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摩爾定律是指在給定面積的硅片上，晶體管的數量大約每兩年翻一番，這種增益推動了計算技術的發展。在過去半個世紀里，我們將該定律視為一種類似進化或衰老的不可避免的自然過程。...
在本文中，我們將重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射（Sputtering）工藝、電鍍（Electroplating）工藝、光刻膠去膠（PR Stripping）工藝和金屬刻蝕（Met...
隨著網絡的發展和海量可用數據，提高整個企業和生產制造的數字化水平以及充分利用數據變得至關重要，因為這不僅需要協調復雜的人力配置、工作流程、物料搬運和自動化設備，而且還要滿足生產目標的要求。...
掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏〉、印刷電路板、微機電器件等用到光刻技術的領域也都能見到各種掩模的身影。...
集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身，早期多數集成電路企業采用的模式，目前僅有極少數企業能夠維持。...
集成電路反映了一個相對較新的世界秩序，在這個秩序中，國家間的貿易緊張和供應鏈中斷是持續的威脅，大流行病的影響也繼續影響著這個行業。盡管面臨這些挑戰，但在不懈追求創新和進步的推動下，集成電路行業仍在繼續向前發展。...
傳統封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。...
MES是制造業中一種重要的管理信息系統，用于協調和監控整個生產過程。它通過收集、分析和處理各種生產數據，實現對生產流程的實時跟蹤和監控，并為決策者提供準確的數據支持。...
摩爾定律的提出也推動了集成電路制造的快速發展。這一定律指出，集成電路中的晶體管數量每隔一段時間便會翻倍，促進了芯片尺寸的不斷縮小和性能的不斷提升。...
半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。...
微電子制造過程中的圖形轉移母版掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微電子制造過程中的圖形轉移工具或母版，是圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。...
掩膜版保護膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學保護作用。...
臺積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在 2030 年左右構建封裝超過一萬億個晶體管的大規模多芯片解決方案。...
需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和電遷移有嚴苛要求。...
追溯最初的起因是一旦產品發生缺陷后，能夠快速召回所有問題產品。單純地追溯數據對企業的生產管理原則上并無實際意義。追溯數據好比汽車交強險，汽車上路必須購買。在汽車安全零部件、食品和藥品等領域，追溯是基本需求。...
光刻與光刻機 ?對準和曝光在光刻機(Lithography Tool)內進行。 ?其它工藝在涂膠顯影機(Track)上進行。 光刻機結構及工作原理 ?光刻機簡介 ?光刻機結構及工作原理...
光照條件的設置、掩模版設計以及光刻膠工藝等因素對分辨率的影響都反映在k?因子中，k?因子也常被用于評估光刻工藝的難度，ASML認為其物理極限在0.25，k?體現了各家晶圓廠運用光刻技術的水平。...
半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能, 這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術快速的發展, 不可能實現便攜式電子產品的設計。...
智能制造的基石是精益生產。精益生產是一種能夠快速響應客戶需求變化，生產過程中一切無用和多余的東西都被精簡的生產體系和管理方式。對于智能制造而言，精益生產是推行智能制造必須經歷的變革過程。...
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