創意電子采用Cadence數字解決方案完成首款臺積電N3制程芯片及首款AI優化的N5制程設計
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，創意電子（GUC）借助 Ca....
聯華電子和Cadence共同合作開發3D-IC混合鍵合（hybrid-bonding）參考流程
聯華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ....
CadenceTECHTALK：如何利用設計中電磁分析應對RF系統集成的挑戰
直到集成到控制模塊外殼之前，RF PA 單片微波集成電路都會根據設計有條不紊的運行；但整體性能隨后則....
2023 Cadence汽車電子數字設計研討會來襲
? 伴隨著消費類電子的增長曲線趨于平緩和以新能源汽車為主要推動力的車規芯片需求爆發，越來越多的芯片設....
Cadence Tensilica HiFi DSP助力車載杜比全景聲系統實現高效節能的音頻播放技術
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence Tensil....
賦能系統設計未來，Cadence亮相ICCAD年會
12 月 26 日至 27 日，中國集成電路設計業 2022 年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇....
Cadence宣布為新一代AI、汽車和移動應用推出業界一流的8533Mbps LPDDR5X IP解決方案
中國上海，2022 年 12 月 27日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：....
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
中國上海，2022 年 12 月 14 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ....
3D-IC設計之系統級版圖原理圖一致性檢查
隨著芯片工藝尺寸的縮小趨于飽和或停滯，設計師們現在專注于通過 3D-IC 異構封裝，在芯片所在平面之....
Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程達成一次流片成功
經驗證的聯電 28HPC+ 解決方案非常適用于高速毫米波器件，可提供硅精確的器件模型，支持高達 11....
Cadence宣布推出性能領先的22Gbps GDDR6 IP并在TSMC N5工藝上通過硅驗證
Cadence 致力于擴大我們的 IP 產品組合，以滿足客戶不斷變化的設計要求。客戶現在可以信心滿滿....
數智賦能，汽車電子走向智能系統設計時代
在 AR/VR 領域，“從去年開始已經慢慢看到了整個產業開始加速發展的跡象”，汪曉煜展望，如果電子光....
Cadence Integrity 3D-IC Platform榮膺“年度EDA/IP/軟件產品”
此次獲獎的 Integrity 3D-IC 平臺是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的....
Cadence新支持臺積電的N16RF設計參考流程和制程設計套件
Cadence 射頻集成電路解決方案支持 Cadence 智能系統設計（Intelligent Sy....
Certus Closure Solution可發揮時序簽核和ECO技術上的優勢
上述流程會用到兩個主要工具，分別是用于模塊層次優化的 Tempus ECO，以及用于 SoC 層面靜....
Cadence與臺積電合作開發節點間設計遷移流程
Virtuoso Layout Suite 支持現有版圖在給定工藝技術上的復用，利用自定義布局和布線....
Cadence數字和定制/模擬設計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認證
中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ....
Cadence最新的N4P和N3E數字全流程認證
數字全流程提供了支持臺積電 N4P 和 N3E 工藝技術的幾個關鍵功能，包括從合成到簽核工程變更單（....
Cadence Fidelity CFD 軟件平臺助力工程師仿真多物理場的系統性能
2022 年 10 月，第五屆中國國際透平機械學術會議（CITC）在昆明古滇名城皇冠假日酒店隆重召開....
Cadence擴大與Samsung Foundry的合作,共同推進3D-IC設計
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）作為“三星先進代工廠生態系統（SAFE....
SPICE仿真的典型應用案例及應用挑戰
某知名存儲器（Memory）設計制造廠商，在仿真與驗證的過程中發現，針對一個 60 萬個晶體管的設計....
Samsung Foundry已認證CDNS 8nm射頻集成電路設計參考流程
利用該設計流程，客戶可以針對使用三星 8nm RF 工藝技術設計的集成電路，快捷地對比電路前仿和識別....
Cadence Voltus-XFi可用于Samsung Foundry的先進 5LPE 工藝技術
這一最新認證是 Cadence 和 Samsung Foundry 之間持續合作的成果，確保客戶能夠....
Cadence推出新的Certus Closure Solution 面對芯片級設計尺寸等挑戰
因此，通過與 Cadence Innovus Implementation System 和 Tem....
Quantus在數字電路設計上面對的挑戰
Quantus 是目前業界非常受信任的寄生參數抽取工具。在集成電路行業內，處于領先地位的制造廠商和設....
基于線性網格創建高階網格
在 CFD 模擬使用的多種網格生成方法中，高階網格是一種能夠實現精度、分辨率和計算成本平衡的有效方法....
uBUMP和TSV的寄生如何抽取
先進工藝制程使得設計工程師們一次又一次突破了芯片性能、功耗和面積的極限。為了可以繼續速度更快、功能更....
Integrity 3D-IC 的特色功能
提供了一系列三維堆疊設計流程，通過將二維芯片網表分解成雙層的三維堆疊結構，用戶可以探索三維堆疊裸片系....
Cadence LIVE與業界同仁攜手推動EDA產業不斷進步
一年一度的 CadenceLIVE 中國線上用戶大會今日圓滿落幕。作為中國 IC 設計圈的技術盛宴，....
Cadence公司榮膺“2022 年度卓越表現EDA公司”桂冠
2022 年 8 月 17 日，由全球電子技術領域知名媒體集團 AspenCore 主辦的“2022....
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