隨著PCB 工業(yè)的發(fā)展，各種導線之阻抗要求也越來越高，這必然要求導線的寬度控制更加嚴格。在生活中的廣泛運用，PCB 的質量越來越好，越來越可靠，它是設計工藝也越來越多樣化，也更加的完善。蝕刻技術在PCB 設計中的也越來越廣泛。蝕刻技術是利用化學感光材料的光敏特性，在基體金屬基片兩面均勻徐敷感光材料采用光刻方法，將膠膜板上柵網(wǎng)產顯形狀精確地復制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜，將裸露的金屬部分在后續(xù)的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除，最終獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產品技術蝕刻技術。

　　PCB蝕刻工藝簡介

　　1、PCB蝕刻工藝原理

　　蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

　　2、PCB蝕刻工藝品質要求及控制要點

　　1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。

　　2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

　　3﹑蝕刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。

　　4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

　　5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。

　　6﹑放板應注意避免卡板，防止氧化。

　　7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

　　3、PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)

　　蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃

　　烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

　　氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態(tài)

　　鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　4、PCB蝕刻工藝品質確認

　　線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。

　　表面品質：不可有皺折劃傷等。

　　以透光方式檢查不可有殘銅。

　　線路不可變形

　　無氧化水滴

PCB蝕刻工藝流程詳解

　　蝕刻工藝流程為：剝膜→線路蝕刻→剝錫鉛

　　一、剝膜

　　剝膜在pcb制程中，有兩個step會使用，一是內層線路蝕刻后之D/F剝除，二是外層線路蝕刻前D/F剝除（若外層制作為負片制程）D/F的剝除是一單純簡易 的制程，一般皆使用連線水平設備，其使用之化學藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。注意事項如下：

　　1、硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能徹底，過濾系統(tǒng)的效能非常重要。

　　2、有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來確保膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后的剝膜， 線路邊被二次銅微微卡住的干膜必須被徹底剝下，以免影響線路品質。也有在溶液中加入BCS幫助溶解，但有違環(huán)保，且對人體有害。

　　3、有文獻指K（鉀）會攻擊錫，因此外層線路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹 慎評估。剝膜液為鹼性，因此水洗的徹底與否，非常重要，內層之剝膜 后有加酸洗中和，也有防銅面氧化而做氧化處理者。

　　二、線路蝕刻

　　1、蝕銅的機構

　　（1）在鹼性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠 的氨水使產生氨銅的錯離子團，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時使原有多 量的銅及繼續(xù)溶解的銅在液中形成非常安定的錯氨銅離子，此種二價的 氨銅錯離子又可當成氧化劑使零價的金屬銅被氧化而溶解，不過氧化還 原反應過程中會有一價亞銅離子）出現(xiàn)。

　　即此一反應之中間態(tài)亞銅離子之溶解度很差，必須輔助以氨水、氨離子及空氣中大量的氧使其繼續(xù)氧化成為可溶的二價銅離子，而又再成為蝕銅的氧化劑周而復始的繼續(xù)蝕銅直到銅量太多而減慢為止。故一般蝕刻機之抽風除了排除氨臭外更可供給新鮮的空氣以加速蝕銅。

　　（2）為使上述之蝕銅反應進行更為迅速，蝕液中多加有助劑，例如：

　　a. 加速劑 Acceletator 可促使上述氧化反應更為快速，并防止亞銅錯離子的沉淀。

　　b. 護岸劑（Banking agent） 減少側蝕。

　　c. 壓抑劑Suppressor 抑制氨在高溫下的飛散，抑制銅的沉淀加速蝕銅的氧化反應。

　　2、設備

　　（1）為增加蝕速故需提高溫度到48℃以上，因而會有大量的氨臭味彌漫需做適當?shù)某轱L，但抽風量太強時會將有用的氨也大量的抽走則是很不 經(jīng)濟的事，在抽風管路中可加適當節(jié)流閥以做管制

　　（2）蝕刻品質往往因水池效應（pudding）而受限，（因新鮮藥液被積水阻撓，無法有效和銅面反應稱之水池效應）這也是為何板子前端部份往往有over etch現(xiàn)象， 所以設備設計上就有如下考量：

　　a. 板子較細線路面朝下，較粗線路面朝上。

　　b. 噴嘴上，下噴液壓力調整以為補償，依實際作業(yè)結果來調整其差異。

　　c. 先進的蝕刻機可控制當板子進入蝕刻段時，前面幾組噴嘴會停止噴 灑幾秒的時間。

　　d. 也有設計垂直蝕刻方式，來解決兩面不均問題，但國內使用并不多 見。目前國內有科茂公司之自制垂直蝕刻機使用中。

　　3、補充添加控制

　　自動補充添加 補充液為氨水，通常以極為靈敏的比重計，且感應 當時溫度（因不同溫度下 比重有差），設定上下限，高于上限時開始添加氨水，直至低于下限才停止。此 時偵測點位置以及氨水加入之管口位置就非常重要，以免因偵測delay而 加入過多氨水浪費成本（因會溢流掉）

　　4、設備的日常保養(yǎng)

　　（1）不使蝕刻液有sludge產生（淺藍色一價銅污泥），所以成份控制很重要－尤 其是PH，太高或太低都有可能造成。

　　（2）隨時保持噴嘴不被堵塞。（過濾系統(tǒng)要保持良好狀態(tài)）

　　（3）比重感應添加系統(tǒng)要定期校驗。

　　三、剝錫（鉛）

　　不管純錫或各成份比的錫鉛層，其鍍上的目的僅是抗蝕刻用，因此蝕刻完畢后，要將之剝除，所以此剝錫（鉛）步驟僅為加工，未產生附加價值。但以下數(shù)點仍須特別注意，否則成本增加是其次，好不容易完成外層線路卻在此處造成不良。

　　（1）一般剝錫（鉛）液直接由供應商供應，配方有多種有兩液型，也有單液型，其剝除方式有半溶型與全溶型，溶液組成有氟系/H2O2，HNO3/H2O2等配方。

　　（2）不管何種配方，作業(yè)上有以下潛在問題：

　　a.攻擊銅面。

　　b.剝除未盡影響后制程。

　　c.廢液處理問題 。

　　所以剝錫（鉛）步驟得靠良好的設備設計，前制程鍍錫（鉛）厚度控制及藥液藥效的管理，才可得穩(wěn)定的品質。外層線路制作完成之后，進行100%檢測工作。

　　判斷蝕刻狀況好壞的依據(jù)

　　1、突沿

　　2、側蝕

　　3、蝕刻系數(shù)因子

　　4、過蝕

　　5、蝕刻表面光潔度

　　6、線間距是否清晰

　　隨著電子產品的微型化，使得線路板的線路向細線路、高密度、細孔徑方向走，給蝕刻工藝提出了更高的要求。