MYC-LD25X核心板及開發板

ST第二代工業級MPU，高性能+多接口+邊緣算力

STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業級64位微處理器；

雙核Cortex-A35 +Cortex-M33，主頻1.5GHz+400MHz；

配備1.35 TOPS的NPU ，Lite-ISP功能的MIPI CSI；

集成3D GPU, H.264 硬件編解碼，RGB, MIPI DSI 以及 LVDS 顯示接口；

通過了SESIP 三級以及PSA一級目標認證，內置強大的安全加密硬件；

工業級-40℃~+85℃，LGA封裝；

適用于高端工業HMI、邊緣計算網關、新能源、工業自動化PLC等場景。

ST第二代工業級MPU，64位內核賦能工業4.0

米爾基于STM32MP257核心板及開發板。采用意法半導體推出最新一代工業級64位微處理器STM32MP27，具有豐富的通訊接口，具有異構架構及卓越性能、強大的安全性能、先進的邊緣AI能力與多媒體功能，為高性能和高度互聯的工業4.0應用賦能。

先進算力+強安全+邊緣AI

STM32MP257是ST面向中高端市場推出的一款微處理器，雙核Cortex-A35 64位內核，最高主頻可達1.5 GHz，還集成了400 MHz Cortex-M33內核，具有單精度浮點單元(FPU)、數字信號處理(DSP)指令、TrustZone 安全特性和內存保護單元(MPU)。此外，該處理器還配備了總算力達1.35 TOPS的NPU加速器和3D GPU, 支持H.264/VP8 1920*1080@60FPS視頻編解碼。

豐富外設接口，強大的連接能力

STM32MP257系列處理器為支持互連應用的擴展，具有增強的連接功能。其接口豐富：TSN（時間敏感網絡）、多達3個千兆以太網端口（內置雙端口交換機）、PCIe Gen2、USB 3.0、3個CAN-FD接口等。

LGA貼片封裝，12層高密度PCB 設計

MYC-LD25X核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，核心板背面是LGA 封裝焊盤，有252個引腳。板卡采用12層高密度PCB 設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。

豐富的開發資源，助力開發

MYC-LD25X核心板及開發板，提供 Linux 操作系統的驅動支持，并提供用戶手冊、PDF 原理圖、外設驅動、BSP源碼包、開發工具等相關資料;為開發者提供了穩定的設計參考和完善的軟件開發環境。

應用場景豐富

米爾STM32MP257核心板有出色的性能、更高的集成度和多樣的應用擴展，適用于高端工業HMI、邊緣計算網關、新能源充電樁、儲能EMS系統、工業自動化PLC、運動控制器等場景。