描述

這款小型低輸入電流高增益光電耦合器為采用 5 引腳微型化尺寸的單通道器件，采用JEDEC 注冊 SO-5 封裝 (MO-155) 的表面貼裝器件占用空間只有標準 DIP 封裝的 1/4 ，引腳設計兼容表面貼裝生產程序。高增益系列光電耦合器使用發光二極管和集成高增益光檢測器提供輸入和輸出間的極高電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio)，光二極管和輸出級電路的獨立引腳帶來 TTL 電平兼容飽和電壓和高速運作，在需要時 Vcc 和 Vo 引腳可以相互連接取得傳統光達靈頓操作。HCPL-M700 主要面向 TTL 應用設計，在 1.6mA LED電流 (1 個 TTL 單位負載) 和 07°C 到 70°C 條件下最低 CTR 為 300%，300% 的最低 CTR 可以搭配使用 2.2kΩ 上拉電阻推動 1 個TTL負載。可依需求提供 250mA 較低輸入電流產品。

特性

·可表面貼裝
·小型低厚度 JEDEC 注冊封裝尺寸
·兼容紅外氣相回焊和波峰焊程序
2000% 高 CTR 電流傳輸比
·0.5mA 低輸入電流需求
·0.1V VOL TTL 兼容輸出
·高密度封裝
·0°C 到 +70°C 工作溫度范圍性能保證
·60mA 高輸出電流
·安全規范認證：
- UL 1577 3,750V/1min
·選擇包括：
- xxxE = 無鉛

應用

接地隔離大多數邏輯系列——TTL/TTL、CMOS/TTL、CMOS/CMOS、LSTTL/TTL、CMOS/LSTTL

低輸入電流線路接收器

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低功率系統-接地隔離
 

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