很多制造企業的管理層清楚：已經無法依靠傳統的管理方法確保制造過程中復雜的信息處理，如符合客戶的愿望、....
與傳統上用于半導體的硅和其他材料相比，金剛石可以承受更高的電壓，可以以更高的速度和頻率運行，并且可以....
? 在過去的幾十年里，人們已經報道了ECAs的可靠性、成本降低、高導電性和粘合強度。為了提高ECA的....
? ? 柔性可拉伸電子器件是指可通過自身變形而適應復雜外形并實現傳感、供能、通訊等功能的電子元件，在....
醫用植入材料廣泛應用于人工骨骼、介入導管、人工器官、軟組織修復和替代等領域，分為天然高分子材料和合成....
提到半導體，大家應該都耳熟能詳，但種類如此繁多，大家是否清楚的了解半導體產品的類別應該如何區分呢？小....
他們首先生產氧化石墨烯，然后在兩種不同的溫度下——25°C（GO-DA1 和 GO-ODA1）和80....
根據國際熱分析協會(ICTA)的歸納和分類，目前的熱分析方法共分為九類十七種，常用的熱分析方法包括熱....
斷裂力學：在承認機件存在宏觀裂紋的前提下，建立了裂紋擴展的各種新的力學參量，并提出了含裂紋體的斷裂判....
也就是說，流動方向與垂直于流動方向的成型收縮率相差5倍。當成型件的尺寸公差要求很嚴格，或是成型品尺寸....
聚酰亞胺（Polyimide、PI）是種具備優異耐熱性的成型材料。荷載撓曲溫度為250-360℃，是....
傳統銅箔：由99.5%的純銅組成，根據厚度可分為極薄銅箔（≤6μm)、超薄銅箔（6-12μm)、薄銅....
具有高 SOC 的石墨烯材料主要從懸浮液中平貼（平行于）細菌細胞表面。當 SOC 達到約 0.3（O....
硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會用到強堿作表面腐蝕或減....
現在缺少的是一種能夠將光子能量上轉換1000倍左右的材料：從毫電子伏(meV)范圍到大約1電子伏。研....
Imec研發經理Marie Garcia Bardon說：“這將我們引向 CMOS 的新范式。” 正....
這些電池正在新的CBMM-CA2DM先進電池實驗室進行測試，該實驗室由新加坡國立大學和CBMM于20....
Mini LED相較于傳統顯示而言，顯示效果更加細膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術指標....
在除銹和氧化皮時，盡量采用吹砂除銹，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑；在除油時，采用化學除油....
2021年8月，全球先進材料集團Haydale宣布與空客公司共享一系列可防止雷擊的石墨烯增強預浸料的....
石墨烯的理論研究始于1947年，迄今已有70余年的歷史。2004年，英國曼徹斯特大學天文物理學教授A....
電動汽車的成功與高效率的實現密切相關。在電動汽車中，效率在滿載條件下（通常，當負載>90%時）達到其....
電解銅箔生產工藝介紹
如今，自愈性石墨烯和MXene基復合材料已經吸引了大量研究人員，因為它在長期應用中增加了耐用性并降低....
但是，HCl為基體的刻蝕溶液，會嚴重地侵蝕Ni（Pt）Si或Ni（Pt）SiGe，使金屬硅化物阻值升....
雖然不同，但兩個同樣重要。專業一點來說：PCB 測試設計（DFT） 是一種對電路板和布局優化進行操作....
封裝是電路集成技術的一項關鍵工藝，指的是將半導體器件通過薄膜技術連接固定在基板或框架內，引出端子，再....
早先對于晶圓表面金屬的濃度檢測需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進，偵測極限已降至108 ....
顯然內力在構件的內部，想要求解內力，只有讓內力暴露出來，這樣根據需要求解內力的截面位置，我們采用截面....
為了形成高密度等離子體，需要有激發混合氣體的射頻（RF）源，并直接使高密度等離子體到達硅片表面。在H....
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