到了新能源汽車行業也快半年了,對于其中的“紛紛擾擾”也有了一點體驗,有市場的地方就會存在競爭,而功率....
轉眼2024年的第一個周末了,也許只有到了隆冬,我們才會知道,我們身上有著一個不可戰勝的夏天。之前在....
今天我們來聊一聊車規模塊中的一種芯片表面互連技術--Die Top System, DTS。
十月金秋轉眼又接近尾聲了,不知從什么時候感覺時間真的不夠用,也許是年少時感覺時間很充足,身上的責任很....
隨著寬禁帶半導體的發展,功率半導體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發展,相應....
芯片互連技術包括兩大類,有綁定線和無綁定線兩大類。其中,有綁定線的,我們再熟悉不過了,也是技術最為成....
相對于傳統的鋁綁定線工藝,銅綁定線需要對芯片表面進行要求更高的金屬化,而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss....
在上篇討論TPAK封裝時,我們聊到了Cu-Clip技術,當然它可以應用在很多模塊封裝形式當中
新能源汽車的發展蒸蒸日上,對于半導體器件的要求,不僅僅是功率半導體都提出了更好的需求。作為功率半導體....
隨著碳達峰,碳中和的提出,新能源相關的產業可以說是得到了飛速的發展,包括風光儲以及馬路上每天看得見的....
近幾年主流芯片制造廠商,包括Infineon, Fuji, Mitsubishi等都相繼問世了第七代....