今年上半年，國內一批熱血亢奮的VR一體機產品對外公布亮相，牽動了眾多硬件/內容廠商、資本方的心，這里的“VR一體機”通常指整合了顯示屏和電源處理器等模塊等移動VR頭盔。比較好奇的一點是，為何這類產品在VR技術發展最早最先進的美國市場沒有多火，而是國內一眾廠商搞得風生水起呢？談起一體機形式（Standalone HMD）的VR產品，如果非要追根溯源，可能還得從中國廠商說起。

　　繼Oculus推出Rift、Valve和HTC聯推Vive等PC類VR頭盔，三星與Oculus聯推Gear VR手機盒子標桿后，一種將“手機直接集成在盒子中”的產品邏輯，基于中國得天獨厚的移動終端產業鏈資源，推動產生了一體式的VR頭盔，并開始在中國市場瘋狂式生長。

　　據不完全統計，國內公開搗鼓VR一體機的公司，大大小小至少在30家左右，這其中還不包括不知名的小企業和深圳華強北的貼牌方案商。

　　在最近一年中，我們看到，中國VR硬件廠商們，紛紛傾巢出動，興師動眾地開辟新產品線，瞄準VR一體機市場要大干一場；我們聽到，各種鼓吹，一體機借助移動式解決方案，將是VR產品的最終方向。而廠商們，也自以為，一體機可秒殺低廉的手機盒子和笨拙的PC VR，陷入無法自撥的自我暗示和臆想中。

　　但最近，智東西聽聞，熱鬧的背后其實也是“套路”，從某“知名品牌”VR一體機零部件原料來源真相爆料，以及基于該事件背后的一系列“深扒”，讓我們對當下“VR一體機式熱”產生了幾大疑問：

　　1、VR一體機為何只在中國火？

　　2、處于3000元的尷尬價位，有多少消費者真的會愿意買單？

　　3、如果真實需求不存在，那么，會是哪些因素在背后助推？

　　一、國內一體機成下一波VR硬件紅海

　　前文已經提及，在最近一年時間內，約30家廠商已經公開了自己的VR一體機計劃，這其中涵蓋了：已經發售、開了發布會但還未量產、計劃要開發布會、揚言正在研發等不同節奏的公司；但據我們了解，其中大部分還屬于未發貨狀態。

　　具體而言，國內代表性的VR一體機包括：

　　1、暴風魔鏡旗下的“魔王”系列，2015年11月發布，暫未銷售；

　　2、3Glasses Blubur W1，2016年初CES上展示了體驗版，暫未銷售；

　　3、靈境“小黑”，2015年8底公布，但暫未有新消息；

　　4、焰火工坊，2015年底宣布將發布極幕VR一體機，正在開發，暫未有消息；

　　5、樂視，2015年底宣布將發布VR一體機，暫未有消息；

　　6、IDEALENS一體機，2016年初國外發布，暫未銷售；

　　7、Pico VR一體機，2016年4月推出開發者版本，隨后開始發售；

　　8、大朋VR一體機M2，2016年3月發布，6月底開始發售。

　　此外，還有那些一直活在大家傳言中的一體機計劃，包括三星的VR一體機、騰訊的VR一體機、小米的VR一體機等。當然，關于谷歌的一體機計劃，則已經在今年四月的I/O大會上，被Daydream不攻自破。

　　綜合以上各家產品的進度看來，看似在國內已經形成主流的VR一體機，真實情況可能是，可能還處于概念和探索階段。后面我們就拿其中少數幾個開始銷售的一體機產品之一的大朋VR一體機產品。

　　二、一體機供應鏈深度調查

　　我們首先從與廠商聯系最緊密，同時也是來自于底層，對硬件能產生最大直接推動力的供應鏈條進行調查。

　　1、深圳一體機的代工模式

　　此前，在筆者針對深圳VR盒子與一體機產業鏈現狀的深度調查中（詳文《獨家揭秘深圳VR地下江湖：成本幾元的VR盒子賣了上千萬臺》）已經提及，現VR一體機的生產資源多來自早年從事手機、平板電腦、MP4等傳統3C產品的代工廠。

　　通過這次針對VR一體機，單個品類供應鏈更針對性調查和采訪，我們了解到以下幾方面核心信息：

　　1）VR一體機的整體式解決方案

　　主要有方案廠商（如芯片、屏幕、主板設計）、外殼模具廠商、系統廠商（SDK、OS載入）、渠道廠商等。

　　2）基于VR功能優化后的移動芯片、2K OLED是稀缺資源。

　　在芯片方面。雖然無論是高通、Intel、三星Exynos等國外芯片廠商，還是瑞芯微、全志等國內芯片廠商都已推出了相應的VR硬件解決方案，但真正能持續供貨，并達到穩定性能的少之又少，

