13.QFN（quad flat non-leaded package）

　　四側無引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，是高速和高頻IC 用封裝。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

　　材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

　　13.1 PCLP（printed circuit board leadless package）

　　印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格，目前正處于開發階段。

　　13.2 P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）

　　有時候是塑料QFJ 的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ 和QFN）。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區別。

　　14.QFI（quad flat I-leaded packgage）

　　四側I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側面引出，向下呈I 字。也稱為MSP（mini square package）。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。

　　日立制作所為視頻模擬IC 開發并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 于68。

　　15.TCP（Tape Carrier Package）

　　薄膜封裝TCP技術，主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術的CPU的發熱量相對于當時的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機的空間利用率，因此多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶是無法更換的。

　　15.1 DTCP（dual tape carrier package）

　　雙側引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出。由于利用的是TAB（自動帶載焊接）技術，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅動LSI，但多數為定制品。

　　另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機械工業）會標準規定，將DTCP 命名為DTP。

　　15.2 QTCP（quad tape carrier package）

　　四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利用TAB技術的薄型封裝。在日本被稱為QTP（quad tape carrier package）。

　　15.3 Tape Automated Bonding （TAB）卷帶自動結合技術

　　Tape Automated Bonding （TAB）卷帶自動結合是一種將多接腳大規模集成電路器（IC）的芯片（Chip），不再先進行傳統封裝成為完整的個體，而改用TAB載體，直接將未封芯片黏裝在板面上。即采“聚亞醯胺”（Polyimide）之軟質卷帶，及所附銅箔蝕成的內外引腳當成載體，讓大型芯片先結合在“內引腳”上。經自動測試后再以“外引腳”對電路板面進行結合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構裝法，即稱為TAB法。

　　16.PGA（pin grid array）

　　陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA，用于高速大規模邏輯LSI 電路。成本較高。

　　引腳中心距通常為2.54mm，引腳長約3.4mm，引腳數從64 到447 左右。為降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm， 引腳長度1.5mm~2.0mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）， 比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數比插裝型多（250～528）。

　　17.LGA（land grid array）

　　觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點（1.27mm 中心距）和447 觸點（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA，應用于高速邏輯LSI 電路。LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI 是很適用的。

　　18.芯片上引線封裝

　　LSI 封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。

　　19.QUIP（quad in-line package）

　　四列引腳直插式封裝，又稱QUIL（quad in-line）。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數64。

　　20.SOP（small Out-Line package）

　　小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL（Small Out-Line L-leaded package）、DFP（dual flat package）、SOIC（smallout-line integrated circuit）、DSO（dual small out-lint）國外有許多半導體廠家采用此名稱。

　　SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數從8～44。

　　隨著SOP的發展逐漸派生出了：引腳中心距小于1.27mm 的SSOP（縮小型SOP）；裝配高度不到1.27mm 的TSOP（薄小外形封裝）；VSOP（甚小外形封裝）；TSSOP（薄的縮小型SOP）；SOT（小外形晶體管）；帶有散熱片的SOP稱為HSOP；部分半導體廠家把無散熱片的SOP 稱為SONF（Small Out-Line Non-Fin）；部分廠家把寬體SOP稱為SOW （SmallOutlinePackage（Wide-Jype）

　　21.MFP（mini flat package）

　　小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。

　　22.SIMM（single in-line memory module）

　　單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。

　　23.DIMM（Dual Inline Memory Module）

　　雙列直插內存模塊，與SIMM相當類似，不同的只是DIMM的金手指兩端不像SIMM那樣是互通的，它們各自獨立傳輸信號，因此可以滿足更多數據信號的傳送需要。

　　同樣采用DIMM，SDRAM 的接口與DDR內存的接口也略有不同，SDRAM DIMM為168Pin DIMM結構，金手指每面為84Pin，金手指上有兩個卡口，用來避免插入插槽時，錯誤將內存反向插入而導致燒毀；DDR DIMM則采用184Pin DIMM結構，金手指每面有92Pin，金手指上只有一個卡口。卡口數量的不同，是二者最為明顯的區別。

　　DDR2 DIMM為240pin DIMM結構，金手指每面有120Pin，與DDR DIMM一樣金手指上也只有一個卡口，但是卡口的位置與DDR DIMM稍微有一些不同，因此DDR內存是插不進DDR2 DIMM的，同理DDR2內存也是插不進DDR DIMM的，因此在一些同時具有DDR DIMM和DDR2 DIMM的主板上，不會出現將內存插錯插槽的問題。

　　24.SIP（single in-line package）

　　單列直插式封裝。歐洲半導體廠家多采用SIL （single in-line）這個名稱。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。

　　25.SMD（surface mount devices）

　　表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD。

　　26.SOI（small out-line I-leaded package）

　　I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側引出向下呈I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC（電機驅動用IC）中采用了此封裝。引腳數26。

　　27.SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）

　　J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側引出向下呈J 字形，故此得名。 通常為塑料制品，多數用于DRAM 和SRAM 等存儲器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數從20 至40（見SIMM）。

　　28. TO package

　　TO型封裝，它的底盤是一塊圓型金屬板，然后放上一片小玻璃并予加熱，使玻璃熔化后把引線固定在孔眼，此孔眼和引線的組合稱為頭座，于是先在頭座上面鍍金，則因集成電路切片的底面也是鍍金，所以可藉金，鍺焊臘予以焊接；焊接時，先將頭座預熱，使置于其中的焊臘完全熔化，再將電路切片置于焊臘上，經冷卻后兩者就形成很好的接合。