GTS大范圍激光追蹤跟蹤測(cè)量?jī)x

光電儀器激光跟蹤儀追蹤儀

型號(hào)： GTS系列

品牌：中圖儀器(中圖儀器)

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--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器GTS大范圍激光追蹤跟蹤測(cè)量?jī)x具有精度高、測(cè)量范圍大、安裝簡(jiǎn)單及操作方便等特點(diǎn)，主要用于百米大尺度空間三維坐標(biāo)的精密測(cè)量。

GTS大范圍激光追蹤跟蹤測(cè)量?jī)x集激光干涉測(cè)距技術(shù)、光電檢測(cè)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、計(jì)算機(jī)及控制技術(shù)、現(xiàn)代數(shù)值計(jì)算理論于一體，在大尺度空間測(cè)量工業(yè)科學(xué)儀器中具有高精度和重要性，是同時(shí)具有μm級(jí)別精度、百米工作空間的高性能光電儀器。它能夠解決大型、超大型工件和大型科學(xué)裝置、工業(yè)母機(jī)等全域高精度空間坐標(biāo)和空間姿態(tài)的測(cè)量問(wèn)題，被廣泛應(yīng)用在飛機(jī)、汽車(chē)、船舶、航天、機(jī)器人、核電、軌道交通裝備制造行業(yè)以及大型科學(xué)工程、工業(yè)母機(jī)的高精密加工和裝配中，已成為多個(gè)行業(yè)的習(xí)慣和測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)。

功能特點(diǎn)

1、主機(jī)測(cè)量系統(tǒng)

1.集成化控制主機(jī)設(shè)計(jì)

2.目標(biāo)球自動(dòng)鎖定技術(shù)

3.HiADM測(cè)距技術(shù)

4.一體化氣象站

5.MultiComm通信

6.便攜性運(yùn)輸

7.密封防護(hù)設(shè)計(jì)

8.穩(wěn)固三腳架

2、iProbe 6D姿態(tài)探頭

iProbe 6D姿態(tài)探頭采用機(jī)器視覺(jué)和重力對(duì)齊的傳感融合技術(shù)，通過(guò)探頭的局部坐標(biāo)系和系統(tǒng)整體坐標(biāo)系的配準(zhǔn)變換解算測(cè)球的空間位置；不僅能對(duì)點(diǎn)、線、面、曲面等幾何特征進(jìn)行精確測(cè)量，而且能夠根據(jù)探頭的精確空間姿態(tài)對(duì)被測(cè)工件的內(nèi)部特征、隱藏特征進(jìn)行快速、高精度的測(cè)量。

3、iTracker 6D姿態(tài)智能傳感器

iTracker 6D姿態(tài)智能傳感器采用主動(dòng)反向跟蹤和重力對(duì)齊技術(shù)，在測(cè)量時(shí)實(shí)時(shí)地調(diào)整探頭的姿態(tài)并始終正對(duì)鎖定測(cè)量激光束，通過(guò)運(yùn)動(dòng)學(xué)模型精密解算目標(biāo)的三維空間位置坐標(biāo)和空間姿態(tài)角度，可以測(cè)量非常寬范圍的俯仰角和偏航角。

4、EyeScan跟蹤式激光掃描系統(tǒng)

EyeScan跟蹤式激光掃描系統(tǒng)，采用視覺(jué)動(dòng)態(tài)跟蹤技術(shù)，實(shí)時(shí)跟蹤定位掃描頭的空間位置，配合跟蹤儀，可實(shí)現(xiàn)大中型物體的實(shí)時(shí)高精度掃描。操作簡(jiǎn)單，無(wú)需貼點(diǎn)。

5、SpatialMaster空間測(cè)量軟件

SpatialMaster（簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是一款自主研發(fā)，專(zhuān)為大尺寸測(cè)量設(shè)備如激光跟蹤儀配套使用，并且通過(guò)PTB認(rèn)證的通用三維測(cè)量分析軟件。SMT支持多個(gè)任意類(lèi)型的儀器同時(shí)測(cè)量，測(cè)量數(shù)據(jù)可溯源的，具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理分析功能，支持生產(chǎn)制造過(guò)程中的幾何尺寸公差(GD&T)評(píng)定，此外SMT具有優(yōu)秀的用戶交互性，方便靈活的分析報(bào)告功能。

6、RobotMaster機(jī)器人檢測(cè)校準(zhǔn)套件

基于GTS激光跟蹤儀的RobotMaster機(jī)器人套件為工業(yè)機(jī)器人空間絕對(duì)位置精度測(cè)量標(biāo)定和性能檢測(cè)提供高效可行的解決方案，既提供基于光學(xué)靶球的經(jīng)濟(jì)方案，也提供基于6D姿態(tài)智能傳感器的增強(qiáng)方案。

