多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
參數(shù)、設(shè)備精度和復(fù)雜程度方面也有所不同。如多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素，對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán)，因此對(duì)鉆孔的要求就更高。另外，多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都
2019-06-15 06:30:00
`請(qǐng)問(wèn)多層電路板在鉆孔前要做哪些準(zhǔn)備？`
2020-03-11 15:01:56
在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。 多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊
2018-09-07 16:33:52
剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。除非另行說(shuō)明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。 多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成
2018-11-27 10:20:56
畫(huà)多層板用什么軟件比較好啊
2012-07-18 22:06:54
多層板PCB設(shè)計(jì)教程完整版
2015-03-31 18:42:21
多層板PCB設(shè)計(jì)教程
2012-08-16 16:20:30
多層板之內(nèi)層制作與檢驗(yàn)及注意事宜三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配在有限的板面上無(wú)法安置這么多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路因而有多層板之發(fā)展加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)
2009-10-30 11:12:55
之間的偏差，因此在多層板定位孔設(shè)計(jì)方面需注意：4層板僅需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔3個(gè)以上即可。6層以上多層板除需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔外還需設(shè)計(jì)層與層重疊定位鉚釘孔5個(gè)以上和鉚釘用的工具板定位孔5個(gè)以上。但
2013-08-26 15:38:36
的設(shè)計(jì)，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設(shè)計(jì)方面需注意：4層板僅需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔3個(gè)以上即可。6層以上多層板除需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔外還需設(shè)計(jì)層與層重疊定位鉚釘孔5個(gè)以上和鉚釘用的工具板
2018-11-26 17:00:10
想問(wèn)下多層板怎么布線層
2016-04-20 01:22:03
本帖最后由 幻影星辰 于 2018-11-22 15:48 編輯
我的電源是以AMS1117-3.3為主的供電電路，電池的備用以及外部擴(kuò)展，有需要進(jìn)行多層板的設(shè)計(jì)的朋友可以收藏哦！我的存儲(chǔ)是以
2018-11-22 15:46:39
如果一個(gè)多層板上有2層或以上作為同一個(gè)地層，板子上最好的做法是不是多打些地孔，這樣保證整個(gè)板子的參考點(diǎn)一致？
2011-11-04 10:09:40
在此想問(wèn)問(wèn)各位高手，有沒(méi)有設(shè)計(jì)好的多層板實(shí)例啊？我沒(méi)做過(guò)多層板，想?yún)⒖枷拢Ｍ蠹夷芙o予支持，謝謝！
2014-03-08 17:27:48
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 19:55 編輯
多層板設(shè)計(jì)的相關(guān)技巧和注意事項(xiàng)，希望對(duì)大家有幫助
2013-07-09 12:59:58
這幾天在網(wǎng)上看多層板設(shè)計(jì)，發(fā)現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題。我這邊有兩個(gè)多層板，一個(gè)6層板，一個(gè)8層板，但是這個(gè)6層板每層都鋪地銅，電源層是走的電源線，并且還有信號(hào)線。我以為這個(gè)是有問(wèn)題的，但是這個(gè)板子實(shí)際已經(jīng)在
2017-10-31 11:40:17
AD09 多層板拼版 內(nèi)電層怎么復(fù)制不了，怎么連接內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)？AD09 多層板拼版 內(nèi)電層怎么復(fù)制不了，怎么連接內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)？AD09 多層板拼版 內(nèi)電層怎么復(fù)制不了，怎么連接內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)？
2016-11-09 12:54:57
分享下關(guān)于AD軟件多層板設(shè)計(jì)的一篇文章！
2014-02-10 13:31:33
多層板能這樣設(shè)置嗎我這樣設(shè)置后放toplayer到5V的過(guò)孔，會(huì)顯示沖突，關(guān)掉規(guī)則里的加強(qiáng)層對(duì)設(shè)定就沒(méi)沖突了。這個(gè)加強(qiáng)層對(duì)設(shè)定是什么？
2022-05-07 15:12:34
