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隨著ADAS、360度全景環等技術的發展，智能汽車成為了新的賣點。在物聯網浪潮席卷下，安全、舒適、經濟和兼具娛樂性成為了汽車電子新的發展方向，由此帶來的傳感、通信、安全方面的挑戰如何解決？供應鏈廠商在新的機遇下，是否做好了準備？
華強聚豐電子發燒友網于6.30日舉辦了智能汽車技術暨應用高峰論壇，邀請了包括NXP中國汽車半導體業務拓展經理花盛、上海芯訊通業務拓展總監楊洪、愛普生車載事業部經理Ray Zhu等十幾位業內大腕和資深人士現場演講，為大家帶來了物聯網時代下的智能汽車市場趨勢和技術解決方案。
主持人電子發燒友網主編-陳路 致歡迎辭
NXP：ADAS和無人駕駛汽車的到來
NXP中國汽車半導體業務拓展經理花盛一開場就指出，汽車產業90%的革新來自電子行業的創新。如何實現汽車的智能化？如何實現安全的無人駕駛（ADAS）？如何讓汽車實現節能減排？這三大方向是時下業界熱議的主題。
NXP中國汽車半導體業務拓展經理花盛
ADAS硬件的核心是傳感器（攝像頭、雷達）和處理器，而軟件核心是算法。花盛經理認為，毫米波雷達市場需求將持續增長，總需求量是5千萬部，每部車平均需要5-6個。在提問的環節中，花盛經理進一步表示，77G毫米波雷達未來肯定是主流，NXP和飛思卡爾是國際主流的77G RF供應商，產品覆蓋短距、中距和長距。谷歌第一代試驗型無人駕駛汽車采用激光雷達，第二代就會與NXP合作采用毫米波雷達。目前江蘇和安徽也有77G RF供應商，但品質有待驗證。
同時，以“車對外界”信息交換為主要功能的V2X技術正在成為車聯網的新亮點，是繼信息娛樂之后，推動汽車網絡組建的新應用。花盛經理現場在用視頻演示了四輛車安裝V2X裝備后，在行駛過程中，可以實現緊急剎車預警，限速提醒，當第一輛車剎車，第二輛車遮擋住了，第三輛車看不到，駕駛者就可以通過V2X，在車上的儀表盤看到前面車的剎車狀況，避免交通事故；還有路障提醒、岔路行駛提醒。V2X讓車對各類物體形成快捷通信、輔助人們進行安全駕駛的技術。
IDT業務發展經理鐘英東詳細介紹了無線充電技術的現狀以及未來的發展趨勢。鐘英東表示：“無線充電市場已經跨過了比較艱難的時期，2015-2016將是無線充電技術快速發展的時期，未來幾年雖然增速會減緩，但仍然保持上升趨勢。”
IDT業務發展經理鐘英東
鐘經理通過對微波技術、電容諧振、磁共振（MR）以及磁感應（MI）技術的對比介紹了無線充電技術的現狀，通過對比和多方面的考慮IDT最終選擇了磁感應技術。他還詳細說明了比較受關注的MR與MI技術的對比，這兩種技術工作于不同的頻率，MR雖然能夠帶來更佳的使用體驗，但是技術不夠成熟并且轉換效率較低，而MI技術DC/DC的轉換效率高達87%，并且技術也更加成熟。
IDT作為目前市場的領導者，擁有70%的市場份額。IDT提供了小于3w、標準5w以及中功率15w的三套解決方案，三星的Galaxy S6、萬豪酒店以及宜家都采用了IDT的解決方案。
Simcom：無線通訊技術在汽車電子的發展和應用
Simcom（上海芯訊通）業務拓展經理楊洪首先介紹了無線通訊技術1G到5G發展過程中速率以及移動性方面的變化，接下來詳細說明了無線通訊技術的標準體系。楊經理認為汽車電子最終將向著智能交通的方向發展，智能交通又包含了車聯網。
Simcom（上海芯訊通）業務拓展經理楊洪
目前基于LTE-V的車聯網業務類型包括信息娛樂相關（V2N）和主動安全-交通效率相關（V2I/V2P）。據楊經理透露，江淮、眾泰汽車已經在采用芯訊通LTE模塊接入互聯網，去年出貨量達到1600萬片。
芯訊通作為亞洲第一的最佳M2M供應商，提供了無線通信模塊可幫助客戶完成終端產品。楊經理介紹：“我們產品的一大特點就是不同制式采用相同的封裝，這樣做的好處是能夠讓客戶實現一次設計，多技術兼容，節省時間的同時還能實現技術的平滑升級。”
