RWi-MK3 for Wafer
產品介紹：
RWi-Mk3機型用來檢測晶圓上的金、銅、錫凸塊高度，凸塊直徑和表面缺陷。此設備自動檢測由晶圓機械手搬運的6/8/12吋晶圓，檢測結果將呈現在顯示器上且可被保存在硬盤中，也可以離線驗證。
產品特點：
?使用激光三角測量傳感器,高分辨率,2D & 3D檢測同時進行,不同光源對應不同材質
?能夠檢測基板和RDL區域（線路和焊盤）上的缺陷尺寸（X/Y和面積），檢測標準可按區域定制
?鏡頭可依據客戶實際產品選擇2X/5X/10X
?一次完成所有圖像的檢查:2D/3D/SD（表面缺陷檢查）
? 可選報告內容：所有芯片報告/選定芯片報告/分組芯片報告/每顆芯片報告
