--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 注釋 如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。
--- 產(chǎn)品詳情 ---
SJ5900光學(xué)型輪廓儀精準(zhǔn)測(cè)量衍射非球面是一款集成表面粗糙度和輪廓測(cè)量的高精度光學(xué)曲面測(cè)量?jī)x。采用超高精度納米衍射光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)、超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高穩(wěn)定性氣浮隔震系統(tǒng)、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)球面及非球面光學(xué)元器件表面粗糙度和輪廓的高精度測(cè)量和分析。
SJ5900光學(xué)型輪廓儀精準(zhǔn)測(cè)量衍射非球面新增衍射非球面測(cè)量功能,為衍射非球面鏡片高質(zhì)量生產(chǎn)保駕護(hù)航。專(zhuān)業(yè)為非球面鏡片的大曲面測(cè)試,通過(guò)高穩(wěn)定性的氣浮隔震系統(tǒng)保證儀器不受外界振動(dòng)影響,計(jì)算機(jī)采用高精度標(biāo)定系統(tǒng)對(duì)采樣數(shù)據(jù)進(jìn)行修正標(biāo)定,最終還原出工件輪廓信息并以曲線圖顯示出來(lái),通過(guò)軟件提供的分析工具可對(duì)輪廓及微觀輪廓進(jìn)行非球面參數(shù)分析、各種粗糙度參數(shù)、輪廓參數(shù)分析。
1、高精度接觸式測(cè)量:采用超高精度納米衍射光學(xué)測(cè)量系統(tǒng),儀器精度達(dá)高水平(儀器直線度≤0.25μm/200mm,大范圍形貌微觀輪廓Pt≤0.3μm),通過(guò)測(cè)針接觸鏡片掃描實(shí)現(xiàn)高精度的衍射非球面測(cè)量;
2、一體封閉式:一體封閉式外觀減少外界噪聲,氣浮減震系統(tǒng)隔絕環(huán)境振動(dòng);
3、測(cè)量范圍:X行程可達(dá)200mm,測(cè)針掃描高度最大可達(dá)24mm,基本覆蓋大多數(shù)非球面有效口徑范圍;
4、定制個(gè)性化方案:可提供個(gè)性化定制服務(wù),根據(jù)用戶的特定需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和調(diào)整,以滿足用戶的要求和應(yīng)用。
5、智能軟件系統(tǒng):
1)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),能夠?qū)y(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,并提供詳盡的數(shù)據(jù)分析和報(bào)告,操作簡(jiǎn)便。用于廠家生產(chǎn)設(shè)備的修正
2)準(zhǔn)確分析衍射區(qū)臺(tái)階參數(shù)(寬度、高度)
3)智能顯示理論曲線與實(shí)測(cè)曲線對(duì)比圖(原始輪廓曲線、形狀誤差曲線)
4)針對(duì)每一個(gè)衍射區(qū)計(jì)算出帶有公差的參數(shù):角度,高度,形狀誤差,pt等
產(chǎn)品用途
SJ5900光學(xué)型輪廓儀廣泛應(yīng)用于精密機(jī)械加工、汽車(chē)、軸承、機(jī)床、模具、精密五金等行業(yè)。該儀器可以對(duì)零件表面,尤其是大范圍曲面,如圓弧面和球面、異型曲面等進(jìn)行檢測(cè),可分析出非球面參數(shù)、多種粗糙度參數(shù)、微觀輪廓度參數(shù)。是大曲面測(cè)量(光學(xué)鏡片、光學(xué)精密模具、軸承、人工關(guān)節(jié)、齒輪、葉片)領(lǐng)域精細(xì)粗糙度測(cè)量的利器。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
nm級(jí)高精密光學(xué)曲面測(cè)量
1.具有12mm~24mm的大量程粗糙度測(cè)量范圍,分辨率最高達(dá)到0.1nm,系統(tǒng)殘差小于3nm。
2.高穩(wěn)定性的隔震系統(tǒng),自帶隔震氣浮系統(tǒng),外界的噪聲及其他氣流通過(guò)儀器的玻璃罩進(jìn)行了隔離,能確保高精度高穩(wěn)定度的測(cè)量特殊的光學(xué)元器件表面輪廓及粗糙度參數(shù)。
3.超高直線度研磨級(jí)摩擦導(dǎo)軌、特殊紅寶石轉(zhuǎn)軸系統(tǒng)提供轉(zhuǎn)動(dòng)的超高靈敏度及測(cè)量精度。
4.高穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),確保了驅(qū)動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中不產(chǎn)生任何的振動(dòng)及干擾,保障了系統(tǒng)掃描運(yùn)動(dòng)精度。