CNC鉆孔培訓(xùn)教材單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">孔的鉆孔, 多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與否簡(jiǎn)單的區(qū)分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔
2009-05-16 20:35:47
各位大神一起討論一下LCP金屬化
2020-01-10 16:34:38
`PADS多層板盲埋孔，怎樣移除過(guò)孔的內(nèi)層無(wú)功能性PAD？`
2020-11-19 17:07:03
PADS多層板設(shè)置，希望對(duì)初學(xué)者有作用。
2011-08-17 11:19:17
性能(回復(fù)到不潤(rùn)濕表面狀態(tài))，化學(xué)沉銅之孔金屬化處理需在經(jīng)等離子體處理后的48小時(shí)內(nèi)完成。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 B．含填料聚四氟乙烯材料
2013-10-22 11:36:08
聚四氟乙烯材料的復(fù)原性能(回復(fù)到不潤(rùn)濕表面狀態(tài))，化學(xué)沉銅之孔金屬化處理需在經(jīng)等離子體處理后的48小時(shí)內(nèi)完成。 B．含填料聚四氟乙烯材料的活化處理 對(duì)于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制電路板(如不
2018-11-22 16:00:18
在PCB多層板設(shè)計(jì)中，導(dǎo)線的走向是非常重要的，它直接影響著電路的性能和可靠性。那么PCB多層板設(shè)計(jì)導(dǎo)線走向有哪些要求呢？
2023-04-11 14:58:12
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
PCB多層板設(shè)計(jì)技巧
2012-06-25 12:04:19
一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì) 孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
縱觀此次混合介質(zhì)多層板制造等離子體處理技術(shù)運(yùn)用，究其類別主要有以下三種： (１)聚四氟乙烯介質(zhì)板和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理； (２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質(zhì)表面微
2018-09-10 15:56:55
什么是單層板？雙面板？多層板？
2021-03-07 08:40:34
：過(guò)孔、支撐孔，而又把支撐孔分為，器件焊接孔（該類孔基本為金屬化孔）和器件安裝孔（該類孔非金屬化居多）。（圖源：來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill
2022-08-05 14:30:53
和混合介質(zhì)多層抄板的孔金屬化制作前孔壁活化處理； (２)聚四氟乙烯多層板層壓前的內(nèi)層介質(zhì)表面微蝕處理； (３)聚四氟乙烯多層板表面阻焊膜制作前粗化處理。 1 多層板孔金屬化前的等離子體活化處理研究
2013-10-22 11:34:18
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 6、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機(jī)械方法，包含未介紹的數(shù)控鉆孔法等)等方法來(lái)制得的。多層PCB線路板這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔金屬化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB層間電氣互連。本節(jié)主要是介紹PCB板中微導(dǎo)通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
`請(qǐng)問(wèn)PCB負(fù)片工藝為何不適合做金屬化半孔？`
2020-02-26 16:42:39
與多層板質(zhì)量及可靠性息息相關(guān)。金屬化孔起著多層印制線路電氣互連的作用。孔壁鍍銅層質(zhì)量是印制板質(zhì)量的核心，不僅要求鍍層有合適的厚度、均勻性和延展性，而且要求鍍層在288℃熱沖擊10秒不能產(chǎn)生斷裂。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">孔壁
2009-05-31 09:51:01
altium designer 13 做一個(gè)特殊焊盤(pán)（如圖）焊盤(pán)中間是方形非金屬化通孔，但是導(dǎo)出鉆孔層后這個(gè)防控卻變成了圓孔，加工回來(lái)的板子自然也是圓孔了。這是怎么回事？為什么會(huì)不一樣？頭一次遇到，請(qǐng)各位前輩指導(dǎo)！！
2017-05-23 10:33:29
這是一個(gè)很低級(jí)的問(wèn)題，我就就想知道多層板的原因。是不是因?yàn)閮纱?b class="flag-6" style="color: red">板里的線會(huì)有沖突，始終交叉，才會(huì)用到四層，6層呢？
2014-10-05 00:27:38
有的powerpcb文件不能在正常模式下減層，現(xiàn)有一種由多層板減為兩層板的方法： 第一步，在Setup下的板層定義中，將GND及VCC的層定義
2010-03-26 17:12:12
誰(shuí)有protel \ AD多層板盲埋孔設(shè)計(jì)教程？請(qǐng)發(fā)一發(fā)給我。謝謝！！
2014-12-16 15:19:19
我是新手只會(huì)畫(huà)單層板~~誰(shuí)能教教我怎么畫(huà)多層板啊
2012-03-27 21:04:13
，信號(hào)線線寬可采用6～10mil。布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。5.鉆孔大小與焊盤(pán)的要求多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)，鉆孔過(guò)小
2018-08-03 16:55:47
、0.41、0.31、0.25; 布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。 5.鉆孔大小與焊盤(pán)的要求 1)多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸
2018-09-21 11:50:05
金屬半孔（槽）定義，一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是板邊金屬化孔切一半， 板邊的半金屬化孔工藝在嘉立創(chuàng)加工已經(jīng)是很成熟工藝。如何控制好板邊半金屬化孔成型
2020-09-03 17:26:37
(主要是Al2O3和AlN)鍵合銅箔的一種金屬化方法，它是隨著板上芯片(COB)封裝技術(shù)的興起而發(fā)展出來(lái)的一種新型工藝。其基本原理是在Cu與陶瓷之間引進(jìn)氧元素，然后在1065～1083℃時(shí)形成Cu/O
2021-03-10 12:00:17
：過(guò)孔、支撐孔，而又把支撐孔分為，器件焊接孔（該類孔基本為金屬化孔）和器件安裝孔（該類孔非金屬化居多）。（圖源：來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill
2022-08-05 14:35:22
PCB多層板自動(dòng)布線前，怎樣確定在哪一層布哪些線呢？又是如何設(shè)置的呢？麻煩前輩解答一下啊
2014-05-24 00:27:04
本人初學(xué)者，現(xiàn)在對(duì)多層板還不是很理解，我想知道怎么確定自己要4層還是6層，而且怎么確定各層上放置哪些東西！~~有沒(méi)有關(guān)于畫(huà)多層板的資料，求解，哪位大神有的話幫我發(fā)到扣扣：345855061@qq.com
2012-12-09 15:56:15
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
半金屬化孔的合理設(shè)計(jì)及加工方法
2012-08-20 20:09:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術(shù)控討
2012-08-20 21:58:15
想問(wèn)大家一個(gè)問(wèn)題，POWER PCB能布單層板嗎？就是頂層無(wú)金屬化，通孔也無(wú)金屬化，就底層為金屬化，布線； 會(huì)出現(xiàn)此類錯(cuò)誤，是不是單層板要也是設(shè)置成2層板？
2010-08-20 09:52:05
的高密度互連中得到應(yīng)用。在具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成也能得到應(yīng)用。但是由于數(shù)控鉆床和微小鉆頭的開(kāi)發(fā)和技術(shù)上的突破，迅速得到推廣與應(yīng)用。因而激光鉆孔在表面 安裝印制板中的應(yīng)用不能形成
2018-08-31 14:40:48
的印制電路板PCB。多層板內(nèi)層導(dǎo)電圖形與絕緣粘結(jié)片疊合壓制而成，外層為敷箔板，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層板上安裝元件的孑L需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印制
2018-08-31 11:23:12
PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔
2022-11-04 11:26:22
→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 4、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32
（7項(xiàng)）擊破高多層板的復(fù)雜工藝難點(diǎn)01板子類型新增：HDI；一、二階盲埋孔工藝※什么是HDI板：HDI板（高密度互聯(lián)板）是使用盲埋孔技術(shù)、線路密度較高的電路板，在中高端緊湊型產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，它可
2019-09-30 14:19:44
之前畫(huà)過(guò)二層板，想學(xué)一下多層板。但是現(xiàn)在就知道添加層，內(nèi)電層、信號(hào)層。然后把內(nèi)電層分割后連上網(wǎng)絡(luò)。但是具體還不是很了解。想找個(gè)多層板的教學(xué)視頻學(xué)習(xí)一下，希望大家分享一下，謝謝。
2016-10-26 08:46:47
畫(huà)多層板原來(lái)如此簡(jiǎn)單，做硬件的必看！
2020-12-28 06:43:18
：過(guò)孔、支撐孔，而又把支撐孔分為，器件焊接孔（該類孔基本為金屬化孔）和器件安裝孔（該類孔非金屬化居多）。（圖源：來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill
2022-08-05 14:59:32
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術(shù)中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
怎么布多層板啊？
2012-05-16 21:11:54
PCB多層板設(shè)計(jì)步驟及設(shè)計(jì)要點(diǎn)講解
2021-03-08 08:46:16
愈大。 3、定位孔的設(shè)計(jì)，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設(shè)計(jì)方面需注意：4層板僅需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔3個(gè)以上即可。6層以上多層板除需設(shè)計(jì)鉆孔用定位孔外還需設(shè)計(jì)層與層重疊定位鉚釘孔5個(gè)
2018-11-22 16:05:32
PCB板對(duì)于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的；多層板子打孔
2022-11-04 11:28:51
最近在做多層板，把看到的資料和大家共享，有需要用的看看
2015-05-17 21:04:25
新編印制電路板故障排除手冊(cè)之四 數(shù)控鉆孔制造工藝部分 1．問(wèn)題：孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)原因 解決方法（1） 鉆孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移&
