中電港：BMS及360全景環視汽車電子方案

　　中電港技術顧問印寧華

　　中電港技術顧問印寧華從BMS鋰電池管理和360環視全景方案兩部分進行介紹。他首先介紹的是Intersil AFE BMS方案，通過方案框圖進行詳細的介紹，BMS方案在功能上的優勢體現為穩定、安全、可靠、全面，核心優勢包括：硬件技術、軟件技術、方案成本及技術服務優勢。值得一提的是ISL94212另有引腳完全兼容的Automotive版本的ISL78600，完全支持汽車級的應用。印寧華。他同時表示，BMS有數字和模擬之分。

　　在介紹Automotive NXP-BMS方案時，印經理特別說明，采用高速變壓器進行隔離驅動，雖然成本上升但是換來了共模抑制比以及性能的提升。

　　印經理表示，360度環視方案目前在汽車前裝市場份額約為20%，2018年預計將快速成長到80%。印經理現場詳細介紹了基于NXP-Intersil的360全景方案以及美信Serdes+i.MX6數字高清全景方案。

　　印經理推薦表示，中電的360環視基于天雙合作的ON-APtina+ISIL（模擬）MAXIM（數字GMSL/LVDS）+NXP-1.MX6的全套方案，前提正是天雙的360拼接算法在行業內非常有認可度。

　　對于汽車電子，印經理也發表了自己的看法。他認為汽車動力及總成對MCU提出了更高的要求，儀表盤對于可靠性有更高的要求，當娛樂系統、儀表盤以及ADAS導航等三合一的時候，使用CAN節點可以解決部分問題，但是存在安全隱患，所以需要推出i.MX8雙系統十分必要。

　　Molex：Molex新能源汽車整體解決方案

　　Molex銷售工程師袁競

　　Molex銷售工程師袁競同樣是先介紹了公司情況，Molex屬于科氏工業，經營的主要領域包括精煉化工、工業以及貿易，科氏通過收購Molex通過連接器工業進軍全球電子市場。袁經理解釋，由于連接器產品與精煉及化工產品息息相關，因此Molex成為科氏的一部分能夠降低生產成本。袁經理還強調，被科氏被收購后，Molex不僅僅賣連接器，還要做整體解決方案，為客戶降低采購和倉儲成本。

　　Molex作為全球第二的連接器廠商，在汽車電子領域提供動力傳輸、車身電子、安全與底盤、信息與娛樂系統相關的產品。袁經理現場介紹了Molex CMC 系列ECU、Molex STAC64 /MX150 BMS主控板、DuraClick2.0防水連接器，以及新產品stAK50h和非常受歡迎的Mini50。據介紹，Mini50之所以受歡迎是因為該連接器不僅非常小，符合車規并且有4-38pin，目前在BMS電池包上使用較多。

　　談及Molex的優勢，袁經理表示除了注重可靠性及安全性，能夠提供種類齊全和性價比高的的產品，Molex的產品設計更加人性化，成都工廠也能夠讓產品交期在四周以內。

　　Gemalto：安全連接 金雅拓為智能汽車保駕護航

　　Gemalto業務拓展經理路平

　　Gemalto業務拓展經理路平開場就講到，Gemalto不僅發明了全球第一款GSM模塊，2005年推出3G模塊，2013年又推出了全球第一款LTE車規模塊。Gemalto只做工業和汽車領域，他們把西門子M2M部門買下來了，目前是全球最大的SIM卡供應商，市占率在36%左右。

　　路經理表示，為了能夠服務于汽車市場，車規模塊必須要有認證，并且隨著車聯網和無線連接的變化，還需要適時推出合適的產品。比如車載SIM卡就從傳統的插拔式轉移到了芯片式。在傳輸速率方面，在Cat 1——Cat 6之間，需要根據不同的廠商需求確定速率。目前，Gemalto的產品已經被奧迪的全系車型采用，同時也與特斯拉達成了合作。

　　路經理特別介紹了Gemalto的XL技術，通過這項技術可以大大提升SIM 卡的擦寫次數。Gemalto在技術支持方面比較有價值的地方在于客戶使用其產品模塊的時候，需要對原理圖進行二次審核，這樣在前期花費一定精力的做法能夠省去后期很多的麻煩。

　　最后，對于未來的車聯網安全，路經理表示要關注車端、服務器端以及手機端三方面的安全。