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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;壓力傳感器;相機等方案開發

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AG16KSDE176 替換 XC3S700 XC6SLX16 LFXP2-17E M2S005 M2S010

型號: AG16KSDE176

--- 產品參數 ---

  • LUTs 16K
  • SRAM 504 Kbits
  • SDRAM 64Mbits
  • I/O pins 123
  • PLLs 4
  • Package EQFP176

--- 數據手冊 ---

--- 產品詳情 ---

我們是AGM的長期授權代理商,可以為用戶提供最具競爭力的價格與技術支持服務

功能替換  Altera Xilinx  Lattice MicroSemi FPGA:
AG16KSDE176/AG16KSDE176G

Altera:EP3C16 EP4CE15
Xilinx:XC3S700 XC6SLX16
Lattice:LFXP2-17E
MicroSemi:M2S005 M2S010

 

AG16K(+MCU) device

 

FPGA+MCU SoC family device, integrates high performance FPGA logic with low-power MCU core in a single die one silicon, targets consumer and industrial's mass-volume market with low-cost and high-performance SoC. The device features integrated rich functions with 16K LUTs and MCU core with 250MHz.

 

AG16K SoC

(MCU+FPGA+SDRAM) device

AG16K SoC is AG16K(MCU) SoC bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM die . EQFP-176 and FBGA-256 package is provided as industrial grade, E176 package is pin-to-pin compatible with AG10KSDE176(MCU).

 

FPGA logic fabric is embedded within MCU hard-IP system, and all mcu internal IOs are connectable to device's IO pad, and/or internal FPGA's logic as user demands. MCU core, with usable code space up to 128 KByte RAM, is programmable through spiflash, and JTAG for testing purposes.

 

AG16KSDE176/AG16KSDF256/AG16KSDE176G devices are AG16K FPGA bonded with 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM :

- AG16KSDE176, QFP-176 papckage suppports 2-layer PCB(cost-down) design. AG16KSDE176 is pin-to-pin compatible with AG10KSDE176.

- AG16KSDF256,  FBGA-256 package supports 152 user IOs and 3 additional ADC IO.

- AG16KSDE176G, QFP-176 package suppports 2-layer PCB(cost-down) design, with 139 user IOs.

 

AG16KDDF256 device is AG16K FPGA bonded with 128MBits 16-bit 200MHz DDR-SDRAM, FBGA-256 package supports 170 user IOs.

 

      AGM(遨格芯)2012年起步于僅是 FPGA IP 軟核和軟件授權公司, 2014年轉入芯片業務,CPLD芯片已經成熟,并且開始在行業有了一些應用,看到智能手機風口的AGM也不失時機出了一款用于智能手機和loT的FPGA芯片,并且通過了三星嚴格的供應商測試認證,成為三星Galaxy手機里除Lattice之外的唯一備選FPGA器件,實現了國內FPGA公司出口零的突破,具有特殊的戰略意義。

AGM在軟件和電路上擁有自主知識產權,在產品方面目前走的是兼容主流大廠并軟硬件生態不變的路線,在芯片內部接口兼容主流廠商器件,PCB板級可以直接替換并用AGM編譯軟件導入燒寫,AGM目前供貨器件可以直接替換

CPLD系列,針對Altera MAX II系列,包括EPM240T100,EPM570T144,EPM570T100

低端FPGA SoC系列,針對Altera Cyclone III 系列FPGA:EP3C5E、EP3C5F、EP3C10E、EP3C10F、EP3C16F; Cyclone IV 系列FPGA:EP4CE6、EP4CE10、EP4CE15

高端FPGA SoC系列BlueWind,針對Xilinx Virtex系列。

以下是替代列表:

綠色料號,直接PINtoPIN不需要重新畫板、打板,也不需要重新編程。

包裝規格:

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