描述
HCPL-6230 是采用 20 接點(diǎn)無引線陶瓷載體封裝的商業(yè)級雙通道密封光電耦合器。提供浸錫接點(diǎn)并且焊錫含鉛。并且可以搭配全部 MIL-PRF-38534 類 H 或 K 級測試購買或從 DLA SMD 5962-88769 中選購。所有器件都在 MIL-PRF-38534 認(rèn)證線路上進(jìn)行生產(chǎn)和測試，并且被納入混合型微型電路 QML-38534 DLA 合格制造商名單中。每個(gè)通道含有與集成高增益光子探測器進(jìn)行光電耦合的 AlGaAs 發(fā)光二極管。探測器采用滯后閾值設(shè)計(jì)，可提供差分模式抗噪能力并消除輸出信號(hào)顫振的電位。單通道單元內(nèi)的探測器具有三級輸出，可以直接連接到數(shù)據(jù)總線。輸出為同相。探測器芯片具有內(nèi)部屏蔽，可提供高達(dá) 1000 V/μs 的保證共模瞬變抑制能力。改進(jìn)的電源抑制能力消除了對特殊電源旁路預(yù)防措施的需要。該芯片組的單、雙或四通道封裝類型為 8 引腳 DIP 直插型、16 引腳表面貼裝 DIP 扁平封裝以及 20 接點(diǎn)無引線陶瓷載體封裝。大部分器件可具有多種引腳類型和電鍍方案選擇。請參閱數(shù)據(jù)表獲取詳細(xì)信息。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和探測器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可實(shí)現(xiàn)使用從一個(gè)部件上獲得的數(shù)據(jù)來代表其他部件的性能，以保證可靠性及部分有限輻射測試結(jié)果。
特性
·商業(yè)級、雙通道、20 接點(diǎn)無引腳陶瓷芯片載體
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 H 類和 K 類
·四種密封型封裝配置
·單通道和四通道器件（不同封裝）
·寬泛的 Vcc 范圍（4.5 到 20V）
·350ns 最大傳播延遲
·CMR：> 10,000 V/μs 典型值
·1,500 Vdc 耐壓
·兼容 LSTTL、TTL 和 CMOS 邏輯
·提供三級輸出
應(yīng)用
高可靠性系統(tǒng)
運(yùn)輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)
高速線路接收機(jī)
脈沖變壓器的更換
隔離總線驅(qū)動(dòng)器（單通道）
接地回路消除
計(jì)算機(jī)外圍接口
惡劣的工業(yè)環(huán)境
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