　　此外，基于不同的一體機產品，芯片廠商還需要一定的適配周期。

　　在屏幕方面。綜合各大頭盔廠商反饋，現能達到量產水平的OLED廠商主要為友達光電。

　　3）屏幕的低色點率是一體機無法量產的重要原因。

　　基于手機、平板等顯示器方案，屏幕色點率在2%上下；但換作是透鏡下的顯示方案，稍微的色點、灰塵都會因被放大而無法使用，導致屏幕的良品率大幅下降而無法量產。

　　4）將手機做進盒子里比做手機難。

　　雖說VR一體機在基本架構上與手機類似，但具體在：由透鏡和屏幕組成的全新光路設計、頭戴式的人體工學設計、區別于手機的散熱式設計、低時延高像素的光學傳輸方案等四個主要方面，仍需重新設計和優化。

　　5）成本降不下來導致難賣。

　　考慮到一體機內本身較復雜的元件構成，以及上述四點因素共同決定了，一體機現階段的成本不可能低于千元內。這也是現在市面上可購買的一體機多集中在三千元價位的重要原因。

　　據某VR一體機方案商的產品總監表示，如果是愿意花三千多購買一臺VR設備的用戶，實際上更可能選擇體驗更好的HTC Vive等高端產品；在缺乏明確需求時，很少有消費者愿意花3000元只為購買一種新奇的體驗。

　　三、大朋VR與三星的巧遇

　　在基于VR一體機更加底層和關鍵信息的調查時，我們也了解到國內一體機廠商大朋VR在產業鏈資源整合方面碰到的問題。

　　1）三星處理器是“獨家”還是“尾貨”？

　　據官方介紹，大朋VR一體機M2選用三星Exynos 7420芯片，并因此稱其一體機采用和三星S6同款CPU對外宣傳。雖然是同款，但并不算新，這實際上是三星在一年多前，2015年4月推出S6系列時所采用的舊款芯片；在2016年已經推出更新的型號8890。

　　關于為什么沒有使用三星S7的最新款處理器，在三月的M2發布會上，大朋VR （樂相科技）CEO陳朝陽這樣回答，“舊款處理器更穩定成熟”。

　　但也有從事芯片底層架構的業內人士透露，M2采用7420舊款的主要在于，它使用的是三星芯片的過剩批次。由于S6系列產品銷量低于產能預期，S7上市，導致一批庫存的Exynos7420無法消化。

　　于是，大朋一體機則極有可能成了消化三星過剩芯片的重要渠道，但消化完該批次芯片，三星是否還能提供低訂單量的芯片的正常供貨則不得而知。

　　2）交互方案也套用Gear VR供應鏈？

　　前文已經提及，一體機廠商與芯片廠商在供貨源達成一致后，還需在性能、SDK等多方面進行共同開發，而這個過程也在很大程度上決定了一體機的整體性能和體驗效果。

　　由于使用了與S6的同顆芯片，并在FOV 96度、小于19ms延時等性能參數、右側觸控板交互、內置位置感應器、頭部轉動（視覺準星）操控等方面達到了較多相似之處。不少人對大朋與三星的淵源到底有多深感到十分好奇。

　　有業內人士向智東西透露，不止于芯片，大朋M2中采用的VR模塊、芯片優化方案也同樣來自于Gear VR的同一供應方；如果屬實，說明在移動VR一體機的交互模塊上，現在仍然缺少可靠的替代方案。

　　3）屏幕也來自三星？

　　大朋M2雖然采用了三星AMOLED屏，同時也強調了AMOLED屏低余暉等眾多優勢，但有一點明確，大朋M2中采用的仍是刷新率在60Hz單片手機屏。

　　而基于人頭部轉動和畫面的延遲不能超過20毫秒，否則視覺上會有拖影，感官上會有眩暈的原理。圖像處理器的刷新率理論值至少達到1/14=71.5Hz。

　　據業內供應鏈人士表示，基于此前與三星芯片合作的經驗，三星Display不可能單因與大朋的合作，開一條獨立的VR生產線；由于手機的產能計劃普遍降低，大朋M2有可能已換用友達屏幕。

