晶圓電阻與電路板的接點(diǎn)是用表面黏著技術(shù)(SMT: Surface Mount Technology)將電阻本體固定在電路板上，這與傳統(tǒng)有兩只腳的插件電阻不同的地方在于使用SMT機(jī)器更加快速、精準(zhǔn)、有效率。其表面黏著技術(shù)與片式貼片電阻(Chip Resistor)相同，并且在相同的功率范圍具有相對應(yīng)的大小可互相取代，因此，增加了使用方便性。 晶圓電阻在機(jī)械特性或電子特性上明顯優(yōu)于片式貼片電阻，例如: 抗震、不易變形、耐熱沖擊、適合工業(yè)或長期在惡劣的環(huán)境中使用。
晶圓電阻介于貼片電阻與直插電阻之間，主要適用于電流較大/耐高壓沖擊/安全性要求高的高階電路中,與直插電阻相比，由于去掉了引線，因此很大的降低了直插電阻在高頻時(shí)引線所產(chǎn)生的寄生電感，同時(shí)能夠解決直插電阻小阻值中精度與溫度系數(shù)無法提高。