無壓220度全燒結納米銀膏
為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 AlwayStone AS9375是一款使用了銀燒結技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且開創(chuàng)了220度燒結的低溫無壓燒結銀的先河。
AS9375的優(yōu)點總給如下：
低溫無壓：銀燒結技術是把材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現(xiàn)顆粒之間的結合強度。傳統(tǒng)銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到芯片破損或者產(chǎn)能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個獨自地生產(chǎn)。然而，AlwayStone AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結產(chǎn)品，它是通過其銀顆粒的獨特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到220度就可以燒結，有別于市面上其他家的需要加壓并且高溫燒結的銀漿。此外，AlwayStone AS9375可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。
提高效率：善仁新材的這一無壓低溫技術提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結技術每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝得以實現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。
性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9375的主要優(yōu)勢，該材料的導熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9375在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結技術在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備優(yōu)于焊接材料的高導熱性和低熱阻，AlwayStone AS9375能提供更好的性能和可靠性。
