貝爾 COB BI測試?yán)匣囼炏洌瑢镃OB(Chip on Board，板上芯片)封裝及BI(Backlight Inverter，背光逆變器)等電子元件的高溫老化測試設(shè)計，遵循ISO 9001質(zhì)量管理體系及GB/T 2423、IEC 60068等環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)備通過模擬長期高溫工況，驗證元件熱穩(wěn)定性、材料耐受性及電氣性能可靠性，適用于研發(fā)驗證、量產(chǎn)篩選及質(zhì)量抽檢全流程。
產(chǎn)品特點
01.雙箱體高效測試：
? 獨立雙腔室：上下雙層結(jié)構(gòu)，單箱容積400L(W800×D1000×H500mm)，尺寸可定制，支持同步/獨立運行。
? 靈活配置：可針對不同樣品設(shè)置差異化溫控程序，提升測試效率30%。
02.高精度溫控能力：
? 精準(zhǔn)調(diào)控：溫度波動度≤±0.5℃，偏差≤±2.0℃，均勻度≤3℃(滿足GB/T 10592-2008等標(biāo)準(zhǔn));
? 快速響應(yīng)：支持≥10℃/min平均升溫速率(100kg負(fù)載)，溫度過沖<2.0℃;
? 智能算法：PID自適應(yīng)調(diào)節(jié)，確保長期穩(wěn)定性。
03.智能化運維管理：
? 人機交互：顯示屏+PLC控制，支持 RS-485 通訊，可與上位機連接;
? 數(shù)據(jù)追溯：內(nèi)置存儲芯片記錄數(shù)據(jù)，支持U盤導(dǎo)出及Modbus RTU協(xié)議遠(yuǎn)程監(jiān)控;
? 故障自檢：10+項安全報警(含加熱器斷路、風(fēng)機過載、傳感器異常等)。
04.節(jié)能與可靠性：
? 低能耗設(shè)計：保溫材料隔熱+水平層流送風(fēng)，綜合能耗較傳統(tǒng)機型降低18%~30%;
? 超靜音運行：70dB(A)噪音控制，符合GB 12348-2008工業(yè)噪聲標(biāo)準(zhǔn)。
規(guī)格參數(shù)
