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電子發(fā)燒友網>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術>基于FPGA的軟硬件協同仿真加速技術

基于FPGA的軟硬件協同仿真加速技術

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2021-10-19 14:00:512599

汽車系統的有效軟硬件協同設計

  整個設計鏈中成功的汽車開發(fā)依賴于有效和高效的硬件/軟件協同設計。TLM/仿真流程等方法可以在硬件環(huán)境一成不變之前啟用操作系統和軟件。這樣的過程減輕了上市時間的壓力,并導致設計滿足對汽車行業(yè)至關重要的功能安全要求。
2022-06-15 16:01:441405

軟硬件協同設計是系統芯片的基礎設計方法學

軟硬件協同仿真驗證是對軟硬件功能設計的正確性及性能進行驗證和評估。傳統設計中,硬件和軟件通常是分開獨立開發(fā)設計的,到系統設計后期才將軟硬件兩部分集成到一起進行驗證。
2022-08-12 11:28:332693

為什么要從“軟硬件協同”走向“軟硬件融合”?

軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實現軟硬件的“解耦”。例如,對CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數據集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:151852

【兆松科技】RISC-V軟硬件協同設計全流程軟件棧PPT

,已經成為芯片行業(yè)面臨的一大難題。 兆松科技針對這一行業(yè)難題,設計了敏捷芯片開發(fā)工具--軟硬件協同設計工具,用以全面加速芯片設計公司的產品研發(fā),包括軟硬件協同設計套件,高性能RISC-V編譯器,函數庫和中間件,ROS操作系統基礎框架,車規(guī)安全檢測工
2023-06-14 15:04:5626

同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產業(yè)數智化

原文標題:同行丨研華蔡奇男:以軟硬件工具平臺賦能伙伴共創(chuàng),加速產業(yè)數智化 文章出處:【微信公眾號:軟通動力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-06-14 16:55:02233

NVIDIA 邀您參加 —— AI 軟硬件協同開發(fā)技術交流與人才發(fā)展分享會

軟硬件協同開發(fā)以及 人才招聘分享會誠邀你參加! 我們將邀請多位 NVIDIA 深度學習領域專家與你分享 NVIDIA 的技術策略以及招聘信息。 AI workload 驅動的 AI 軟件棧協同優(yōu)化 大語言
2023-06-26 19:35:02241

均聯智行研究:軟硬件協同發(fā)力新一代域控技術

2022年,均聯智行提出向中央架構發(fā)展;2023年,均聯智行確定了“軟硬件一體”的發(fā)展模式,以可靠的硬件解決方案作為支撐,逐步實現“底層軟件+中間件”的開發(fā)與部署,形成“芯片+軟件+算法”的技術閉環(huán)。
2023-07-12 15:35:49502

軟硬件協同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯合仿真在確保高效云解決方案的質量、降低風險、節(jié)省時間和成本方面發(fā)揮著關鍵作用。
2023-10-16 11:08:26287

軟硬件融合的概念和內涵

跟很多朋友交流,當提到軟硬件融合的時候,他們會這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經有這個概念了。”在他們的想法里,其實:軟硬件融合等同于軟硬件協同,甚至等同于軟硬件結合。他們混淆了軟硬件結合、軟硬件協同軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24472

使用FPGA完成飛行模擬器通信接口的軟硬件設計

電子發(fā)燒友網站提供《使用FPGA完成飛行模擬器通信接口的軟硬件設計.pdf》資料免費下載
2023-11-07 14:41:180

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