2009-05-24 22:59:42
大神，能解釋以下為什么在通孔位置金屬化會(huì)出現(xiàn)空洞或者較金屬化缺嗎？
2016-10-30 14:06:51
溶脹而變的疏松的環(huán)氧樹(shù)脂從內(nèi)層銅環(huán)表面除去，呈現(xiàn)理想的金屬光澤，增加與沉銅層和電鍍層的結(jié)合力。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">多層板的內(nèi)層電路是靠孔完整的孔鍍層達(dá)到與外層或所需要的內(nèi)層進(jìn)行可靠的電氣互邊，如孔鍍層與內(nèi)層電路斷開(kāi)或
2018-11-21 11:03:47
的金屬光澤，增加與沉銅層和電鍍層的結(jié)合力。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">多層板的內(nèi)層電路是靠孔完整的孔鍍層達(dá)到與外層或所需要的內(nèi)層進(jìn)行可靠的電氣互邊，如孔鍍層與內(nèi)層電路斷開(kāi)或連接有嚴(yán)重缺陷，就會(huì)經(jīng)裝配后徹底造成電路斷路。如內(nèi)層環(huán)氧
2013-11-07 11:28:14
面向5G應(yīng)用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內(nèi)壁粗糙度對(duì)射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
。***注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。（圖示說(shuō)明9430）B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：普通多層板： 內(nèi)層不鉆孔；（1）：鉚釘gh
2012-02-22 23:23:32
電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄，印制電路板隨之開(kāi)發(fā)出了撓性板、剛撓性板、盲埋孔電路板等等。談到盲/埋孔，首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化
2017-10-24 17:16:42
，而且能防止外界電磁波對(duì)它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。 14． 簡(jiǎn)述積層式多層印制電路定義及制造？ --在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進(jìn)行導(dǎo)通，從而制成的高密度多層布線的印制板。
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以導(dǎo)電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點(diǎn)，就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進(jìn)行導(dǎo)體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點(diǎn)先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點(diǎn)。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
步驟。它利用化學(xué)方法去除板上不需要的銅箔，留下焊盤(pán)、印制導(dǎo)線及符號(hào)等。常用的蝕刻溶液有三氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、硫酸一過(guò)氧化氫等。 5．孔金屬化 孔金屬化是雙面板和多層板的孔與孔間、孔
2018-09-04 16:04:19
哪位有畫(huà)多層板的參考資料啊？本人從來(lái)沒(méi)有畫(huà)過(guò)多層板，所以求指導(dǎo)。 想先畫(huà)個(gè)4層板。
2019-03-19 06:10:11
不知道各位畫(huà)多層板時(shí)，用什么軟件比較方便？例如畫(huà)FPGA等多層板
2019-01-23 06:36:37
Altium designer非金屬化孔一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對(duì)不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現(xiàn)簡(jiǎn)述如下：5.1、無(wú)金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
增層法多層板與非機(jī)鉆式導(dǎo)孔Build Up MLB and Non Drilled Via Hole早期多層板之層間互連與零件腳插裝皆依靠全通式的鍍通孔 ( PTH ) 去執(zhí)行彼時(shí)組裝不密布線不多故問(wèn)題也不大然因
2009-06-14 09:46:16
0 高密度互連積層多層板工藝，是電子產(chǎn)品的"輕、薄、
2006-04-16 21:08:10
471 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:451359 多層板
多層板的歷史
1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開(kāi)多層板開(kāi)發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)
2009-09-30 09:18:261125 高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導(dǎo)通孔互連
2019-06-12 14:56:242775 孔金屬化，它的核心作用，就是通過(guò)在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋(píng)果、華為等，都對(duì)此極其重視。
2022-06-16 09:57:234108
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論