中圖儀器白光干涉測厚儀是用于樣品表面微觀形貌檢測的精密儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的微觀幾何輪廓、粗糙度、平整度、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
中圖儀器白光干涉測厚儀以白光干涉掃描技術(shù)為基礎(chǔ)，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、汽車零部件、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、高校科研院所等領(lǐng)域中。
結(jié)果組成：
1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；
2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；
3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測量；
5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；
6、微電子表面分析和MEMS表征。
形貌儀主要應(yīng)用領(lǐng)域：
1、用于太陽能電池測量；
2、用于半導(dǎo)體晶圓測量；
3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；
5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測量。
中圖儀器白光干涉測厚儀針對(duì)芯片封裝測試流程的測量需求，SuperViewW1型號(hào)的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
