FinFET立體晶體管技術(shù)是Intel 22nm率先引用的,這些年一直是半導(dǎo)體制造工藝的根基,接下來在Intel 20A、臺積電2nm、三星3nm上,都將轉(zhuǎn)向全環(huán)繞立體柵極晶體管。
2023-10-23 11:15:0859 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
稱為增材制造,是一個總稱,涵蓋了幾種截然不同的 3D 打印工藝。這些技術(shù)是天壤之別,但關(guān)鍵過程是相同的。例如,所有 3D 打印都從數(shù)字模型開始,因?yàn)樵?b style="color: red">技術(shù)本質(zhì)上是數(shù)字化的。零件或產(chǎn)品最初是使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (CAD) 軟件設(shè)計(jì)或從數(shù)字零件庫獲
2023-06-29 15:36:27810 瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進(jìn)工藝技術(shù),提供卓越性能,并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度(比如 RF 等),能夠在更小的裸片面積上實(shí)現(xiàn)相同的功能,從而實(shí)現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19310 成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累,在22nm工藝成功開發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP,適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP兼容經(jīng)典藍(lán)牙(Bluet
2023-01-13 14:18:10168 成為雙模藍(lán)牙芯片的重要工藝節(jié)點(diǎn)。銳成芯微基于多年的射頻技術(shù)積累,在22nm工藝成功開發(fā)出雙模藍(lán)牙射頻IP,適用于藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、智能手表、智能家電、無線通訊、工業(yè)控制等多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。 此次銳成芯微推出的22nm雙模藍(lán)牙射頻IP兼容經(jīng)典藍(lán)牙(Blue
2023-01-13 09:50:431706 北斗星通的22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS芯片,在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)了基帶+射頻+高精度算法一體化。
2022-07-04 15:53:481290 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6 平臺支持 2x2 雙頻天線,具有更高的吞吐量性能;基于 22nm 制程,擁有更高的性能和更低的功耗;擁有更低的延遲與硬件增強(qiáng)功能,可提供更好的信號傳輸以支持超遠(yuǎn)程連接。
2022-07-04 15:53:291488 的技術(shù)呢? 據(jù)了解,全球芯片巨頭Intel在2011年發(fā)布了22nm工藝,而在2012年第三季度,臺積電也開始了22nmHP制程的芯片研發(fā)工作,因此可得出22nm芯片最早在2011年被發(fā)布出來,是2011年的技術(shù)。 不過這并不代表著我國這些22nm芯片就很落后,相反,在導(dǎo)航定位領(lǐng)
2022-06-29 11:06:174290 我國在半導(dǎo)體行業(yè)一直都處于落后狀態(tài),不過近幾年已經(jīng)慢慢地開始追趕上來了,在半導(dǎo)體設(shè)備這方面,我國的上海微電子已經(jīng)成功研發(fā)出了深紫外光光刻機(jī),這種光刻機(jī)能夠進(jìn)行22nm制程工藝的加工,也就是說在
2022-06-29 10:37:361595 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在業(yè)界引起了巨大的轟動,北斗星通的創(chuàng)始人周儒欣表示:這顆芯片應(yīng)該是全球衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域最先進(jìn)的一顆芯片了。 有人就對這句話感到懷疑了,北斗星通22nm芯片先進(jìn)嗎?臺積
2022-06-29 10:11:402297 ,北斗導(dǎo)航系統(tǒng)也在不斷進(jìn)步。 北斗星通以不斷進(jìn)步的技術(shù)為基礎(chǔ),于2020年成功自主研發(fā)出了22nm工藝的全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS芯片,該芯片采用了定位系統(tǒng)領(lǐng)域最為先進(jìn)的22nm制程,在尺寸、功耗及性能方面都有著巨大的進(jìn)步。 據(jù)
2022-06-29 09:58:501114 據(jù)芯片行業(yè)來看,目前22nm和28nm的芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm的芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467231 ? 這款北斗22nm芯片是由北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司所發(fā)布的最新一代導(dǎo)航系統(tǒng)芯片,其全稱為全系統(tǒng)全頻厘米級高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ,GNSS即是全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的英文縮寫。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工藝所打造,北斗星
2022-06-27 11:56:362559 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供何種技術(shù)領(lǐng)跑22nm時代?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-17 08:42:0815 領(lǐng)先的移動和汽車SoC半導(dǎo)體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布,用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:232193 的Foveros 3D堆棧,這是一種新的3D封裝技術(shù),可以把不通工藝的IP核心封裝在一起,Lakefield的5核心就是
