目前市場上LED用到的襯底材料有藍寶石、碳化硅SiC、硅Si、氧化鋅 ZnO、 以及氮化鎵GaN，中國市場上99%的襯底材料是藍寶石，而就全球範圍來看，藍寶石襯底的LED市場份額也占到95%以上。

　　但是藍寶石襯底的LED技術已發展成熟，相關專利網已被國際領頭公司嚴密佈局，對后來者非常不利。同時為了降低成本，基于藍寶石襯底的LED外延片尺寸的擴大（如6英寸）也面臨著一系列技術上的難題。很多LED廠商為了進一步提高產品的性價比，紛紛開始研發新的技術路線。諸如韓國首爾半導體公司研發GaN襯底的LED同質外延技術，美國普瑞光電公司、歐司朗Osram、韓國叁星、日本東芝等眾多公司在開發硅襯底GaN基LED技術。

　　上述介紹的幾種LED襯底材料各有優缺點，如下表所示：

　　此次重點探究硅襯底LED晶片產業的現狀。中國大陸有一家從事硅襯底LED研發和生產的企業——晶能光電有限公司。為了進一步瞭解硅襯底LED的性能優勢和市場前景，11月26日，記者致電晶能光電，邀請晶能光電的硅襯底LED技術研發副總裁孫錢（美國耶魯大學博士、中組部首批***“青年千人計畫”入選者）作更為細緻的介紹。

　　孫錢博士介紹，晶能光電今年在全球率先開始量產新一代硅襯底大功率LED，并入選國際半導體照明2012年度新聞。目前晶能光電生產的硅襯底LED晶片處于市場推廣階段，已給國內外叁十多家客戶送樣。與傳統的藍寶石襯底LED晶片的封裝方式不一樣，硅襯底LED垂直結構薄膜晶片的封裝需採用陶瓷基板。而之前中國大陸大多數下游企業都是封裝藍寶石襯底的LED晶片，希望他們能跟上國際主流儘快開發出陶瓷基板的封裝技術，把硅襯底LED的光斑好、電壓低、散熱良好、適合大電流驅動等優點發揮出來。

　　他表示，大尺寸硅襯底LED有著更高的性價比，是目前國內外行業的研究熱點。其成本上的優勢體現在以下幾個主要方面：一、大尺寸硅襯底的材料成本比同等大小的藍寶石襯底的成本要低很多；二、可以採用IC廠折舊的自動化硅工藝線，設備折舊成本低，且工藝穩定性和產品良率將優于目前LED行業的大量人工作業；叁、大尺寸硅襯底LED晶片的生產效率也將遠高于目前基于2英寸的生產模式。

　　孫錢博士認為，藍寶石襯底的價格降到了當前的水準，未來進一步下調的空間有限。而硅襯底材料的生產技術已非常成熟，大尺寸硅襯底LED的高性價比將推進LED晶片價格降低的下一輪風暴。當然，藍寶石襯底LED不會被淘汰掉，未來應該是藍寶石、硅、和碳化硅等幾種襯底在LED市場上共存的競爭格局，根據各自的性能特點，在不同的細分領域的來分得市場份額。

　　對于未來硅襯底LED晶片的推廣，孫錢博士給出了自己的建議。他表示，先同幾家比較有影響力的封裝大廠進行合作封裝硅襯底LED晶片，引導下游產業中小企業來參與，共同推進硅襯底LED的廣泛應用。同時，他唿吁國內外LED晶片廠家參與到硅襯底LED的產業當中來，大家一起努力將這條新的技術路線做好做大。

　　記者打探到，晶能光電目前生產的中大尺寸硅襯底LED晶片的有28 mil X 28mil、35 mil X 35 mil、45 mil X 45 mil、55 mil X 55 mil 等規格產品，主要用在照明領域。小尺寸產品有8 mil X 8mil規格，主要用在數碼產品以及顯示幕等領域。迄今為止晶能光電在國際上取得了200多項專利，正成為在國際市場上較有競爭力的中國企業。

　　對于當前整個LED行業疲倦的狀態，孫錢博士也給出了自己的看法。他認為，產能過剩是相對的，拓展市場需要有更貼合市場的高性價比產品，中國的LED企業需要加強合作，在競爭前技術上應該有更多的合作和共用，這樣可以加快行業的發展速度。他表示，最近叁安光電和臺灣璨圓的合作，邁開了中國本土LED企業邁向國際市場的一大步，對于整個中國LED行業有著非常重要的意義。

　　記者認為，在藍寶石襯底LED的領域裡，中國的LED企業幾乎沒有核心技術專利，并一直處于被動狀態。但是硅襯底LED晶片方面，中國LED企業可以和國外廠家站在同一起跑線上，并且掌握了多項專利技術，具有較強的競爭優勢。