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西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列,擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀產品,可應用于新一代半導體材料、封裝材料的精密劃切。

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樹脂刀片 QFN/DFN切割軟刀

型號: SSTRP SD-320-75-M 58*0.2*40

--- 產品參數 ---

  • 刀片類型 樹脂刀
  • 金剛石種類 人造金剛石
  • 刀片厚度 0.2mm
  • 外徑 58mm
  • 內徑 40mm

--- 產品詳情 ---

優勢  

能有效地解決相關問題:

1、刀片壽命問題;

2、崩缺問題;

3、切割分層;

4、產品邊緣毛刺。

供貨周期短,穩定性好,性價比高。

1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;

2、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。

產品特點

1、具有良好的彈性,最大限度地提高切削能力;

2、高精度、切割鋒利、自銳性好、顆粒更新快,有效保障刀片良好的切削狀態;

3、可根據加工材料不同,定制設計不同樣刀,亦可刀口開槽,滿足不同加工需求。

快速響應,專業服務。

1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);

2、24小時內響應客戶異常處理。

 

應用領域

半導體:BGA、PCB、QFN、DFN

光學玻璃:光學玻璃、石英玻璃等

陶瓷:碳化硅、氧化鋯等

 

 

 

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