2020-12-21 15:45:471360 在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后,三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube,基于TSV硅穿孔技術(shù),可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來,目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:581440 前有臺積電的 CoWoS,Intel 的 Foveros,現(xiàn)在三星也公布了自家的 3D 封裝技術(shù) X-Cube。顯而易見的是,未來我們買到的電子產(chǎn)品中,使用 3D 封裝技術(shù)的芯片比例會越來越高。
2020-08-24 14:39:252213 近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺,新型存儲器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲器)已投入生產(chǎn)。
2020-03-11 10:54:37644 量產(chǎn),明年6nm,2022年上馬3nm 在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片
2020-03-09 10:05:564846 在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 14:11:232457 在半導(dǎo)體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn),但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 13:56:182194 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會,其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中,推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros,F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:002859 未來的CPU還會如何發(fā)展?Intel高管在采訪中表示他們會把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器,這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。
2020-01-06 13:43:37729 在過去50年的歷史中,AMD絕大多數(shù)時候都會在CPU工藝上落后Intel一兩代,不是AMD不努力,而是Intel實(shí)在是太強(qiáng)了,這二十多年來一直都擁有地球上最先進(jìn)的制程工藝,官方之前還表態(tài)他們的制造工藝領(lǐng)先對手三年半,當(dāng)然說這話的時候是22nm之前的節(jié)點(diǎn)了。
2019-12-14 09:30:433880 在一片復(fù)古潮流之下,Intel宣布2013年的古董級22nm處理器全面復(fù)產(chǎn),2020年3季度發(fā)售。
2019-12-10 17:16:194528 圖片來源:聯(lián)電 12月2日,中國臺灣半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電(UMC)宣布,在首次成功使用硅技術(shù)之后,其22nm制程技術(shù)已準(zhǔn)備就緒。 該公司稱,全球面積最小、使用22nm制程技術(shù)的USB 2.0通過硅驗(yàn)證
2019-12-03 09:59:414346 提到Intel的14nm工藝,很多玩家總有14nm來了又來的感覺,但是要說起長壽,它還比不過22nm工藝。Intel日前宣布退役酷睿i3-4330及奔騰G3420處理器,他們是2013年發(fā)布的,明年會徹底退出市場。
2019-11-28 11:01:564006 年初,Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù),首款產(chǎn)品為Lakefield,基于英特爾最新的10nm工藝制造,集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU,其中大核心
2019-09-03 11:23:003850 對于3D封裝技術(shù),英特爾去年宣布了其對3D芯片堆疊的研究,AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:532478 繼2017年推出國內(nèi)首款28nm全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)最小芯片UFirebird后,5月23日在北京發(fā)布新十年芯片戰(zhàn)略,布局開發(fā)22nm高精度車規(guī)級定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗雙頻雙核定位芯片F(xiàn)irebird-II。
2019-08-08 11:19:538504 MWC上海,vivo發(fā)布了名為TOF 3D超感應(yīng)技術(shù),與3D結(jié)構(gòu)光可以算是“異曲同工,并且都是可以對未來產(chǎn)生影響的技術(shù)。因此今天的機(jī)情觀察室,我們就來解讀這個vivo TOF 3D超感應(yīng)技術(shù)。
2019-04-30 09:56:422892 ,都是采用22nm工藝制造,而不像B360等其他300系列芯片組一樣是新的14nm,而更早的H310C也是退回到22nm工藝的產(chǎn)物,應(yīng)該是14nm生產(chǎn)線產(chǎn)能太緊張的緣故。