　　此外，他補充，三星等韓國芯片廠商的產能預估較低，供貨不穩定，交付周期長，此前自己也因為這個栽過跟頭。

　　通過大朋一體機的案例分析與業內人士的解讀，我們可以看到，大朋VR一體機幾乎將三星S6和GearVR的很多核心部件通過另一種方式進行了重組，是巧合嗎？可能所有VR一體機廠商事實上都在用另一種基于VR的模式整合、重組手機產業鏈資源。

　　四、VR一體機井噴的幕后推手

　　為何如此多的中國廠商都熱衷做VR一體機？真如宣傳所言，因為“一體機是移動VR最好的選擇”？還是說，不過是資本、供應鏈、視頻游戲公司多方聯合的推波助瀾，自建賽道，以吸引熱血澎湃的創業分子加入到一場偽需求的競爭表演？

　　隨著近年手機銷量的逐步下滑，過剩的芯片、屏幕等手機產業鏈資源成為了推動VR一體機產品最終落地的重要資源。但實際上，在資本層面與視頻、游戲等內容應用方在產品設立初期也起了不小作用。核心驅動力來自這幾方面：

　　1）資本推動

　　大朋年底完成過億融資，次年由PC VR轉做一體機。2015年12月21日，大朋VR（上海樂相）已正式完成總額為1.8億元人民幣的B輪融資，投資方為迅雷和小米。同月，奧飛動漫也以數千萬元宣布B輪跟投。

　　而此前一直主推PC端VR頭盔的大朋，在2016年推出了VR一體機，并作為主線產品。另一個案例是暴風魔鏡，在今年初宣布第二輪融資2.3億后，估值14.3億元之后，VR一體機“魔王”一直是暴風魔鏡對外公布的計劃之一，成為暴風魔鏡“VR故事”的重要組成部分。

　　2）內容廠商助力

　　一體機看似客單價高，產品高大上，利潤高，能掙錢，而內容門檻較低，大部分手游廠家都能做，希望能從硬件廠商的利潤中分一杯羹。

　　無論是互聯網圈的優酷土豆，還是來自傳統廣播電視圈的芒果TV、東方衛視等，都在覬覦通過移動VR平臺，讓新型的VR全景視頻內容有新的傳播渠道，這也是很多VR一體機廠商講述未來故事的很重要一部分。

　　3）芯片廠商布局

　　據了解，目前動作最大的高通，提供了一個底層SDK，方便開發者調用傳感器數據，同時還對GPU渲染方面和功耗做了一些優化。

　　此外，三星Exynos驅動著Gear VR和大朋VR一體機；暴風魔王和3Glasses Blubur W1則采用了Intel的芯片；負責設計芯片架構的ARM也在為VR做優化。國內的瑞芯微推出了RK3399芯片；全志也在4月推出了一套基于自家芯片的VR硬件解決方案。

　　而芯片架構設計公司ARM同樣在VR這塊有自己的動作，ARM針對Android平臺推出了Mali VR SDK。由于VR一體機與手機產品供應鏈的高度重合，在全球智能手機市場整體增幅減緩的背景下，芯片廠商們正在布局下一個可以承載移動芯片需求的硬件平臺，這成為倒逼VR一體機興起的另一只手。

　　五、結語：VR一體機是不是偽需求？

　　基于國內高度密集和發達的電子供應鏈資源，豐富的供應商渠道，VR一體機作為一類新形態的VR產品在此背景下誕生，并快速發展和落地。與此同時，在這個進程中，來自資本方的熱錢涌動，以及游戲、視頻等內容方強烈的載體需求，共同加速和催化了廠商在一體機模式步伐和進程。

　　VR一體機形態肯定是一種有其需求的產品，未來會有其市場和需求，但是否會成為下一個像智能手機一樣的十億規模市場，則存在極大的不可靠性。

　　從市場與消費的視角看，2000-3000元的價位仍將大部分消費群體擋在了門外。對比手機類VR產品千萬臺的出貨數據可以看出，價格仍是決定VR產品在消費級市場起量的重要關鍵。而基于對產業鏈的深入調查和采訪，一體機式的VR產品仍存在原料供應不穩定、成本過高等諸多限制。

　　此外，據某國內PC VR頭盔廠商透露，谷歌Daydream平臺的首批手機類VR產品將于9月左右公布；屆時，體驗標準化、價格百元內的頭盔產品逐步填補輕度體驗者的VR需求，而處于高、低端產品夾擊中的VR一體機將如何應對，看似并不樂觀。