簡要說明濕法蝕刻和干法蝕刻每種蝕刻技術的特點和區別
蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程，而是“減”過程。另外，根據刮削方式的不同，分為兩大類，分別稱為....
2023年是多芯片系統的轉折點？
圍繞多芯片系統的生態系統正在迅速成熟，這對于實現更廣泛的采用至關重要。雖然AMD、亞馬遜網絡服務、蘋....
DRAM的表現可為“一瀉千里”
市場方面，DRAM的全球市場也不容樂觀。在今年三季度，全球DRAM的市場規模，降至181.87億美元....
國內接口IP如何突圍“卡脖子”現狀
國內半導體IP已經覆蓋處理器和微控制器、存儲器、外設及接口、模擬和混合電路、通信、圖像和媒體等各類I....
中國半導體的三大“潛力股”
雖然存在差距，但在科技競爭加劇的背景下，考慮到國家安全，在通信、金融、電子政務等關鍵領域，中國大陸正....
新型材料讓人工智能快速理解手部任務
一種新的智能皮膚可能預示著有一天人們可以在隱形鍵盤上打字，僅通過觸摸來識別物體，或者允許用戶在沉浸式....
2023年值得關注的五大HPC趨勢
在邊緣計算、Chiplet、人工智能和機器學習、CaaS（容器即服務）以及可持續性發展的推動下，高性....
SiC和GaN兩種半導體的故事
每種技術未來在市場上取得成功的秘訣在于電動汽車和混合動力電動汽車。對于 SiC，EV/HEV 市場確....
RISC-V的成長正在加速
RISC-V的迅速發展超出了很多人的預料，開源指令集的魅力使得不少企業從ARM陣營轉向RISC-V，....
芯片設計挑戰：SRAM縮放速度變慢
臺積電在今年早些時候正式推出其 N3 制造技術時表示，與其 N5（5 納米級）工藝相比，新節點的邏輯....
太空中使用的芯片面臨哪些設計考驗？
氣體排放是另一個需要考慮的問題。新思科技航空航天和國防垂直解決方案高級總監 Ian Land 表示：....
碳化硅芯片的短缺至少要持續到2023年底
汽車芯片生產商英飛凌的首席執行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活動中就供應發出....
富士康進軍Chiplet封裝領域的三大挑戰
臺積電InFO_PoP（package on package）技術實現商用已有10多年，包括iPho....
Chiplet生態正在形成
應用程序正在推動技術解決方案。“業界現在正在尋找智能集成解決方案，”Leti 的首席技術官兼副總監 ....
?中共中央、國務院：推動人工智能、集成電路等技術創新應用
同時，壯大戰略性新興產業。深入推進國家戰略性新興產業集群發展，建設國家級戰略性新興產業基地。全面提升....
1000TOPS背后的“大算力芯片”
不斷發展的人工智能也對芯片的算力提出更高的要求。人工智能的應用對于算力最大的挑戰依然來自于核心數據中....
基于憶阻器存算一體芯片的研究進展
未來集成電路將通過計算范式、芯片架構和集成方法等創新，突破高算力發展瓶頸。具體創新方法為：Chipl....
英偉達：5nm實驗芯片用INT4達到INT8的精度
降低數字格式而不造成重大精度損失，要歸功于按矢量縮放量化（per-vector scaled qua....
類腦計算芯片與應用、趨勢與展望
類腦計算（Brain-inspired Computing）又被稱為神經形態計算（Neuromorp....
預測性維護對Fab工具應用的重要性
真空系統在晶圓制造工廠的沉積、蝕刻和離子注入工具中無處不在。檢測腔室中的真空泄漏和即將發生的真空泵故....
國內IC設計企業庫存情況如何，庫存拐點何時出現
2022年，“去庫存”成為半導體設計企業的主旋律。今年第一季度無論是Fabless(無晶圓廠)還是I....
MCU在半導體行業控制領域的應用
微控制單元（Microcontroller Unit，MCU）又可稱為單片機（Single Ch....
CPU功率數據背后的隱藏真相
每隔幾年，就會推出新一代的計算機處理器。很長一段時間以來，CPU 似乎都保持著相同的功率水平，而 G....
半導體行業恢復，最快可能要2024下半年
通常半導體景氣季節性的循環，第一季為淡季，第二季開始向上，第三季為每年的旺季，然后第四季成長趨緩進入....
CIS市場的下滑處于集成電路周期還是技術迭代節點到來了呢
手機是CIS最大的應用市場。過去一段時間智能手機攝像頭數量的增加成為CIS芯片增長的動力，Count....
三大驗證關鍵挑戰 AI多方位助力芯片驗證
半導體各領域的發展難度與日俱增，驗證可能是整個發展過程中最具挑戰性的階段。多年來，研究顯示在驗證上投....
HKMG工藝在DRAM上的應用
以往，具備低漏電、高性能特性的先進制程工藝多用于邏輯芯片，特別是PC、服務器和智能手機用CPU，如今....
工商網監