對于未來通信技術在M2M的應用，楊經理認為Cat 3目前來看是基礎，Cat 4對于M2M來說上下行速率已經足夠，窄帶技術在物聯網市場將有很好的發展前景。
Maxim（美信）銷售經理王浩從美信的BMS和USB Power兩方面進行了介紹。王經理說：“美信從2007年進入汽車BMS市場，已經開發了四代產品，目前的主力產品是第二代和第三代，對于車身電源而言，美信強調的是安全、品質、低成本。”
Maxim（美信）銷售經理王浩
Maxim BMS解決方案通過了ASIL-D級認證，并且針對日本市場推出了定制化產品，目前已經有15家車廠超過65個型號的車采用了美信解決方案。王經理告訴我們：“明年開始ASIL-C級以及D級認證將會擋住一部分的企業。”關于電動汽車業界爭論的熱點之一BMS的主動均衡和被動均衡的選取問題，王經理表示，車廠更加傾向于被動均衡，由于成本和體積的考量下，大巴車會采用主動均衡，因此美信的方案均采用被動均衡。
車廠對于USB Type-C的需求越來越多，美信在USB技術方面有包括Robust Protection在內技術優勢，對于車廠的需求美信也給出了相應的解決方案。
中電港Peter帶來了Intersil汽車方案的介紹，他從特性和應用等方面詳細介紹了Intersil BMS的ISL78600方案。
中電港Peter
Peter還介紹了TOF，TOF是飛行時間（Time of Flight）技術的縮寫，即傳感器發出經調制的紅外光，遇物體后反射，傳感器通過計算光纖發射和反射時間差或相位差，來換算被拍攝物體的距離。Intersil ISL29501是一款低成本、低功耗、檢測距離長的ToF Sensor，搭配MCU+發射管+接收管實現測距功能。
TOF憑借測量距離長、小封裝、低功耗、高精度的特點、固定的調制頻率可以避免其它頻段干擾等特點，已經應用于無人機、機器人、掃地機、平板電腦等。
Epson：愛普生助力汽車電子提升性能和可靠性
眾所周知，總部位于日本的Epson（愛普生）最主要的業務是打印機，除此之外虛擬現實以及可穿戴產品也占據了一定的份額。Epson車載事業部經理Ray Zhu分晶振和IC兩部分進行演講。
Epson車載事業部經理Ray Zhu
Ray Zhu介紹：“晶振被稱為工業之鹽，雖然不‘主菜’，但也十分重要，1969年愛普生推出了全球首個石英計時器。”愛普生的相關產品分為晶振、有源晶振、實時時鐘晶振以及傳感器。目前晶振正在朝著小體積、高精度的方向發展。
對于傳統晶振與有源晶振之爭，Ray Zhu表示，消費電子等對于可靠性要求不高的應用有源晶振可能成為主流，但是在對可靠性等要求較高的領域傳統晶振無法被替代，比如車載領域就是晶體晶振獨大。
愛普生的Andy介紹車載IC的USB-HUB、HUD、Voice IC。USB-HUB的主要作用是擴展USB接口數量，愛普生產品的兩大特點是傳輸性能好以及支持長距離傳輸。而抬頭顯示（HUD）的主要功能則是能夠對彎曲變形進行校正。Voice IC能應用于手持終端，其特點包括尺寸小及易于開發，支持中日韓及英語四種語言。
ISSI：ISSI存儲器在汽車市場的應用
ISSI技術市場經理田步嚴以公司介紹開場，ISSI創辦于1988年，在2015年被五岳峰資本收購，不過公司的策略并未改變。ISSI作為無晶圓半導體廠商，主要的產品包括DRAM、Flash以及SRAM，主要的應用領域包括汽車、工業、通信。
ISSI技術市場經理田步嚴
田經理詳細介紹了ISSI的DRAM市場策略以及產品供應，同時也介紹了Flash的產品線和發展路線圖。至于SDRAM，雖然ISSI能夠提供全球最全的產品，但SRAM市場需求正在下行，4Mb以及8Mb的SRAM產品在雷達方面有很好的應用。
未來，存儲器在汽車領域的發展趨勢將是信息娛樂通訊系統、Cluster和ADAS。在TI及瑞薩低的推動下，功耗DDR4呈現逐漸上升的趨勢。田經理認為汽車領域的存儲器產品也正在朝著低功耗的方向發展，ISSI也將盡量趕趕上芯片廠商的i.max8的腳步。針對汽車應用，ISSI也將推出MCP、ECC DDR3、eMMC產品。