5.專(zhuān)用標(biāo)定器能對(duì)儀器的參數(shù)和測(cè)針針尖磨損進(jìn)行修正補(bǔ)償,使其滿足高精度輪廓測(cè)量。
非球面光學(xué)測(cè)量與分析軟件系統(tǒng)
1.超智能的非球面光學(xué)軟件分析系統(tǒng),專(zhuān)業(yè)定制的非球面測(cè)量軟件系統(tǒng),非球面全參數(shù)都能測(cè)量。
2.根據(jù)GB/T、ISO、JIS等標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)評(píng)價(jià)粗糙度。
3.對(duì)于簡(jiǎn)單的工件只需要設(shè)置測(cè)量長(zhǎng)度即可一鍵測(cè)量。
對(duì)于復(fù)雜的工件,可以工件的任意位置進(jìn)行分段測(cè)量,并做成模板便于輪廓批量測(cè)量。
4、CNC固定坐標(biāo)系模式下,可快速精確地進(jìn)行輪廓批量測(cè)量。
5.自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果,測(cè)量完成后可輸出測(cè)量報(bào)告,形式多樣。
6.軟件操作界面簡(jiǎn)潔直觀,任何人都能輕松設(shè)定和測(cè)量。
智能靈活儀器操縱設(shè)計(jì)
1.測(cè)針一鍵拔插,特殊設(shè)計(jì)的高剛性拔插結(jié)構(gòu),無(wú)需鎖螺釘,方便快捷、穩(wěn)定可靠。
2.智能微測(cè)力系統(tǒng),0.5-3mN 測(cè)力檔位可調(diào),可滿足不同工件表面測(cè)量要求,特別是光學(xué)鏡片。
3.各個(gè)運(yùn)動(dòng)軸都有進(jìn)行硬件及軟件保護(hù),降低人員因操作失誤帶來(lái)的測(cè)針及儀器損傷
4.帶舵機(jī)結(jié)構(gòu),可防止掃描陡坡時(shí)的快速下墜。
5.組合調(diào)節(jié)控制手柄可快速完成載物臺(tái)平移,X軸和Z軸定位,測(cè)桿上下擺動(dòng)及速度分級(jí)調(diào)節(jié)功能。
6.電動(dòng)Y軸臺(tái),可實(shí)現(xiàn)單獨(dú)Y軸、XY軸組合自動(dòng)找拐點(diǎn),減少人工找拐點(diǎn)帶來(lái)的誤差。
部分技術(shù)規(guī)格
型號(hào) | SJ5900-100 | |
輪廓參數(shù) |
測(cè)量范圍 | X:0~100mm |
立柱:0~300mm | ||
Z:±6mm(標(biāo)準(zhǔn)測(cè)針桿)(±12mm:選擇兩倍測(cè)針桿時(shí)) | ||
掃描速度 | 0.05~5mm/s | |
測(cè)量力 | 0.5mN、0.75mN、1mN、2mN、3mN(電子檔位可調(diào)) | |
粗糙度參數(shù) | 適用Ra測(cè)量范圍 | Ra0.012μm~Ra12.5μm(可選更大范圍) |
示值誤差 | Ra0.012μm ~ Ra3.2μm: ≤±(3nm+2.0%A)(A:測(cè)量Ra標(biāo)稱值,μm) Ra3.201μm ~ Ra12.5μm: ≤±(3nm+3.5%A)(A:測(cè)量Ra標(biāo)稱值,μm) | |
非球面測(cè)量參數(shù) | 微觀輪廓參數(shù):Pt、Pa、Fig; 傾角參數(shù):Smx、Smn; 水平軸線夾角參數(shù):Tilt; 光軸與輪廓的距離參數(shù):Xp、Xv、Xt; 均方根粗糙度參數(shù):RMS; 斜率參數(shù):Slpe mx、Slpe mx(x)、Slpe rms、Slpe ave; 頂點(diǎn)半徑誤差參數(shù):Radius Err。 | |
粗糙度測(cè)量參數(shù) | R粗糙度: Rp,Rv,Rz,Rc,Rt,Ra,Rq,Rsk,Rku,RSm,RPc,Rdq,Rdc,Rmr,Rmax,Rpm,tp,Htp,Pc,Rda,Ry,Sm,S,Rpc,RzJ; 核心粗糙度Rcore: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,Vo; P輪廓參數(shù): Pa,Pq,Pt,Pz,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Pdc,Pc,PPc,Pmr,Rad,PzJ,Pmax; W波紋度輪廓參數(shù): Wa,Wq,Wt,Wz,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdq,Wdc,Wmr,Wpc,Wc; Motif參數(shù):R,AR,W,AW,Rx,Wx,Wte; 符合標(biāo)準(zhǔn): GB/T 3505-2009,ISO 4287:1997,ISO13565-2:1996,ASME B46.1-2002, DIN EN ISO 4287:2010,JIS B 0601:2013,JIS B 0601-1994, JIS B 0601-1982,ISO 1302:2002 |
懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。