2019-04-06 16:32:002752 Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品,但從目前跡象看,初期還是集中在筆記本和低功耗領(lǐng)域,比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield,服務(wù)器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092440 曾經(jīng),Intel Tick-Tock工藝、架構(gòu)隔年交替升級的戰(zhàn)略成就了半導(dǎo)體行業(yè)的一大奇跡,32nm、22nm、14nm一路走下來成就了孤獨(dú)求敗,不過到了10nm工藝上卻遭遇了前所未有的困難,遲遲無法量產(chǎn)。
2019-01-18 16:11:251216 過去的一年,我們在處理器市場看到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進(jìn)展,而AMD卻搶先發(fā)布了第一款基于7nm的處理器。到了AMD的崛起和Intel的頹勢。Intel的7nm工藝遲遲沒有進(jìn)展,而AM
2018-12-21 15:15:213398 隨著經(jīng)濟(jì)增長速度不斷加快、技術(shù)創(chuàng)新不斷升級,諸如區(qū)塊鏈、自動駕駛、云計(jì)算、機(jī)器人等技術(shù)逐漸興起,3D打印技術(shù)就是其中之一。 3D打印技術(shù)從產(chǎn)生到發(fā)展經(jīng)歷了漫長的時期:1976年,噴墨打印機(jī)被發(fā)明出來
2018-06-30 07:13:566168 AMD剝離出來的代工廠GlobalFoundries(經(jīng)常被戲稱為AMD女友)近日迎來好消息,上海復(fù)旦微電子已經(jīng)下單采納其22nm FD-SOI工藝(22FDX)。
2017-07-11 08:56:22855 intel的22nm 3D工藝牛,到底牛到什么程度,到底對業(yè)界有神馬影響,俺也搞不太清楚。這不,一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111166 牛人解讀電子元件---介紹常用電子元件,非常通俗易懂 值得推薦
2016-03-09 17:51:451751 3D顯示技術(shù),依照是否攜帶輔助觀察的裝置配件與否,而區(qū)分成眼鏡3D(Stereo 3D with glasses)與裸眼3D(Naked 3D without glasses)兩大類。
2014-12-05 09:43:492136 2013年12月6日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)新一代具有 USB 3.0 和圖形支持的 Intel? Atom? 22nm 64 位多核處理器,該處理器旨在用于從智能手機(jī)到智能嵌入式系統(tǒng)的高性能低功耗應(yīng)用。
2013-12-09 09:56:531016 2013年8月21日 – Mouser Electronics即日起供貨第4代Intel Core?處理器(前身為Haswell)。該款處理器采用22nm架構(gòu)和Tri-Gate技術(shù),最大程度地提高了
2013-08-21 15:50:501155 據(jù)《中國科學(xué)報(bào)》最新消息,中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關(guān),在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上,實(shí)現(xiàn)了重要突破,在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進(jìn)高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs,器件性能良好。
2013-07-09 13:48:301902 美國英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機(jī)、低功耗服務(wù)器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動”(Atom)處理器的新系列。在微細(xì)化至22nm工藝的同時,還更新了內(nèi)部構(gòu)造,大幅提高了功率效率
2013-05-29 09:43:005094 大家對3D打印這個熱門概念應(yīng)該都或有耳聞,下面給大家介紹一下3D打印的主流技術(shù)及其工藝,希望能夠幫助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特點(diǎn)。現(xiàn)在我們來看看3D打印的主流工藝流程。
2013-04-07 16:07:1417611 i HD1000是Speedster22i FPGA產(chǎn)品家族的首個成員。該器件采用英特爾領(lǐng)先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術(shù),其功耗是競爭對手同類器件的一半。
2013-03-04 13:47:581477 英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級,在這樣一個具有歷史意義的時刻,也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了。
2013-02-26 10:04:231965 英特爾在4月23日正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器,采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后,美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發(fā)布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:131363 據(jù)《愛爾蘭時報(bào)》報(bào)道,Intel已經(jīng)決定,將其都柏林萊克斯利普(Leixlip)晶圓廠升級14nm工藝的計(jì)劃推遲半年,暫時仍舊停留在22nm。 為了部署新工藝,Intel還調(diào)集了大約600名愛爾蘭員工,
2012-11-12 09:39:40705 通過裸眼3D技術(shù),你就能看到本來要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧,就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D,一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品(含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...)、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識吧!
