瑞芯微的陳鋒最近表示說，“我們正在打一場全新的全球性戰爭。”陳鋒指出，“仗很難打。但至少未來我能有故事說給我的孫子聽。”

　　事實上，幾乎每一家應用處理器供應商都無法精雕細琢后再推出產品，因為“上市周期愈來愈短，”他說。“更糟的是，在這樣的市場周期下，要能如期推出產品也變得更加困難了。”

　　瑞芯微已經在取得授權或購買IP核心方面做了投資。為了平攤這些投資，該公司已開發多達六款使用這些IP核心的芯片。“過去，我們的做法可能是只為一線廠商開發一款芯片，”陳鋒說。

　　“但現在，隨著終端產品生命周期不斷縮短，我們從芯片設計到開發板和軟件、周邊硬件等開發工作，甚至要在兩個月內完成。例如，今年三月份，瑞芯微開始設計內含雙核心Cortex A9和四核心Mali-400 GPU的RK3066芯片。四月該公司便在香港電子展上展示樣品。五月份便向客戶推出新的應用處理器。

　　在這樣激烈的應用處理器競爭環境下，瑞芯微的問題，是如何才能脫穎而出？

　　陳鋒表示，和高通（Qualcomm）和三星等大型應用處理器供應商相比，該公司的產品推出時程可能會晚個一年左右。瑞芯微的新策略是“壓縮”產品周期來填補技術空白。因此，該公司現在將賭注押在 Globalfoundries 28nm high-k金屬閘極SoC平臺上，即將推出的RK31xx芯片將采用此一新制程。

　　RF31xx 是專為平板電腦和智能手機設計的雙核心Cortex A9產品。Globalfoundries的28nm high-k制程“能讓我們降低成本、提高性能，但最重要的是，我們將降低平板電腦的功耗，”陳鋒說。“這給了我們更好的機會和聯發科競爭”，后者采用臺積電（TSMC）較為保守的制程。

　　當我們在九月初和陳鋒見面時，他才剛從倫敦回來，他也去了Globalfoundries在德國德累斯頓（Dresden） 的28nm晶圓制造廠。陳鋒表示，他等不及新的芯片運送到中國了。“我們將再度縮短到產品上市周期。”。

　　比較瑞芯微的RK31xx和聯發科在六月下旬推出的智能手機平臺MT6577：聯發科的應用處理器采用了類似的雙核心Cortex-A9，但GPU部份采用了Imagination Technologies的PowerVR Series5 SGX。MT6577采用TSMC的40nm制程，最近三個月正積極進入客戶設計階段。

　　陳認為，瑞芯微可藉由Globalfoundries的28nm HKMG制程幫助說服客戶留在該公司，而非切換到聯發科。