物聯網風口下芯片廠商的挑戰

　　目前芯片廠商的思路，多半是技術主導結合主流市場的需求，在有足夠量級保證和利潤之下，才會定義規格。為保障功能大而全多半是做加法，然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業進行投片，以及標準的封裝測試。芯片銷售方式是1對多的直接面向多家硬件設備廠商，甚至應用不同領域的設備廠商，如手機芯片與平板通用，平板芯片與車載、監控攝像頭是同一顆。

　　物聯網市場規模巨大、應用豐富，每一個領域對芯片的精度、性能、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。因此，很難存在一款標準化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。同時，由于聯網設備數量的大大增加，更換電池的難度加大，因此物聯網設備芯片對于低功耗要求明顯高于智能手機。這對芯片設計來說，如何根據產品特征、領域特性，精準的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試都是在物聯網風口下面臨的巨大挑戰。

　　芯片廠商應該怎么做？

　　為了滿足物聯網市場的芯片定制化需求，芯片廠商需要和細分領域的系統應用企業深度合作，了解市場應用的需求，以及將要承載的服務，把需求轉化成規格而且能夠根據不同的應用場景做減法，把多余的功能模塊去掉，然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業快速流片生產，根據應用領域需求進行定制化的測試和選擇不同的封裝模式，最后把芯片推向特定的應用市場。目前，已經有芯片設計商基于市場的應用需求在定制化芯片，如上海靈動根據工業3軸機床或者3D打印機的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片（MCU一般情況只有2路DAC）。

　　面對令人望而卻步的昂貴開發成本，企業可以選擇免于不必要的花費，透過更加強調開放來源硬件IP功能區塊與板卡，從而創造出以服務為導向的營收來源。可重編程芯片也為半導體產業帶來一個降低開發與制造成本以及創造新收入來源的機會。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加 額外的功能付費，而不必為每一種應用庫存不同的芯片版本。借由提供“功能即服務”的系統架構，能夠顯著擴展每款芯片設計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

　　那么，物聯網真的能拯救芯片廠商嗎？

　　在經過半世紀的持續成長與創新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創新步伐等方面開始明顯放緩。Gartner預期，物聯網可望在2020年貢獻435億美元的半導體銷售額，但這僅占據屆時可達4，000億美元規模的整體半導體市場之一成左右；對成本敏感的物聯網市場恐怕不會成為芯片的大買家。

　　芯片開發成本持續攀升以及利潤越來越少的現有模式下，物聯網無法發揮它所有的潛力。即使物聯網力求迎合樂觀的預測，設計并打造低至1美元的傳感器芯片來監測冰箱溫度或城市停車位等各種應用，也無法產生多少利潤。

　　因此對于芯片巨擘而言，到底是物聯網市場的增長能夠帶來希望還是需要借助商業模式的創新來提升業績仍然是值得思考的。

　　反觀國內芯片廠商，統計顯示超過七成的芯片設計公司是不賺錢的，年營收超過1億美元的芯片設計企業只有10多家，而具備可持續發展能力的只有1~2家。同質化的產品規格在中低端芯片市場價格戰十分激烈，在手機增長乏力物聯網市場廣闊并且芯片巨擘紛紛轉移目標的時候，國內的芯片公司也需要轉換思路，克服困難尋找新的藍海。