貼裝技術有哪一些基本的要求
貼裝技術基本要求可以用3句話概括：一要貼得準，二要貼得好，三要貼得快。 （1）貼得準 貼得準包括以下....
BGA封裝有哪一些常見的缺陷
正確設計BGA封裝 球柵數組封裝（BGA）正在成為一種標準的封裝形式。人們已經看到，采用0.05至0....
組裝印制電路板是按照怎樣的步驟來的
這些系統，加之生產線直觀檢測技術和自動放置元器件的元器件完整性檢測，都有助于確保最終組裝和焊接板的可....
印制電路板的版面設計注的時候要注意哪一些問題
在PTH板中，鍍通孔僅用于電氣連接而不用于元器件的安裝。出于經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持....
球柵陣列具備怎樣的特點
球柵陣列是一個表面沒有引線的安裝設備（SMD）組件。該SMD封裝采用一系列金屬球，這些金屬球由焊料制....
如何提高pcb的抗干擾能力
電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高P....
一般的pcb設計具有怎樣的規則
布局首先要從了解系統電路原理圖開始，必須在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件（可查看芯片....
貼片機模塊化設計具備怎樣的特點
模塊化的設計理念源于柔性設計思想，其目的是通過模塊化設計使貼片機設備及其功能部件在生產中具有更高適....
不斷變化的元件有什么利與弊
不斷縮小的組件的優點和缺點。 在1957年的 The Incredible Shrinking Ma....
航天電路板你了解有多少
航空航天客戶或衛星客戶預計他們的電子產品將持續15至20年，零故障。因此，電子產品的壽命和零故障是關....
Molex采用IEEE 1394 SMI解決方案 應用于家庭和工業網絡
伊利諾斯州Lisle - Molex公司宣布開發和首次采用新型IEEE 1394小型多媒體接口（SM....
PCI Express卡邊緣連接器速度高達每秒2.5千兆位
美國南卡羅來納州默特爾比奇 - AVX公司的6325 PCI Express卡邊緣連接器符合PCI ....
W-CDMA功率放大器模塊可實現高效率運行
N.J.-ANADIGICS公司的Warren宣布推出新系列4 mm x 4 mm高效率低功率（HE....
Microchip四款CAN MCU采用28引腳 封裝業界最小
亞利桑那州錢德勒 - Microchip Technology Inc.已經加入了越來越多的供應商，....
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