FinFET立體晶體管技術是Intel 22nm率先引用的，這些年一直是半導體制造工藝的根基，接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上，都將轉向全環繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:08
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高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
稱為增材制造，是一個總稱，涵蓋了幾種截然不同的 3D 打印工藝。這些技術是天壤之別，但關鍵過程是相同的。例如，所有 3D 打印都從數字模型開始，因為該技術本質上是數字化的。零件或產品最初是使用計算機輔助設計 (CAD) 軟件設計或從數字零件庫獲
2023-06-29 15:36:27810 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過采用先進工藝技術，提供卓越性能，并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19310 成為雙模藍牙芯片的重要工藝節點。銳成芯微基于多年的射頻技術積累，在22nm工藝成功開發出雙模藍牙射頻IP，適用于藍牙耳機、藍牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業控制等多種物聯網應用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍牙射頻IP兼容經典藍牙（Bluet
2023-01-13 14:18:10168 成為雙模藍牙芯片的重要工藝節點。銳成芯微基于多年的射頻技術積累，在22nm工藝成功開發出雙模藍牙射頻IP，適用于藍牙耳機、藍牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業控制等多種物聯網應用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍牙射頻IP兼容經典藍牙（Blue
2023-01-13 09:50:431706 北斗星通的22nm工藝的全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片，在單顆芯片上實現了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:481290 聯發科 Wi-Fi 6 平臺支持 2x2 雙頻天線，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，擁有更高的性能和更低的功耗；擁有更低的延遲與硬件增強功能，可提供更好的信號傳輸以支持超遠程連接。
2022-07-04 15:53:291488 的技術呢？ 據了解，全球芯片巨頭Intel在2011年發布了22nm工藝，而在2012年第三季度，臺積電也開始了22nmHP制程的芯片研發工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被發布出來，是2011年的技術。 不過這并不代表著我國這些22nm芯片就很落后，相反，在導航定位領
2022-06-29 11:06:174290 我國在半導體行業一直都處于落后狀態，不過近幾年已經慢慢地開始追趕上來了，在半導體設備這方面，我國的上海微電子已經成功研發出了深紫外光光刻機，這種光刻機能夠進行22nm制程工藝的加工，也就是說在
2022-06-29 10:37:361595 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業界引起了巨大的轟動，北斗星通的創始人周儒欣表示：這顆芯片應該是全球衛星導航領域最先進的一顆芯片了。 有人就對這句話感到懷疑了，北斗星通22nm芯片先進嗎？臺積
2022-06-29 10:11:402297 ，北斗導航系統也在不斷進步。 北斗星通以不斷進步的技術為基礎，于2020年成功自主研發出了22nm工藝的全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片，該芯片采用了定位系統領域最為先進的22nm制程，在尺寸、功耗及性能方面都有著巨大的進步。 據
2022-06-29 09:58:501114 據芯片行業來看，目前22nm和28nm的芯片工藝技術已經相當成熟了，很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是價格便宜，那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢？
2022-06-29 09:47:467231 ？ 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導航技術股份有限公司所發布的最新一代導航系統芯片，其全稱為全系統全頻厘米級高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球導航衛星系統的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:362559 電子發燒友網為你提供何種技術領跑22nm時代？資料下載的電子資料下載，更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-17 08:42:08
15 領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:232193 的Foveros 3D堆棧，這是一種新的3D封裝技術，可以把不通工藝的IP核心封裝在一起，Lakefield的5核心就是
2020-12-21 15:45:471360 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術之后，三星也宣布新一代3D芯片技術——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581440 前有臺積電的 CoWoS，Intel 的 Foveros，現在三星也公布了自家的 3D 封裝技術 X-Cube。顯而易見的是，未來我們買到的電子產品中，使用 3D 封裝技術的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252213 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺，新型存儲器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲器）已投入生產。
2020-03-11 10:54:37644 量產，明年6nm，2022年上馬3nm 在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片