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1、工作原理方面-激光跟蹤儀主要是通過(guò)發(fā)射激光束來(lái)跟蹤目標(biāo)。它有一個(gè)高精度的角度編碼器,能夠精確測(cè)量?jī)x器的水平角和垂直角。同時(shí),激光干涉測(cè)量系統(tǒng)可以測(cè)量從儀器到目標(biāo)反射鏡的距離。當(dāng)目標(biāo)反射鏡移動(dòng)時(shí),激光跟蹤儀通過(guò)不斷地測(cè)量角度和距離的變化,從而確定目標(biāo)在三維空間中的位置。例如,在工業(yè)制造中,當(dāng)一個(gè)機(jī)械零件需要精確測(cè)量其外形尺寸時(shí),激光跟蹤儀就可以實(shí)時(shí)追蹤零件 -
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一、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的基本原理相關(guān)問(wèn)題1.三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是如何進(jìn)行測(cè)量的?-三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)通過(guò)探測(cè)系統(tǒng)(如接觸式測(cè)頭或非接觸式測(cè)頭)獲取工件表面上點(diǎn)的坐標(biāo)位置。它基于笛卡爾坐標(biāo)系,有X、Y、Z三個(gè)互相垂直的坐標(biāo)軸。當(dāng)測(cè)頭接觸到工件表面的測(cè)量點(diǎn)時(shí),測(cè)量機(jī)的控制系統(tǒng)會(huì)記錄下此時(shí)測(cè)頭在三個(gè)坐標(biāo)軸方向上的位置信息,這些坐標(biāo)值就代表了測(cè)量點(diǎn)在三維空間中的位置。例如,在測(cè)量一個(gè) -
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顯微測(cè)量|中圖儀器顯微測(cè)量?jī)x0.1nm分辨率精準(zhǔn)捕捉三維形貌2024-01-25 15:34
顯微測(cè)量是利用顯微鏡對(duì)微小尺寸和形狀進(jìn)行高精度測(cè)量的技術(shù),在先進(jìn)制造業(yè)中具有重要意義。它為制造業(yè)提供了準(zhǔn)確、可靠的測(cè)量手段,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的制造和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。隨著科技的不斷進(jìn)步,顯微測(cè)量技術(shù)有望在未來(lái)取得更大的突破和應(yīng)用。459瀏覽量 -
VX9000系列光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī),滿足PCB行業(yè)多樣化尺寸測(cè)量需求2023-12-01 09:29
VX9700光學(xué)掃描成像測(cè)量機(jī)紅、藍(lán)、綠三色光源滿足不同顏色PCB測(cè)量需求。高遠(yuǎn)心度雙側(cè)遠(yuǎn)心鏡頭提升數(shù)倍精度,一鍵測(cè)量新能源車(chē)PCB輪廓度、位置度、外形尺寸。739瀏覽量 -
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)2023-10-27 15:21
激光干涉儀檢測(cè)機(jī)床的方法(以線性檢測(cè)為例)1.進(jìn)行線性測(cè)量的一般步驟(1)安裝設(shè)置激光干涉儀(2)將激光束與被測(cè)量的軸校準(zhǔn)(3)啟動(dòng)測(cè)量軟件,并輸入相關(guān)參數(shù)(如材料膨脹系數(shù))。(4)在機(jī)床上輸入測(cè)量程序,啟動(dòng)干涉儀測(cè)量,并記錄數(shù)據(jù)。(5)用測(cè)量軟件分析測(cè)量數(shù)據(jù),生產(chǎn)補(bǔ)償文件。線性測(cè)量應(yīng)用2.光束快速準(zhǔn)直步驟(1)沿著運(yùn)動(dòng)軸將反射鏡與干涉鏡分開(kāi)。(2)移動(dòng)機(jī)床工作臺(tái),當(dāng)光束離開(kāi)光靶外圓時(shí)停止移動(dòng),垂 -
納米級(jí)測(cè)量?jī)x器:窺探微觀世界的利器2023-10-11 13:49
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微納共聚焦顯微鏡:檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26
BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見(jiàn)的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire2.3k瀏覽量
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