本文詳細介紹了LED封裝原材料芯片和支架知識，包括LED芯片結構、芯片按發光亮度分類、LED襯底材料的種類等，幫助你了解到最全的LED封裝原材料芯片和支架知識。
2016-03-10 17:10:59
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也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后
2023-07-31 11:32:35812 
的好處呢。告訴你什么是封裝封裝，IC 芯片的最終防護與統整經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆 IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小
2017-09-04 14:01:51
標準封裝件，形成一個系統或者子系統。從架構上來講SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（片上系統）相對應。不同的是系統級封裝是采用
2017-09-18 11:34:51
一文看懂常用貼片電感封裝規格可以升級嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產品中非常重要的一個類型，它的應用普及度是非常廣泛的。可以說在各種大家熟悉的電子產品中都能看到貼片電感的身影。關于貼片電感的類型
2022-12-17 14:25:46
一文解讀HEVC視頻標準的環內濾波，看完你就懂了
2021-06-03 06:08:38
芯片由集成電路經過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環節。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作
2021-07-29 08:19:21
`一、SD-WAN與MPLS爭論在軟件定義的廣域網(SD-WAN)的出現是基于傳統硬件的網絡提供軟件定義網絡(SDN)，存在多協議標簽交換(MPLS)，一種用于高效網絡流量的協議。MPLS的操作
2019-03-19 18:02:59
的作用。我們在實際應用中看到許多CAN產品會使用共模電感，但在常規測試中卻看不到它對哪一項指標有明顯改善，反而影響波形質量。許多工程師為了以防萬一，確保可靠，會對CAN增加全面外圍電路。CAN芯片已經有
2019-08-28 07:00:00
單片機的功耗是非常難算的，而且在高溫下，單片機的功耗還是一個特別重要的參數。暫且把單片機的功耗按照下面的劃分。暫且把單片機的功耗按照下面的劃分。 1.內部功耗（與頻率有關） 2.數字輸入輸出口功耗
2021-05-25 06:30:02
ad797號作為一款低噪聲高速運算放大器，其性能指標堪稱完美。該運放內部采用單體條形體結構，以及高偏流設計，噪聲低至0.9vhz,增益帶寬積高達110米。此外，該芯片在20赫茲時的THD指標可達
2023-11-29 06:41:52
單片機的復位時間大約在2個機械周期左右，具體需要看芯片數據手冊。一般通過復位芯片或者復位電路，具體的阻容參數的計算，通過google查找。十、按鍵抖動及消除按鍵也是機械裝置，在按下或放開的一瞬間會產生
2018-08-06 17:13:23
的產品。 cpu封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還
2015-02-11 15:36:44
封裝技術與加密技術一．4大主流封裝技術半導體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝技術是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進封裝天線技術在我國深入發展，微波射頻網去年特邀國家千人計劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術發展歷程回顧》一文。該文章在網站和微信公眾號發表后引起了廣泛傳播和關注，成為了點閱率最高
2019-07-16 07:12:40
資料--最全電子元器件封裝庫--自己收集搬運1
2019-01-04 10:05:22
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2012-08-18 10:52:16
最全的芯片封裝方式(圖文對照)
2019-03-27 13:15:33
最全的stm32英文手冊
2013-09-01 21:53:37
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
最全面DS18B20中文資料
2012-08-17 16:54:28
最全面DS18B20中文資料
2012-08-05 22:16:36
三級封裝的概念。并對發展我國新型微電子封裝技術提出了一些思索和建議。本文試圖綜述自二十世紀九十年代以來迅速發展的新型微電子封裝技術，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝
2023-12-11 01:02:56
統的一道橋梁，隨著微電子技術的飛速發展及其向各行業的迅速滲透，芯片封裝也在近二、三十年內獲得了巨大的發展，并已經取得了長足的進步。本文簡要介紹了近20年來計算機行業芯片封裝形成的演變及發展趨勢，從中可以