2020-03-09 10:05:564846 在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 14:11:232457 在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 13:56:182194 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構日”活動中，推出其業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros，Foveros首次引入3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:002859 未來的CPU還會如何發展？Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術用于桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。
2020-01-06 13:43:37729 在過去50年的歷史中，AMD絕大多數時候都會在CPU工藝上落后Intel一兩代，不是AMD不努力，而是Intel實在是太強了，這二十多年來一直都擁有地球上最先進的制程工藝，官方之前還表態他們的制造工藝領先對手三年半，當然說這話的時候是22nm之前的節點了。
2019-12-14 09:30:433880 在一片復古潮流之下，Intel宣布2013年的古董級22nm處理器全面復產，2020年3季度發售。
2019-12-10 17:16:194528 圖片來源：聯電 12月2日，中國臺灣半導體代工廠聯電（UMC）宣布，在首次成功使用硅技術之后，其22nm制程技術已準備就緒。 該公司稱，全球面積最小、使用22nm制程技術的USB 2.0通過硅驗證
2019-12-03 09:59:414346 提到Intel的14nm工藝，很多玩家總有14nm來了又來的感覺，但是要說起長壽，它還比不過22nm工藝。Intel日前宣布退役酷睿i3-4330及奔騰G3420處理器，他們是2013年發布的，明年會徹底退出市場。
2019-11-28 11:01:564006 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術，首款產品為Lakefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:003850 對于3D封裝技術，英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:532478 繼2017年推出國內首款28nm全球導航衛星系統最小芯片UFirebird后，5月23日在北京發布新十年芯片戰略，布局開發22nm高精度車規級定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片Firebird-II。
2019-08-08 11:19:538504 MWC上海，vivo發布了名為TOF 3D超感應技術，與3D結構光可以算是“異曲同工，并且都是可以對未來產生影響的技術。因此今天的機情觀察室，我們就來解讀這個vivo TOF 3D超感應技術。
2019-04-30 09:56:422892 ，都是采用22nm工藝制造，而不像B360等其他300系列芯片組一樣是新的14nm，而更早的H310C也是退回到22nm工藝的產物，應該是14nm生產線產能太緊張的緣故。
2019-04-06 16:32:002752 Intel雖然承諾將在今年底大規模量產10nm工藝產品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092440 
曾經，Intel Tick-Tock工藝、架構隔年交替升級的戰略成就了半導體行業的一大奇跡，32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨求敗，不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難，遲遲無法量產。
2019-01-18 16:11:251216 過去的一年，我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展，而AMD卻搶先發布了第一款基于7nm的處理器。到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進展，而AM
2018-12-21 15:15:213398 隨著經濟增長速度不斷加快、技術創新不斷升級，諸如區塊鏈、自動駕駛、云計算、機器人等技術逐漸興起，3D打印技術就是其中之一。 3D打印技術從產生到發展經歷了漫長的時期：1976年，噴墨打印機被發明出來
2018-06-30 07:13:566168 AMD剝離出來的代工廠GlobalFoundries(經常被戲稱為AMD女友)近日迎來好消息，上海復旦微電子已經下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
2017-07-11 08:56:22855 intel的22nm 3D工藝牛，到底牛到什么程度，到底對業界有神馬影響，俺也搞不太清楚。這不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111166 牛人解讀電子元件---介紹常用電子元件，非常通俗易懂 值得推薦
2016-03-09 17:51:451751 3D顯示技術，依照是否攜帶輔助觀察的裝置配件與否，而區分成眼鏡3D（Stereo 3D with glasses）與裸眼3D（Naked 3D without glasses）兩大類。
2014-12-05 09:43:492136 2013年12月6日 – 貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始供應新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? Atom? 22nm 64 位多核處理器，該處理器旨在用于從智能手機到智能嵌入式系統的高性能低功耗應用。
2013-12-09 09:56:531016 2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel Core?處理器（前身為Haswell）。該款處理器采用22nm架構和Tri-Gate技術，最大程度地提高了
2013-08-21 15:50:501155 據《中國科學報》最新消息，中國科學院微電子研究所集成電路先導工藝研發中心（以下簡稱先導工藝研發中心）通過4年的艱苦攻關，在22納米關鍵工藝技術先導研究與平臺建設上，實現了重要突破，在國內首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs，器件性能良好。
2013-07-09 13:48:301902 美國英特爾發布了新低功耗版CPU內核“Silvermont”的內部構造。Silvermont主要用于智能手機、低功耗服務器、車載信息終端等多種產品采用的“凌動”（Atom）處理器的新系列。在微細化至22nm工藝的同時，還更新了內部構造，大幅提高了功率效率
2013-05-29 09:43:005094 大家對3D打印這個熱門概念應該都或有耳聞，下面給大家介紹一下3D打印的主流技術及其工藝，希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點。現在我們來看看3D打印的主流工藝流程。
