孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表面與孔內表面狀態進行....

　數控鉆孔是根據計算機所提供的數據按照人為規定進行鉆孔。

Copper foil（銅箔）：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它....

形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時....

　目前發展中國家都還在用ODS等技術來清洗線路板，這與發達國家的線路板清洗技術還是有很大的區別的

采用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的印制線路板進行檢測，也可以用于特殊應用的檢測。

　根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。

為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。

常用的PCB庫文件

在處理銅箔表面是沒有進行合理的清潔，直接上手操作會留下油污或氧化層，應戴手套進行洗板。

在一塊PCB板上，當有多個FPGA需要從同一個電源供電時，你可以使用相似的方法來應對這種情況。

PCB設計中，接地是抑制噪聲和防止干擾的重要措施。

PCB常用的度量衡單位有哪一些

按發光強度和工作電流分 有普通亮度的LED（發光強度10mcd）；把發光強度在10——100mcd間....

在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。

這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接關系，避免出現“短路”和“斷路”這兩個簡單....

須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環按客戶文件處理，若孔環為覆蓋則允許部分過孔孔口發....

隨著PCB線路板在LED照明行業中的普及，加上LED顯示屏市場的快速增長，PCB線路板的市場也在催生....

　PCB線路板在電子、醫療、智能家居、汽車等行業上都有應用，根據線路板使用環境不同，為了延長線路板的....

PCB設計中，需要畫焊盤文件。對于Solder Mask Layers 和Paste Mask la....

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模....

via稱過孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于網絡在不同層的導線的連接，不可作為插件孔焊接元件。

根據電路中所用的封裝形式來確定電路參數，這對于裁切出一個實際電路的紙模板很有幫助。

FPC憑借其自身特點，在滑蓋手機和折疊式手機的設計中，扮演著越來越重要的角色。

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。

調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否....

在高速DSP應用系統的各項設計中，如何把完善的設計從理論轉化為現實，依賴于高質量的PCB印制板，DS....

　基于FPGA的PCB測試機的硬件控制系統，提高了PCB測試機的測試速度、簡化電路的設計。

PCB板剖制是指根據原有的PCB板實物得到原理圖和板圖（PCB圖）的過程

隨著信號的沿變化速度越來越快，今天的高速數字電路板設計者所遇到的問題在幾年前看來是不可想象的。