2018-11-23 16:59:52
也要載于其上。載帶一般由聚酰亞胺制作，兩邊設有與電影膠片規格相統一的送帶孔，所以載帶的送進、定位均可由流水線自動進行，效率高，適合于批量生產。芯片封裝鍵合技術各種微互連方式簡介[hide][/hide]
2012-01-13 14:58:34
AD 最全的3D封裝，不保存你絕對后悔的。
2020-09-20 19:45:31
(Direct chipattach,簡稱DCA) 技術,面陣列倒裝芯片( Area array flipchip) 技術。其中,BGA封裝技術就是近年來國外迅速發展的一種微電子封裝技術。 BGA封裝圖2
2015-10-21 17:40:21
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
。 CPU封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片
2018-08-29 10:20:46
本帖最后由 Nancyfans 于 2019-8-14 18:22 編輯
PADS最全封裝庫華強pcb高質量多層板打樣活動月，6層板400，8層板500，極速交期。點擊鏈接直接參與體驗活動
2015-11-05 17:29:11
PADS最全封裝庫
2017-07-21 16:25:03
PADS最全封裝庫
2023-09-26 07:47:20
PCB表面的一層漆，稱為阻焊油墨，也就是PCB線路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB線路板中非常常見、也是主要使用的油墨，一般90%都是綠色，但也有雜色油墨：紅色、藍色、黑色、白色、黃色等。阻焊油墨的作用
2023-04-21 15:10:15
這是設計工程師在數個場合問到的問題。其中一個場合就是在設計電源時。很多時候，電源設計都有些事后諸葛亮的味道。你也許已經首先設計了電路板的其它部分，認為電源開發不需要花費很多的時間。畢竟，有數款在線
2018-09-04 14:39:30
protel99se最全最實用的封裝大全，拿出來大家一起共勉。{:soso_e100:}
2011-08-14 14:08:19
隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面
2018-09-18 13:23:59
1 引言 半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它又是至關重要的。 目前業界普遍采用的封裝技術盡管
2018-08-28 16:02:11
什么是BOM？簡單的理解就是：電子元器件的清單，一個產品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅動芯片、單片機、電源芯片、升壓降壓芯片、LDO芯片、存儲芯片、連接器座子
2023-02-17 10:29:01
為什么要比線路的PAD大一般開窗比線路焊盤大，如果阻焊開窗區域面積跟焊盤一樣大，由于PCB生產制造的公差，就無法避免阻焊綠油覆蓋到焊盤上，所以一般為了兼顧板廠的工藝偏差，我們都要讓阻焊開窗區域比實際焊盤
2023-01-06 11:40:33
，在絕緣基材上形成導電圖形。單純的文字敘述，假如沒有足夠的基礎，可能朋友們不太理解，下面，以簡化的圖示，給朋友們展示一下，這三種制作方法，分別是如何把線路上的金屬化孔制造出來的。【各層名稱及其作用】如圖
2022-11-25 10:36:28
大家。
一、對PCB板廠孔技術的要求
盲埋孔： 5G產品功能提升功能提升，對PCB高密度要求提高，多階HDI產品甚至任意順序互連的產品越來越被需求，目前大多PCB板廠，1-3階HDI趨向成熟，但更加
2023-06-09 14:19:34
`分享一個最全的AD封裝庫，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
史上最全的PCB封裝命名規范
2017-11-27 17:23:32
史上最全的PCB封裝命名規范
2015-06-12 15:58:56
`史上最全的Protel99的元件庫、封裝庫，希望能對大家有所幫助`
2015-08-04 16:00:44
之類的器件。關于插件器件的方形引腳，DFM分析存在的可制造性問題。器件引腳一般為圓形或者橢圓形，但是部分排針器件的引腳是方形的，方形的引腳制作封裝時不是很方便，就算有些EDA軟件能夠制作出方形引腳
2022-09-30 11:00:35
的產品,MCM可選用多種封裝技術。關鍵詞：多芯片模塊 基板 封裝 印制電路板1 MGM概述MCM是一種由兩個或兩個以上裸芯片或者芯片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模塊，模塊組成一個電子系統或
2018-08-28 15:49:25
公子，看到另一個富家公子，修了個樓，五樓非常漂亮，他就要求自己的手下，也給自己修一個這樣漂亮的五樓。一天，他去施工現場視察，卻發現工人正在建一樓，他非常地生氣，叫過手下，大罵道：“你難道不知道我要的是五樓
2022-09-16 15:59:23
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一，因此，鉆孔的費用最多可以占到PCB制板費用的30%~40%。但PCB上的每一個孔，并不是都為過孔。從作用上看,孔可以分為兩類:一是用作各層間
2022-12-23 12:03:18