2012-08-17 12:21:52
本文核心議題: 通過本文介紹,我們將對Intel 22nm 3D三柵極晶體管技術(shù)有著詳細(xì)的了解。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造,沒想到英特爾竟提前將之用
2012-08-15 10:45:277091 本文核心議題: 本文是對Intel 22nm三柵技術(shù)的后續(xù)追蹤報(bào)道,為此,這里搜集了多位業(yè)界觀察家、分析家對此的理解和意見,以便大家I更深入的了解ntel 22nm三柵技術(shù)。 鰭數(shù)可按需要進(jìn)行
2012-08-15 09:46:031199 本文通過高清圖詳解Intel最新22nm 3D 晶體管 。業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術(shù)將會用于下下代14nm的半導(dǎo)體制造,沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝,并且于上周四向全世界表示將在
2012-08-03 17:09:1870 22nm工藝投產(chǎn)同期的健康度超過了32nm,也超出了我們的預(yù)期。這讓Ivy Bridge已經(jīng)占據(jù)了PC(處理器出貨量)的接近四分之一,是有史以來速度最快的。”
2012-07-20 11:51:50885 Achronix的高端視點(diǎn): Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成業(yè)界最好的、經(jīng)芯片驗(yàn)證過的硬核IP Achronix的發(fā)展趨勢: Speedster22i 有針對不同目標(biāo)應(yīng)用的兩個產(chǎn)品系列
2012-05-25 11:38:061373 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會
2012-05-15 10:43:25930 Achronix 半導(dǎo)體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細(xì)節(jié),它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品。Speedster22i FPGA產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)唯一
2012-04-25 09:12:051138 Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級,對CPU性能來說沒什么特別的,但是就制造工藝而言,Ivy Bridge不啻于一場革命,因?yàn)樗粌H是首款22nm工藝產(chǎn)品,更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點(diǎn)開
2012-04-18 14:02:29890 在22nm,或許是16nm節(jié)點(diǎn),我們將需要全新的晶體管。而在這其中,爭論的焦點(diǎn)在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中,業(yè)界都爭先
2012-03-25 10:52:161363 在22nm,或許是16nm節(jié)點(diǎn),我們將需要全新的晶體管。而在這其中,爭論的焦點(diǎn)在于究竟該采用哪一種技術(shù)。這場比賽將關(guān)乎到晶體管的重新定義。在22/20nm邏輯制程的開發(fā)中,業(yè)界都爭先
2012-03-06 10:08:161756 主動快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡,這讓不少用戶感覺到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:176040 Intel在微處理器晶體管設(shè)計(jì)上取得重大突破,沿用50多年的傳統(tǒng)硅晶體管將實(shí)現(xiàn)3D架構(gòu),一款名為Tri-Gate的晶體管技術(shù)得到實(shí)現(xiàn)。 3D Tri-Gate晶體管使用了一個微薄的三維硅鰭片取代了傳統(tǒng)
2011-10-25 09:35:401274 在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者大會(IDF)中,英特爾將再揭示其采用三柵極(tri-gate)3D晶體管技術(shù)的22nm元件細(xì)節(jié),并進(jìn)一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計(jì)概念。
2011-09-16 09:23:43811 按照intel的規(guī)劃,Ultrabook的“終極形態(tài)”是2年后出現(xiàn)。它就是2013年推出采用22nm工藝、內(nèi)核架構(gòu)Haswell處理器。
2011-08-18 07:56:20568 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù),臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:16816 Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上,Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓,并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。
2010-03-24 08:52:581019 臺積電計(jì)劃于2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片
據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露,他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品,并
2010-02-26 12:07:17783
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