中電港：BMS及360全景環視汽車電子方案
中電港技術顧問印寧華
中電港技術顧問印寧華從BMS鋰電池管理和360環視全景方案兩部分進行介紹。他首先介紹的是Intersil AFE BMS方案，通過方案框圖進行詳細的介紹，BMS方案在功能上的優勢體現為穩定、安全、可靠、全面，核心優勢包括：硬件技術、軟件技術、方案成本及技術服務優勢。值得一提的是ISL94212另有引腳完全兼容的Automotive版本的ISL78600，完全支持汽車級的應用。印寧華。他同時表示，BMS有數字和模擬之分。
在介紹Automotive NXP-BMS方案時，印經理特別說明，采用高速變壓器進行隔離驅動，雖然成本上升但是換來了共模抑制比以及性能的提升。
印經理表示，360度環視方案目前在汽車前裝市場份額約為20%，2018年預計將快速成長到80%。印經理現場詳細介紹了基于NXP-Intersil的360全景方案以及美信Serdes+i.MX6數字高清全景方案。
印經理推薦表示，中電的360環視基于天雙合作的ON-APtina+ISIL（模擬）MAXIM（數字GMSL/LVDS）+NXP-1.MX6的全套方案，前提正是天雙的360拼接算法在行業內非常有認可度。
對于汽車電子，印經理也發表了自己的看法。他認為汽車動力及總成對MCU提出了更高的要求，儀表盤對于可靠性有更高的要求，當娛樂系統、儀表盤以及ADAS導航等三合一的時候，使用CAN節點可以解決部分問題，但是存在安全隱患，所以需要推出i.MX8雙系統十分必要。
Molex銷售工程師袁競
Molex銷售工程師袁競同樣是先介紹了公司情況，Molex屬于科氏工業，經營的主要領域包括精煉化工、工業以及貿易，科氏通過收購Molex通過連接器工業進軍全球電子市場。袁經理解釋，由于連接器產品與精煉及化工產品息息相關，因此Molex成為科氏的一部分能夠降低生產成本。袁經理還強調，被科氏被收購后，Molex不僅僅賣連接器，還要做整體解決方案，為客戶降低采購和倉儲成本。
Molex作為全球第二的連接器廠商，在汽車電子領域提供動力傳輸、車身電子、安全與底盤、信息與娛樂系統相關的產品。袁經理現場介紹了Molex CMC 系列ECU、Molex STAC64 /MX150 BMS主控板、DuraClick2.0防水連接器，以及新產品stAK50h和非常受歡迎的Mini50。據介紹，Mini50之所以受歡迎是因為該連接器不僅非常小，符合車規并且有4-38pin，目前在BMS電池包上使用較多。
談及Molex的優勢，袁經理表示除了注重可靠性及安全性，能夠提供種類齊全和性價比高的的產品，Molex的產品設計更加人性化，成都工廠也能夠讓產品交期在四周以內。
Gemalto：安全連接 金雅拓為智能汽車保駕護航
Gemalto業務拓展經理路平
Gemalto業務拓展經理路平開場就講到，Gemalto不僅發明了全球第一款GSM模塊，2005年推出3G模塊，2013年又推出了全球第一款LTE車規模塊。Gemalto只做工業和汽車領域，他們把西門子M2M部門買下來了，目前是全球最大的SIM卡供應商，市占率在36%左右。
路經理表示，為了能夠服務于汽車市場，車規模塊必須要有認證，并且隨著車聯網和無線連接的變化，還需要適時推出合適的產品。比如車載SIM卡就從傳統的插拔式轉移到了芯片式。在傳輸速率方面，在Cat 1——Cat 6之間，需要根據不同的廠商需求確定速率。目前，Gemalto的產品已經被奧迪的全系車型采用，同時也與特斯拉達成了合作。
路經理特別介紹了Gemalto的XL技術，通過這項技術可以大大提升SIM 卡的擦寫次數。Gemalto在技術支持方面比較有價值的地方在于客戶使用其產品模塊的時候，需要對原理圖進行二次審核，這樣在前期花費一定精力的做法能夠省去后期很多的麻煩。
最后，對于未來的車聯網安全，路經理表示要關注車端、服務器端以及手機端三方面的安全。
工商網監
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