--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 品牌 海思
- 型號 海思Hi3093高性能工控MPU
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
高性能工控MPU,歐拉系統(tǒng),豐富生態(tài)
米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發(fā)板,基于海思Hi3093高性能MPU,支持openEuler embedded OS歐拉系統(tǒng),100%全國產(chǎn)自主可

海思Hi3093面向服務器、工控機的高性能MPU產(chǎn)品
海思Hi3093是面向服務器、工控機市場推出的高性能MPU產(chǎn)品,包括 4xA55@1.0GHz CPU+協(xié)處理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz組成多核異構處理器;支持DDR4最大4GB 16bits;支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz,支持VGA輸出,支持遠程KVMS。

核心板
米爾的海思Hi3093核心板采用高密度高速電路板設計,在大小為43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、電源等電路。具有最嚴格的質(zhì)量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點,適用于高性價比高性能智能設備。

LGA貼片封裝,12層高密度PCB設計
海思Hi3093核心板及開發(fā)板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設計,沉金工藝生產(chǎn),獨立的接地信號層,無鉛。外形尺寸:43x45x4mm(含屏蔽罩)。

提供工業(yè)控制器demo
海思HI3093運行主站控制EtherCAT協(xié)議,運行為master。GUI采用LVGL作為顯示框架,占用資源極少。

豐富的外設接口

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