封裝技術至關重要。衡量一個芯片封裝技術先進與否的重要指標是：芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
，為什么是10%？為什么不能進一步的把常規控制能力推到8%，甚至5%呢？
從設計上，在《阻抗板是否高可靠，華秋有話說》一文中有提及，由理論公式推導，阻抗與介質厚度、線寬、銅厚、介電常數、阻焊厚度等因素有關，但
2023-06-25 09:57:07
、孔到孔之間的距離是否合規，這些要點在設計的時候就要考慮清楚。PCBA的可裝配設計是站在PCBA裝配加工的角度考慮怎么規范布局，怎么正確地設計PCB封裝，器件的散熱均衡等等問題。規范布局一般是考慮器件
2022-08-25 18:08:38
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比較小的阻抗值、較強的抗干擾能力、較小的信號失真等等。芯片的封裝技術經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術指標和電器性能一代比一代先進。
2011-10-28 10:51:06
2種新型的芯片封裝技術介紹在計算機內存產品工藝中，內存的封裝技術是內存制造工藝中最關鍵一步，采用不同封裝技術的內存條，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的內存產品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
有人知道4.5*4.5MM封裝的芯片嗎，麻煩告訴下型號，謝謝
2021-05-25 11:15:54
小”，當線路過小時（對于小的標準，目前行業暫無統一標準，需根據各板廠自身的制程能力而定），可能因線路底部與基材的結合力不足，而導致發生飛線（即鍍銅層與基材剝離）。所以，綜上所述，正負片工藝各有優劣
2022-12-08 13:47:17
`工程師們期待已久的【最全封裝庫+原理圖器件封裝制作流程】資料終于整理齊啦！！話不多說，直接上圖，讓大家先瞅瞅：（最全封裝庫）（原理圖器件封裝制作流程）需要以上資料的伙伴兒，添加助理小羽微信
2019-08-15 15:47:06
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
蘋果在近日的發布會上提到了其芯片使用了SIP封裝，但你了解是什么SIP封裝嗎？
2019-08-01 06:32:13
蛇形走線是PCB設計中會遇到的一種比較特殊的走線形式(如下圖所示)，很多人不理解蛇形走線的意義。下面對蛇形走線的意義進行簡單介紹。蛇形走線，因為應用場合不同而具不同的作用：一、電腦主板如果蛇形走線在
2023-03-22 10:33:44
《集成電路芯片封裝技術》是一本通用的集成電路芯片封裝技術通用教材，全書共分13章，內容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進，包括
2018-08-28 11:58:30
芯片封裝技術知多少
2006-06-30 19:30:37775 FC裝配技術最全資料
器件的小型化高密度封裝形式越來越多，如多模塊封裝（MCM）、系統封裝（SiP）、倒裝芯片（FC，Flip
2010-03-17 11:12:103875 CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成
2010-08-10 10:09:461630 PADS最全封裝庫，希望對初學者有用！(來源于網絡）
2015-11-19 10:56:04
0 最全貼片元件的封裝，寫的比較全面，非常有用。
2016-04-11 15:44:020 電子專業，單片機、DSP、ARM相關知識學習資料與教材
2016-10-27 15:21:200 最全的芯片封裝方式(圖文對照)火速收藏
2017-02-15 23:05:240 熱釋電芯片BISS0001最全資料
2017-02-27 16:28:5847 史上最全的USB封裝庫+尺寸圖PDF+99SE封裝 PCB封裝庫 包含30多種
2018-03-24 11:56:331402 隨著芯片不斷微縮，或是應用于諸如AI或機器學習系統的傳感器等新器件。材料已經成為整個半導體供應鏈的一項日益嚴峻的挑戰。
2018-07-23 10:29:125338 首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。
2019-10-15 09:21:0028558 本文檔的主要內容詳細介紹的是最全面的AD元器件封裝庫資料合集。
2020-11-05 08:00:000 本文小編告訴大家什么是電機短時運行。
2020-12-14 22:12:341601 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
2022-07-07 15:41:155094 多芯片封裝技術是一種將多個芯片封裝在同一個封裝體內的集成封裝技術。在傳統的單芯片封裝中，一個封裝體內只封裝一個芯片，而多芯片封裝技術將多個芯片封裝在一個封裝體中，實現了不同功能芯片的集成和協同工作。
2023-05-24 16:22:31672 最全面的USB封裝+FPC連接器封裝
2023-03-01 15:37:5240
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