硅錠切片 - 沙子做的CPU憑什么賣那么貴?
2016年11月25日 08:57 超能網 作者:梁俊豪 用戶評論(0)
4.硅錠切片
將制備好的單晶硅錠一頭一尾切削掉,并且對其直徑修整至目標直徑,同時使用金剛石鋸把硅錠切割成一片片厚薄均勻的晶圓(1mm)。有時候為了定出硅圓片的晶體學取向,并適應IC制作過程中的裝卸需要,會在硅錠邊緣切割出“取向平面”或“缺口”標記。
5.研磨硅圓片
切割后的晶圓其表面依然是不光滑的,需要經過仔細的研磨,減少切割時造成的表面凹凸不平,期間會用到特殊的化學液體清洗晶圓表面,最后進行拋光研磨處理,還可以在進行熱處理,在硅圓片表面成為“無缺陷層”。一塊塊亮晶晶的硅圓片就這樣被制作出來,裝入特制固定盒中密封包裝。
制作完成的硅圓片
通常半導體IC廠商是不會自行生產這種晶圓,通常都是直接從硅圓片廠中直接采購回來進行后續生產。
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- 第 2 頁:硅錠切片
- 第 3 頁:涂抹光刻膠
- 第 4 頁:溶解部分光刻膠
- 第 5 頁:離子注入
- 第 6 頁:構建晶體管之間連接電路
- 第 7 頁:晶圓切片、外觀檢查
- 第 8 頁:封裝
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( 發表人:方泓翔 )