早前，PC芯片巨擘英特爾退出手機(jī)芯片市場將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)的舉動(dòng)備受關(guān)注，不過縱觀整個(gè)芯片行業(yè)，將目標(biāo)轉(zhuǎn)向物聯(lián)網(wǎng)卻并非是個(gè)例。在PC市場萎縮智能手機(jī)增長乏力的背景下，物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救以英特爾為代表的芯片廠商？為擺脫困境他們應(yīng)該怎么做？

　　智能手機(jī)增速放緩，物聯(lián)網(wǎng)前景廣闊

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年第一季度全球智能手機(jī)廠商出貨量共計(jì)3.349億部，較2015年第一季度的3.343億部略有上升，同比增幅創(chuàng)新低，高通和聯(lián)發(fā)科的業(yè)績受到了影響。高通2016年最新的財(cái)報(bào)顯示，第二財(cái)季MSM芯片出貨總量為1.89億塊，較上年同期的2.33億塊減少了19%，較上一季度的2.42億塊減少了22%。對(duì)于目前的第三財(cái)季，高通給出預(yù)測，芯片出貨量將同比下降13%到22%，至1.75億到1.95億。

　　再看聯(lián)發(fā)科，2016年第一季度聯(lián)發(fā)科營收559.1億新臺(tái)幣（約合17.2億美元），與之前公司預(yù)測的525-574億新臺(tái)幣基本吻合，雖然3月份開始營收有所增長，但相比上一季度還是下降了9.4%。有分析師預(yù)測2016年全年聯(lián)發(fā)科的營收將會(huì)增長10%以上，不過毛利率卻還會(huì)進(jìn)一步壓縮。

　　高通和聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)市場趨于飽和增速放緩的背景下，業(yè)績的下滑以及更加激烈的競爭讓手機(jī)芯片霸主不得不尋找更有潛力的市場。

　　2015年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達(dá)到624億美元，同比增長29%。市場調(diào)查公司IDC預(yù)測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個(gè)價(jià)值1.46萬億美元的國際市場，而在去年，這一數(shù)字還只有7000億。對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)中重要的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，有機(jī)構(gòu)預(yù)測2020年全球會(huì)有240億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，而思科、華為、愛立信則估計(jì)連接數(shù)量在500億至1000億個(gè)之間，都遠(yuǎn)超現(xiàn)在70多億部的手機(jī)數(shù)量。

　　除了市場規(guī)模巨大，按照應(yīng)用市場物聯(lián)網(wǎng)可劃分為智能工業(yè)、智能農(nóng)業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能安防、智能家居等，豐富的應(yīng)用也大大增加了對(duì)于芯片廠商的吸引。

　　芯片廠商紛紛卡位物聯(lián)網(wǎng)

　　PC芯片的霸主英特爾在退出手機(jī)芯片市場之后，英特爾CEO科再奇發(fā)出一封公開信透露了公司的成長機(jī)會(huì)——“云和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），它們通過連接性而緊密相連，并通過摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué)效應(yīng)而得到加強(qiáng)”。

　　目前英特爾有55%的收入來自其客戶端計(jì)算事業(yè)群，相比之下來自物聯(lián)網(wǎng)的收入不到10%。截止2016第一季度，英特爾的物聯(lián)網(wǎng)部門收入為6.51億美元，占其總收入的5%，比2013第一季度多2.86億美元，即3年增長了78%。英特爾如何才能讓其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的增長速度趕上其以PC為基礎(chǔ)的業(yè)務(wù)的下降速度？

　　手機(jī)芯片的霸主高通去年在IoT芯片銷售上已經(jīng)悄然實(shí)現(xiàn)了10億美元營收，其芯片被用于各種城市基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、家用電器、汽車和可穿戴設(shè)備中。據(jù)稱，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設(shè)備出貨。此外，有2000萬輛汽車、20種可穿戴設(shè)備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務(wù)營收中的10%將來自于智能手機(jī)以外的 IoT設(shè)備。

　　ARM上個(gè)月公布今年第1季授權(quán)芯片出貨量有超過半數(shù)是瞄準(zhǔn)非移動(dòng)設(shè)備市場。ARM執(zhí)行長Simon Segars透露，公司瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)等非移動(dòng)市場已有一段時(shí)日。他說，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)循環(huán)相當(dāng)漫長，現(xiàn)在收取的專利授權(quán)費(fèi)是5年前、10年前甚至是20年前產(chǎn) 品開發(fā)的結(jié)晶。ARM競爭對(duì)手英特爾去年砸167億美元并購Altera被視為是改善它在數(shù)據(jù)中心、連結(jié)設(shè)備市場競爭地位的一大步。

　　三星也發(fā)布了專為IoT設(shè)備打造的系統(tǒng)級(jí)芯片Artik。這個(gè)芯片背后，是三星正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的SmartThings物聯(lián)網(wǎng)云和開發(fā)包，還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺(tái)Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無線連接的SigFox。

　　中國芯片廠商華為去年展示了Agile IoT體系，包括一個(gè)控制基本設(shè)備、名為LiteOS的操作系統(tǒng)，這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出的最重要一步。華為也加入了Cloud Foundry開源社區(qū)，以期幫助創(chuàng)建一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)平臺(tái)。

