--- 產品參數 ---
- 產品型號: SLM326模組
- 封裝特性: LGA封裝 120pin
- 尺寸(mm): 27.6×25.4×2.2mm
- 重量: < 5g
--- 數據手冊 ---
--- 產品詳情 ---
SLM326是美格智能推出的新一代 LTE Cat.1無線通信模組,該模組采用了國產芯片方案,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率 5Mbps;封裝上采用了27.6x25.4x2.2mm的更小尺寸,方便客戶的設計尺寸需求,豐富的引腳定義,滿足客戶的多媒體以及OPEN 開發的需求。
SLM326系列模組將會支持以下區域的配置:SLM326-C、SLM326-E*、SLM326-LA*。
SLM326內置了豐富的網絡協議(TCP、UDP、MQTT、FTP/FTPS、HTTP/HTTPS、LWM2M、Coap),集成多個工業標準接口,支持豐富外設擴展,極大的開拓了M2M的應用領域范圍。產品可用于共享設備、移動支付、能源計量、工業控制、兒童手表、公網對講、資產與物流追蹤、車載運輸、無線廣告等場景。
SLM326可支持的接入速率:
LTE-TDD:8Mbps/2Mbps
LTE-FDD:10Mbps/5Mbps
GSM可達GPRS: 85.6kbps/85.6kbps
主要優勢:
● 支持LTE Cat.1,最大下行速率可達10Mbps
● 支持GSM/GPRS/LTE Cat.1網絡制式的全面覆蓋
● 支持BT4.2/BLE4.2,支持Wi-Fi Scan
● 支持FOTA遠程升級
● 豐富的多媒體接口,滿足智能場景需求
● 超高性價比
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