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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>介質(zhì)厚度一致性 - 微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

介質(zhì)厚度一致性 - 微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

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2020-12-21 06:24:34

電路制作知識

。***注意當(dāng)激光與內(nèi)層埋套在一起,即兩條鉆帶的在同一位置上,需問客移動激光的位置以保證電氣上的連接。(圖示說明9430)B:生產(chǎn)pnl板邊工藝:普通多層板: 內(nèi)層不鉆孔;(1):鉚釘gh
2012-02-22 23:23:32

與埋盲電路之前的區(qū)別

電子產(chǎn)品體積的小、輕、薄,印制電路隨之開發(fā)出了撓性、剛撓性、盲埋電路等等。談到盲/埋,首先我們從傳統(tǒng)多層板講起。標(biāo)準(zhǔn)的多層電路的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及內(nèi)金屬化
2017-10-24 17:16:42

線路基礎(chǔ)問題解答

,而且能防止外界電磁波對它的干擾,不需要金屬化,成本低,重量輕,能夠薄型。  14. 簡述積層式多層印制電路定義及制造?  --在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層,層間自由的應(yīng)用盲進行導(dǎo)通,從而制成的高密度多層布線的印制
2018-09-07 16:33:49

網(wǎng)印貫印制制造技術(shù)

  1.概述   印制以導(dǎo)電層分類,可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點,就是兩者都需要導(dǎo)體連接其層面。為層面之間進行導(dǎo)體互連的普通工藝,就是在印制上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40

表面安裝印制SMB的特點

安裝印制與安裝插入引線元件的印制相比,有下面一些主要特點。 采用表面安裝元、器件后,印制上的金屬化不再作插入元、器件引線用,在金屬化內(nèi)也不再進行錫焊,金屬化僅僅作為電氣互連用,因此可盡量
2018-11-26 16:19:22

設(shè)計印制基本工序

步驟。它利用化學(xué)方法去除上不需要的銅箔,留下焊盤、印制導(dǎo)線及符號等。常用的蝕刻溶液有三氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、硫酸一過氧化氫等。  5.金屬化  金屬化是雙面板和多層板間、
2018-09-04 16:04:19

請問有畫多層板的參考資料嗎?

哪位有畫多層板的參考資料啊?本人從來沒有畫過多層板,所以求指導(dǎo)。 想先畫個4層
2019-03-19 06:10:11

請問畫多層板時用什么軟件比較方便?

不知道各位畫多層板時,用什么軟件比較方便?例如畫FPGA等多層板
2019-01-23 06:36:37

請問該怎么處理Altium Designer非金屬化

Altium designer非金屬化一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06

高頻微波印制制造技術(shù)探討

版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此,針對不同微波印制種類及加工需求,所采用之制造工藝流程也各不相同,現(xiàn)簡述如下:5.1、無金屬化雙面微波印制制造:(1)圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金(略
2014-08-13 15:43:00

增層法多層板與非機鉆式導(dǎo)孔Build Up MLB and

增層法多層板與非機鉆式導(dǎo)孔Build Up MLB and Non Drilled Via Hole早期多層板之層間互連與零件腳插裝皆依靠全通式的鍍通孔 ( PTH ) 去執(zhí)行彼時組裝不密布線不多故問題也不大然因
2009-06-14 09:46:160

多層板工藝

       高密度互連積層多層板工藝,是電子產(chǎn)品的"輕、薄、
2006-04-16 21:08:10471

多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析

多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析 分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因,從各主要工序出發(fā),提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù),進行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:451359

多層板

多層板 多層板的歷史 1961年,美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是首開多層板開發(fā)之先驅(qū),此種方式與現(xiàn)
2009-09-30 09:18:261125

PCB多層板工藝的分類介紹

高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法,一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分:1)用感光性材料制造積層多層板、2)用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類:1)電鍍法的微導(dǎo)通孔互連
2019-06-12 14:56:242775

關(guān)于PCB的孔金屬化問題

金屬化,它的核心作用,就是通過在孔壁鍍銅,實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點,因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。
2022-06-16 09:57:234108

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