自去年第三季度至今，被動元件價格持續上漲。產品主要涉及MLCC和R-Chip（片式電阻器），MLCC平均提價幅度在20%以上，R-Chip提價幅度略小于MLCC，而在MLCC產品中，常規格產品提價幅度較小，小尺寸、高電容等高端MLCC產品提價幅度最大。

去年三季度以來各被動元件廠商漲價公告

原材料價格上漲刺激MLCC提價

MLCC成本構成包括原材料成本、包裝材料、設備折舊人工成本等部分。原材料成本由陶瓷粉末、內電極、外電極等構成，根據產品不同，原材料成本占比分布在30%到65%之間，在MLCC成本中占比最大。

MLCC成本結構

陶瓷粉末是MLCC的核心原料，陶瓷粉末是制造陶瓷元器件最主要的原料，其核心要求在于純度、顆粒大小和形狀等。高純、超細、高性能陶瓷粉體制造技術和工藝是制約我國電子陶瓷產業發展的瓶頸，另一方面，制備陶瓷粉末的過程中，對環保的要求亦越來越受到重視，日本廠商憑借超高溫技術的領先優勢，在陶瓷粉末市場份額占比超過70%，以國瓷材料為代表的國內廠商現已掌握相關的納米分散及包覆技術，目前在全球市占率約為10%。目前，陶瓷粉末市場亦呈現供不應求的狀況，今年二季度國瓷材料宣布陶瓷粉末產品價格上漲10%以上，陶瓷粉末漲價有望推動下游MLCC價格進一步走高。

各陶瓷粉末廠商市占率分布

MLCC另一大重要上游原材料為電極金屬，內外電極及封裝繞線等均需金屬材料（銅、銀、鎳、鐵帽），價格影響因素顯著。自2016年9月以來，銅現貨價格出現明顯漲幅，刺激MLCC價格上浮。

銅現貨價格走勢（單位：美元/噸）

對于包裝材料，在國家環保整治的大背景下，中小造紙廠關停、淘汰，不可避免地導致原紙供應下降并助推了原紙價格上漲，在MLCC生產、運輸、封裝等環節所用到的薄型載帶價格隨之上漲，對MLCC漲價起到推動作用。

箱板紙價格走勢（廣東：理文Q紙175g）

對于高容MLCC，假定設備折舊與人工成本未發生變化，在原材料、電極金屬與包裝材料三方面漲價作用下，綜合成本約上浮5%。