中圖儀器GTS大范圍激光追蹤跟蹤測(cè)量?jī)x系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展出三自由度激光跟蹤儀和六自由度激光跟蹤儀家族系列，可以和多種形式的合作目標(biāo)測(cè)頭配合使用：

1、GTS3000激光跟蹤儀與光學(xué)回射靶球配合組成三自由度激光跟蹤儀，能對(duì)大尺度空間內(nèi)的點(diǎn)、線、面、曲面等幾何特征進(jìn)行精確測(cè)量；

2、GTS6000激光跟蹤儀與空間姿態(tài)探頭配合組成六自由度激光跟蹤儀，能夠根據(jù)合作目標(biāo)的精確空間姿態(tài)對(duì)被測(cè)工件的內(nèi)部特征、隱藏特征或曲面等復(fù)雜特征進(jìn)行快速、高精度的測(cè)量。

應(yīng)用案例

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關(guān)于三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的常見(jiàn)問(wèn)題及回答2025-01-02 13:41

一、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的基本原理相關(guān)問(wèn)題1.三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)是如何進(jìn)行測(cè)量的？-三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)通過(guò)探測(cè)系統(tǒng)（如接觸式測(cè)頭或非接觸式測(cè)頭）獲取工件表面上點(diǎn)的坐標(biāo)位置。它基于笛卡爾坐標(biāo)系，有X、Y、Z三個(gè)互相垂直的坐標(biāo)軸。當(dāng)測(cè)頭接觸到工件表面的測(cè)量點(diǎn)時(shí)，測(cè)量機(jī)的控制系統(tǒng)會(huì)記錄下此時(shí)測(cè)頭在三個(gè)坐標(biāo)軸方向上的位置信息，這些坐標(biāo)值就代表了測(cè)量點(diǎn)在三維空間中的位置。例如，在測(cè)量一個(gè)

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閃測(cè)儀是一種高精度的光學(xué)測(cè)量?jī)x器，以下是一些關(guān)于閃測(cè)儀常見(jiàn)的問(wèn)題及回答：一、閃測(cè)儀的工作原理是什么？閃測(cè)儀主要基于光學(xué)成像原理。它通過(guò)高分辨率的相機(jī)和特殊的光學(xué)系統(tǒng)對(duì)目標(biāo)物體進(jìn)行拍照。當(dāng)光線照射到被測(cè)物體表面時(shí)，相機(jī)捕捉物體的輪廓和細(xì)節(jié)特征，然后利用圖像分析軟件，根據(jù)拍攝到的圖像信息，通過(guò)算法來(lái)精確測(cè)量物體的尺寸、形狀、位置等幾何參數(shù)。例如，在測(cè)量一個(gè)小型精

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選擇掃描電鏡的分辨率需要綜合考慮多個(gè)因素。首先是研究目的。如果只是需要對(duì)樣品的大致形貌進(jìn)行觀察，例如查看較大顆粒的分布或者材料表面的宏觀缺陷，較低分辨率（如3-10nm）可能就足夠了。但如果要觀察樣品的精細(xì)微觀結(jié)構(gòu)，像納米級(jí)別的晶體結(jié)構(gòu)、細(xì)胞的超微結(jié)構(gòu)等，就需要更高的分辨率，通常要達(dá)到1-3nm甚至更高。其次是樣品自身特性。對(duì)于一些結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、特征尺寸較大的樣

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要使樣品在掃描電鏡中清晰成像，需要注意以下操作要點(diǎn)：1、樣品制備-清潔處理：確保樣品表面沒(méi)有灰塵、油污和其他雜質(zhì)。比如對(duì)于金屬樣品，可以使用有機(jī)溶劑（如乙醇、丙酮）進(jìn)行清洗，然后用干燥的氮?dú)獯蹈伞?尺寸要求：樣品大小要適合電鏡樣品臺(tái)，一般不能太大，避免在掃描過(guò)程中與電鏡內(nèi)部結(jié)構(gòu)發(fā)生碰撞干擾成像。-固定樣品：將樣品穩(wěn)固地固定在樣品臺(tái)上。如果樣品是粉末狀，可以用

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3D 儀器顯微鏡測(cè)量
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微納共聚焦顯微鏡：檢測(cè)摩擦學(xué)研究的重難點(diǎn)2023-09-22 09:13

針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域，采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配，其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能，能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè)，從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。

3D 顯微鏡檢測(cè)
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先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱(chēng)先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開(kāi)始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，常見(jiàn)的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類(lèi)型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，從Bondwire

封裝測(cè)量?jī)x器
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