AMD能在服務器領域實現領跑嗎
由于驗證周期長，服務器行業轉向新供應商的速度很慢。安全的選擇是堅持現有的供應商，無論是幾十年前的 I....
3nm不需要還是用不起？
摩爾定律接近極限，但魅力卻無限。從14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，國際大廠對摩爾定律的追求....
汽車芯片：聯發科追趕高通路阻且長
聯發科在車用產品線耕耘至少已經有四年左右的時間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單，作為聯發科進....
成熟制程晶圓代工報價持續下跌 晶圓代工砍單還未停止
即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設計人員私下透露：為應對市場需求轉弱，....
晶圓需求暴增，晶圓廠如何快速增加晶圓產量？
大多數成熟的晶圓廠都知道他們有性能問題，需要更多關于根源的信息。為了開發解決其特定問題的解決方案，他....
半導體產業的“突圍”之路，中國能怎么走呢？
Foundry模式：代工廠模式不負責芯片設計，只負責制造、封裝或測試其中的一個環節，可同時為多家設計....
淺談臺積電3D Fabric 技術三大步
從SoIC目前的技術指標看，在邏輯制程上，臺積電2022年已經達到3nm節點。 SoIC-CoW可以....
2022年硅片需求大漲 2023年行情恐怕會發生反轉
半導體材料市場研究和咨詢公司TECHCET發布預測，2022年硅片市場（包括SOI晶圓）將同比增長1....
英特爾透露多款3D芯片創新架構與封裝技術
Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態系統的第一步。4-Tile 布局中包括了 CPU....
英偉達Grace Hopper CPU架構
英偉達SCF 在各種 Grace 芯片單元（如 CPU 內核、內存和 I/O）之間提供 3.2 TB....
2022年全球半導體市場發展趨勢展望
從全球區域來看，據2021年數據顯示，全球各地區和國家半導體市場保持高速增長，其中歐洲同比增長27.....
下一代芯片會什么樣子，什么時候能實現？
代工廠將盡可能長時間地擴展現有技術 ，因為每次更換升級都是昂貴的。除了代工廠開發的新制造工藝外，還需....
英特爾的Meteor Lake 的 iGPU將具有光線追蹤硬件
光線追蹤可以實現更為逼真的陰影和反射效果，同時還可以大大改善半透明度和散射，帶來相似于人眼所看到的更....
?介紹一種基于RRAM的神經形態芯片
目前，人工智能計算既耗電又昂貴。邊緣設備上的大多數人工智能應用程序都涉及將數據從設備移動到云端，人工....
3D IC先進封裝對EDA的挑戰及如何應對
芯和半導體技術總監蘇周祥在2022年EDA/IP與IC設計論壇中提出，在SoC的設計階段需要克服可靠....
加入AMD之后，賽靈思給出了更豐富的答案
首先，創新應用不斷涌現，特別是在AI領域，這些創新受制于傳統硬件，如硬件平臺的功能、架構、內存系統，....
新型晶體管電介質材料如何解決解決半導體微縮問題
晶體管是一種小型半導體器件，用作電子信號的開關，是集成電路的重要組成部分，從手電筒到助聽器再到筆記本....
研究人員開發出了一種超級半導體材料
研究人員正在探索用于紅外探測器應用的鋁和碳納米管。他們知道，在小的貴金屬顆粒（例如，金，銀，鉑）上照....
DRAM的類型及其訪問方式成為設計中心的考慮因素
瑞薩半導體副總裁兼總經理拉米·塞西對此表示同意。“人們普遍承認DDR總線在支持多時隙配置方面的能力將....
半導體設計公司的固定成本飆升
晶圓制造是一個用光刻定義特征隨后通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構建特征的過程。前沿的半導體制造涉及使用....
一系列新的基于Arm內核的MCU匯總
考慮到這一切，NXP Semiconductors 在 5 月推出了它聲稱的首款集成 Gbps TS....
國內EDA產業發展之路與現狀
隨著集成電路產業的發展，設計規模越來越大，制造工藝越來越復雜，設計師依靠手工難以完成相關工作，必須依....
新材料或許能夠解決半導體行業面臨的挑戰
摩爾定律今天有多種定義。在 Gordon Moore 1965 年的原著《將更多組件塞進集成電路》中....
ASML開發的下一代EUV平臺
具有13.5nm波長源的高數值孔徑系統將提高亞13nm半間距曝光所需的分辨率，以及更大的圖像對比度以....
工商網監