封裝 - 沙子做的CPU憑什么賣(mài)那么貴?
17.封裝
裝片作業(yè)僅僅是完成了芯片的固定,還未實(shí)現(xiàn)電氣的連接,因此還需要與封裝基板上的觸點(diǎn)結(jié)合。現(xiàn)在通常使用倒裝片形式,即有觸點(diǎn)的正面朝下,并預(yù)先用焊料形成凸點(diǎn),使得凸點(diǎn)與相應(yīng)的焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn),通過(guò)熱回流焊或超聲壓焊進(jìn)行連接。
封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片,還可以增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用。目前像Intel近些年都采用LGA封裝,在核心與封裝基板上的觸點(diǎn)連接后,在核心涂抹散熱硅脂或者填充釬焊材料,最后封裝上金屬外殼,增大核心散熱面積,保護(hù)芯片免受散熱器直接擠壓。
至此,一顆完整的CPU處理器就誕生了。
18.等級(jí)測(cè)試
CPU制造完成后,還會(huì)進(jìn)行一次全面的測(cè)試。測(cè)試出每一顆芯片的穩(wěn)定頻率、功耗、發(fā)熱,如果發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部有硬件性缺陷,將會(huì)做硬件屏蔽措施,因此劃分出不同等級(jí)類(lèi)型CPU,例如Core i7、i5、i3。
19.裝箱零售
CPU完成最終的等級(jí)劃測(cè)試后,就會(huì)分箱進(jìn)行包裝,進(jìn)入OEM、零售等渠道。
現(xiàn)在進(jìn)入了科技時(shí)代,極度依賴(lài)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù),其中的CPU又是各種計(jì)算機(jī)必不可少重要部件。暫且不論架構(gòu)上的設(shè)計(jì),僅僅在CPU的制作上就凝聚了全人類(lèi)的智慧,基本上當(dāng)今世界上最先進(jìn)的工藝、生產(chǎn)技術(shù)、尖端機(jī)械全部都投入到了該產(chǎn)業(yè)中。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集知識(shí)密集型、資本密集型于一身的高端工業(yè)。
一條完整而最先進(jìn)CPU生產(chǎn)線投資起碼要數(shù)十億人民幣,而且其中占大頭的是前工程里面的光刻機(jī)、掩膜板、成膜機(jī)器、擴(kuò)散設(shè)備,占到總投資的70%,這些都是世界上最精密的儀器,每一臺(tái)都價(jià)值不菲。作為參照,CPU工廠建設(shè)、輔助設(shè)備、超凈間建設(shè)費(fèi)用才占到20%。
不知道大家看到這里,覺(jué)得最低幾百塊就可以買(mǎi)到一顆匯聚人類(lèi)智慧結(jié)晶的CPU,還值不值呢?
- 第 1 頁(yè):沙子做的CPU憑什么賣(mài)那么貴?
- 第 2 頁(yè):硅錠切片
- 第 3 頁(yè):涂抹光刻膠
- 第 4 頁(yè):溶解部分光刻膠
- 第 5 頁(yè):離子注入
- 第 6 頁(yè):構(gòu)建晶體管之間連接電路
- 第 7 頁(yè):晶圓切片、外觀檢查
- 第 8 頁(yè):封裝
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( 發(fā)表人:方泓翔 )