2013-04-07 16:07:1417611 i HD1000是Speedster22i FPGA產品家族的首個成員。該器件采用英特爾領先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術，其功耗是競爭對手同類器件的一半。
2013-03-04 13:47:581477 英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級，在這樣一個具有歷史意義的時刻，也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了。
2013-02-26 10:04:231965 英特爾在4月23日正式發布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器，采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后，美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131363 據《愛爾蘭時報》報道，Intel已經決定，將其都柏林萊克斯利普（Leixlip）晶圓廠升級14nm工藝的計劃推遲半年，暫時仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝，Intel還調集了大約600名愛爾蘭員工，
2012-11-12 09:39:40705 通過裸眼3D技術，你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術揭秘》技術專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術、裸眼3D產品（含裸眼3D手機、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術特點、裸眼3D技術應用等知識吧！
2012-08-17 12:21:52
本文核心議題： 通過本文介紹，我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術有著詳細的了解。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:277091 
本文核心議題： 本文是對Intel 22nm三柵技術的后續追蹤報道，為此，這里搜集了多位業界觀察家、分析家對此的理解和意見，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術。 鰭數可按需要進行
2012-08-15 09:46:031199 
本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造，沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝，并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:1870 22nm工藝投產同期的健康度超過了32nm，也超出了我們的預期。這讓Ivy Bridge已經占據了PC(處理器出貨量)的接近四分之一，是有史以來速度最快的。”
2012-07-20 11:51:50885 
Achronix的高端視點： Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成業界最好的、經芯片驗證過的硬核IP Achronix的發展趨勢： Speedster22i 有針對不同目標應用的兩個產品系列
2012-05-25 11:38:061373 3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現3D工藝的發展趨勢中，半導體產業發展模式到底如何演義，會
2012-05-15 10:43:25930 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產品系列的細節，它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術工藝制造的首批現場可編程門陣列（FPGA）產品。Speedster22i FPGA產品是業內唯一
2012-04-25 09:12:051138 Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級，對CPU性能來說沒什么特別的，但是就制造工藝而言，Ivy Bridge不啻于一場革命，因為它不僅是首款22nm工藝產品，更重要的是Intel將從22nm工藝節點開
2012-04-18 14:02:29890 
在22nm，或許是16nm節點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術。這場比賽將關乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發中，業界都爭先
2012-03-25 10:52:161363 
在22nm，或許是16nm節點，我們將需要全新的晶體管。而在這其中，爭論的焦點在于究竟該采用哪一種技術。這場比賽將關乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發中，業界都爭先
2012-03-06 10:08:161756 主動快門式3D技術和偏光式3D技術應為看3D顯示設備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:176040 
Intel在微處理器晶體管設計上取得重大突破，沿用50多年的傳統硅晶體管將實現3D架構，一款名為Tri-Gate的晶體管技術得到實現。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個微薄的三維硅鰭片取代了傳統
2011-10-25 09:35:401274 在本周于舊金山召開的英特爾開發者大會(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三柵極(tri-gate)3D晶體管技術的22nm元件細節，并進一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設計概念。
2011-09-16 09:23:43811 按照intel的規劃，Ultrabook的“終極形態”是2年后出現。它就是2013年推出采用22nm工藝、內核架構Haswell處理器。
2011-08-18 07:56:20568 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業中提供最先進的制造技術，臺積電已經決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16816 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發布相關產品。
2010-03-24 08:52:581019 臺積電計劃于2012年Q3開始試產22nm HP制程芯片
據臺積電公司負責開發的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并
2010-02-26 12:07:17783
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