芯片測試的類型與發展趨勢分析
一直以來，芯片測試行業都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內芯片行業的整體情況，傳統一體化封裝測試企....
不常見的半導體功率器件有哪些
1940年貝爾實驗室在研究雷達探測整流器時，發現硅存在PN結效應，1958年美國通用電氣（GE）公司....
芯片設計太復雜，怎樣“借鑒”會被定義為侵權
根據我國《集成電路布圖設計保護條例》第八條，布圖設計專有權經國務院知識產權行政部門登記產生。未經登記....
詳解功率半導體器件的常見分類
電力電子變換器的功率等級覆蓋范圍非常廣泛，包括小功率范圍：如筆記本電腦、冰箱、洗衣機、空調等；中功率....
為什么說生產芯片比設計芯片難
我們現在都知道芯片制造的完整過程包括：芯片設計、晶圓制造、封裝測試等幾個主要環節，每個環節都是尖精技....
分立器件是什么，小信號器件和功率器件又是什么
隨著半導體產業的逐步發展，對芯片供電mA級別的電流需求、產品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游....
哪些先進封裝技術成為“香餑餑”
2021年對于先進封裝行業來說是豐收一年，現在包括5G、汽車信息娛樂/ADAS、人工智能、數據中心和....
典型的大功率器件包括哪些 其優勢是什么
在知道大功率器件之前，我們要先知道功率器件是什么意思，功率器件是電子元件和電子器件的總稱，是電子裝置....
淺談半導體芯片封裝的四個目的
每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的....
快速判斷mos管封裝引腳的三個極和它的好壞
G極比較好認，D極，不論是p溝道還是N溝道，是單獨引線的那邊；S極，不論是p溝道還是N溝道，兩根線相....
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