　　物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口下芯片廠商的挑戰(zhàn)

　　目前芯片廠商的思路，多半是技術(shù)主導(dǎo)結(jié)合主流市場的需求，在有足夠量級(jí)保證和利潤之下，才會(huì)定義規(guī)格。為保障功能大而全多半是做加法，然后選擇工藝最佳的晶圓代工企業(yè)進(jìn)行投片，以及標(biāo)準(zhǔn)的封裝測試。芯片銷售方式是1對(duì)多的直接面向多家硬件設(shè)備廠商，甚至應(yīng)用不同領(lǐng)域的設(shè)備廠商，如手機(jī)芯片與平板通用，平板芯片與車載、監(jiān)控?cái)z像頭是同一顆。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模巨大、應(yīng)用豐富，每一個(gè)領(lǐng)域?qū)π酒木取⑿阅?、功耗甚至封裝測試的要求都不盡相同。因此，很難存在一款標(biāo)準(zhǔn)化的處理器芯片，能夠滿足所有的市場需求。同時(shí)，由于聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的大大增加，更換電池的難度加大，因此物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片對(duì)于低功耗要求明顯高于智能手機(jī)。這對(duì)芯片設(shè)計(jì)來說，如何根據(jù)產(chǎn)品特征、領(lǐng)域特性，精準(zhǔn)的選擇芯片的IP、接口、工藝、封裝、測試都是在物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口下面臨的巨大挑戰(zhàn)。

　　芯片廠商應(yīng)該怎么做？

　　為了滿足物聯(lián)網(wǎng)市場的芯片定制化需求，芯片廠商需要和細(xì)分領(lǐng)域的系統(tǒng)應(yīng)用企業(yè)深度合作，了解市場應(yīng)用的需求，以及將要承載的服務(wù)，把需求轉(zhuǎn)化成規(guī)格而且能夠根據(jù)不同的應(yīng)用場景做減法，把多余的功能模塊去掉，然后選擇IP資源最豐富的晶圓代工企業(yè)快速流片生產(chǎn)，根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域需求進(jìn)行定制化的測試和選擇不同的封裝模式，最后把芯片推向特定的應(yīng)用市場。目前，已經(jīng)有芯片設(shè)計(jì)商基于市場的應(yīng)用需求在定制化芯片，如上海靈動(dòng)根據(jù)工業(yè)3軸機(jī)床或者3D打印機(jī)的控制需求，定制6路DAC輸出的MCU芯片（MCU一般情況只有2路DAC）。

　　面對(duì)令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費(fèi)，透過更加強(qiáng)調(diào)開放來源硬件IP功能區(qū)塊與板卡，從而創(chuàng)造出以服務(wù)為導(dǎo)向的營收來源。可重編程芯片也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來一個(gè)降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來源的機(jī)會(huì)。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加 額外的功能付費(fèi)，而不必為每一種應(yīng)用庫存不同的芯片版本。借由提供“功能即服務(wù)”的系統(tǒng)架構(gòu)，能夠顯著擴(kuò)展每款芯片設(shè)計(jì)可針對(duì)的市場范圍，同時(shí)仍符合客戶的要求。

　　那么，物聯(lián)網(wǎng)真的能拯救芯片廠商嗎？

　　在經(jīng)過半世紀(jì)的持續(xù)成長與創(chuàng)新后，半導(dǎo)體銷售與利潤在消費(fèi)趨勢、市場動(dòng)能與創(chuàng)新步伐等方面開始明顯放緩。Gartner預(yù)期，物聯(lián)網(wǎng)可望在2020年貢獻(xiàn)435億美元的半導(dǎo)體銷售額，但這僅占據(jù)屆時(shí)可達(dá)4，000億美元規(guī)模的整體半導(dǎo)體市場之一成左右；對(duì)成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場恐怕不會(huì)成為芯片的大買家。

　　芯片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網(wǎng)無法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂觀的預(yù)測，設(shè)計(jì)并打造低至1美元的傳感器芯片來監(jiān)測冰箱溫度或城市停車位等各種應(yīng)用，也無法產(chǎn)生多少利潤。

　　因此對(duì)于芯片巨擘而言，到底是物聯(lián)網(wǎng)市場的增長能夠帶來希望還是需要借助商業(yè)模式的創(chuàng)新來提升業(yè)績?nèi)匀皇侵档盟伎嫉摹?/p>

　　反觀國內(nèi)芯片廠商，統(tǒng)計(jì)顯示超過七成的芯片設(shè)計(jì)公司是不賺錢的，年?duì)I收超過1億美元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)只有10多家，而具備可持續(xù)發(fā)展能力的只有1~2家。同質(zhì)化的產(chǎn)品規(guī)格在中低端芯片市場價(jià)格戰(zhàn)十分激烈，在手機(jī)增長乏力物聯(lián)網(wǎng)市場廣闊并且芯片巨擘紛紛轉(zhuǎn)移目標(biāo)的時(shí)候，國內(nèi)的芯片公司也需要轉(zhuǎn)換思路，克服困難尋找新的藍(lán)海。