表面粗糙度(Surface Roughness)就是我們日常測量中所說的面粗糙度,可以理解為在加工產....
表面處理是在基體材料表面上人工形成一層與基體的機械、物理和化學性能不同的表層的工藝方法。
工程陶瓷材料具有高硬度、高耐磨性、抗腐蝕性和耐高溫等物理和力學性能,已廣泛應用于航空航天裝備等尖端領....
PCB是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板,其主要功能是提供機械支撐,便于插裝、....
連續纖維增強陶瓷基復合材料(以下簡稱陶瓷基復合材料)發明于20世紀70年代,歷經近40年的發展,陶瓷....
“基于 SiC 的陶瓷基復合材料是一種很有前途的材料,適用于包括航空發動機在內的許多極端環境應用,”....
在自然對流散熱產品中,PCB上的過孔大小對散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從....
PCB 下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產品類別。受經濟恢復不及預期、歐美高通....
本文介紹了激光在碳化硅(SiC)半導體晶圓制程中的應用,概括講述了激光與碳化硅相互作用的機理,并重點....
石墨烯量子點(GQDs)已經被開發為光電子學的下一代候選物,利用了它們的生物相容性、熱和光穩定性以及....
所謂“半導體”,是一種導電性能介于“導體”和“絕緣體”之間的物質總稱。導體能導電,比如鐵銅銀等金屬,....
納米粒子具有尺寸小、比表面積大等特性,與聚合物間的界面面積及其相互作用大,因此兩者復合可獲得理想的界....
縱觀PEEK樹脂國內外發展歷程,我國PEEK樹脂的基礎研究、更新換代及應用開發方面與歐美尚有較大差距....
航空材料既是研制生產航空產品的物質保障,又是航空產品更新換代的技術基礎。材料在航空工業及航空產品的發....
減薄晶片有四種主要方法,(1)機械研磨,(2)化學機械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學蝕....
研究表明,與材料的其他部分相比,接口處的振動增加更多的阻礙了鋰離子的移動。這些發現于4月27日發表在....
高分子材料以其優異的電絕緣性、耐化學腐蝕性、質輕、密度小等特性被廣泛應用于電子電氣、通信、軍事裝備制....
其中光的波長由0.75至1000微米的一段被稱為紅外線。而根據紅外線不同的波長范圍,經一部劃分為:近....
多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種,都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。 其中目前采....
為滿足電動汽車的功率需求,牽引逆變器中一般使用多芯片并聯的功率模塊。然而,多芯片并聯會帶來并聯芯片間....
元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時,通過芯片上的接點用導線連接到....
高頻高速電子產品的快速發展需要PCB具有高性能的系統結構,而不僅是有支撐作用的電子元器件。目前的電子....
不過,在終端市場需求不振,半導體行業景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業也遭遇逆風。Prismark....
石墨烯是由碳構成的,就像木炭和鉆石一樣。石墨烯的與眾不同之處在于碳原子的組合方式:它們以六角形或蜂窩....
被保護的金屬要想達到陰極保護作用,就必須要求外部防腐涂層中含有大量的導電粒子鋅粉,從而形成順暢的微導....
PCB能承接交換機的主要是滬X,只有他今年下半年有很大的量跑出來,包括新能源車的域控制器,他們也占到....
為了使類石墨烯材料的缺陷可觀察到,來自阿姆斯特丹大學物理研究所和紐約大學的研究人員團隊找到了一種建立....
馬赫內托特殊陽極 (Magneto Special Anodes) 創立于1957年,是鈦基不溶性陽....
基于此,美國宇航局格倫研究中心的Timothy M. Smith使用模型驅動的合金設計方法和激光快速....
色心之所以得名,是因為它們的光學特性。雖然金剛石本身對可見光是透明的,但色心是其中的斑點,具有技術吸....