孔環(huán)是什么？深入了解孔環(huán)有助于實現(xiàn)PCB設(shè)計
本文將探討孔環(huán)，因為更深入的了解孔環(huán)有助于確保成功地實現(xiàn)PCB設(shè)計。
一種電子裝聯(lián)高集成高可靠性工藝方案
現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)（SMT，Surface Mounted Technolo....
如何解決電子元器件遭遇高溫環(huán)境使用效能大打折扣的技術(shù)瓶頸
如何解決電子元器件遭遇高溫環(huán)境使用效能大打折扣的技術(shù)瓶頸？近日，國際權(quán)威期刊《AdvancAdvan....
AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長
TrendForce指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace....
盤點2023年中國工程師最喜歡的車規(guī)級MCU芯片！
車規(guī)級 MCU 具有三大認(rèn)證門檻，認(rèn)證時間長、進(jìn)入難度大。車規(guī)級 MCU 企業(yè)在進(jìn)入整車廠的供應(yīng)鏈體....
如何解決傳送設(shè)備給材料帶來的損壞？
在濕制程中，薄型材料和基板（厚度<1 mil）的傳輸可能是相當(dāng)棘手的過程。這些材料在制造撓性電路方面至關(guān)重要，但這種撓曲性往往會增加新的挑戰(zhàn)。這些材料大多容易被損壞，在某些情況下需要訓(xùn)練有素的人員來處理。
英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板
據(jù)外媒EE Times報道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機(jī)材質(zhì)基板用于芯片封裝存在....
在ChatGPT風(fēng)口上，起飛的只有英偉達(dá)
然而，AI芯片大火是由ChatGPT帶動的。自ChatGPT爆火之后，全球科技企業(yè)都加入到AI大模型....
全面梳理電子膠種類與創(chuàng)新應(yīng)用
膠粘劑具有能將同種或不同種材料牢固粘接在一起、膠接接頭處無應(yīng)力集中、粘接強(qiáng)度較高且易于實現(xiàn)自動化操作....
基于AI視覺技術(shù)構(gòu)建柔性生產(chǎn)數(shù)字化車間
星網(wǎng)銳捷構(gòu)建數(shù)字化車間，打造具有國內(nèi)領(lǐng)先水平AI視覺軟件基礎(chǔ)平臺，應(yīng)用于電子產(chǎn)品智能柔性生產(chǎn)線，實現(xiàn)....
2023年中國集成電路封測市場規(guī)模及行業(yè)競爭格局分析
集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國....
生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)
引言過去18個月，關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國國內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂，已經(jīng)有了大量的書面報道和討論....
大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析
本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)....
深圳：發(fā)展新一代人工智能，孵化千億級龍頭企業(yè)
規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。發(fā)揮各區(qū)特色優(yōu)勢和資源稟賦，選擇條件成熟的區(qū)域打造人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，認(rèn)定一批人....
再談剝離光致抗蝕劑的藝術(shù)和科學(xué)
消費電子和工業(yè)用電子技術(shù)領(lǐng)域取得了相當(dāng)大的發(fā)展；如今的電子設(shè)備價格合理，效率高，而且體積小，便于攜帶....
快速換線整體解決方案
藍(lán)佐的智能化排程系統(tǒng)，可以根據(jù)訂單和生產(chǎn)線設(shè)備構(gòu)成，通過與設(shè)編程軟件、生產(chǎn)信息服務(wù)器的數(shù)據(jù)采集和運算....
通過焊料管理減少散熱片故障
散熱片故障很難檢測，尤其是在故障率低的情況下。但即使故障量很低，這類故障成本也會很快導(dǎo)致高達(dá)數(shù)千美元....
為什么通孔不會發(fā)熱？
大多數(shù)人都知道，當(dāng)電流通過走線（導(dǎo)體）時，走線將會變熱。這種溫度升高是由于走線電阻內(nèi)耗散的I2R功率....
芯片“爆米花”現(xiàn)象探究
爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而....
國家超算互聯(lián)網(wǎng)工作啟動會召開，PCB等產(chǎn)業(yè)將受益數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代新基建
超算互聯(lián)網(wǎng)是以互聯(lián)網(wǎng)的思維運營超算中心，并連接產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的算力供給、應(yīng)用開發(fā)、運營服務(wù)、用戶等各方能....
長電科技CEO鄭力：高性能封裝將重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
高性能計算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是....
工商網(wǎng)監(jiān)