動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-11 15:17

  【線上活動】基于結構函數(shù)的界面材料熱阻評估與測試方法簡介

  

  科技發(fā)展促使電子器件、復合材料及能源系統(tǒng)等對高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設備性能并保障長期可靠安全，是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導熱的界面材料就變得尤為重要，其熱阻特性直接影響到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法，但隨著材料科學的進步，基于結構函數(shù)的方法逐漸成為一種新

  測試 測量 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 10:27

  貝思科爾DX-BST原理圖智能工具，限時免費試用開啟!

  

  深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設計從業(yè)者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術進步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

  pcb PCB 智能工具

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 10:20

  貝思科爾ReviewHub在線評審工具開放限時免費試用名額！

  

  深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設計從業(yè)者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術進步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

  pcb PCB 電子設計

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• 發(fā)布了文章 2024-12-03 01:07

  貝思科爾XL-BST原理圖智能工具免費試用，速來體驗！

  

  深圳市貝思科爾軟件技術有限公司（以下簡稱：貝思科爾）一直致力于為行業(yè)提供創(chuàng)新且實用的解決方案，現(xiàn)重磅推出DX-BST原理圖智能工具、XL-BST原理圖智能工具和ReviewHub在線評審工具，并開放限時免費試用，旨在為廣大電子設計從業(yè)者帶來前所未有的設計體驗與變革。貝思科爾希望能夠推動整個行業(yè)的技術進步與創(chuàng)新發(fā)展，為廣大電子設計從業(yè)者提供更有力的支持和幫助，

  BST 智能工具

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 08:06

  【技術應用】工業(yè)元宇宙中的計算機輔助工程（1/3）

  

  ByRobinBornoffandGaborSchulz對許多人來說，“元宇宙”（Metaverse）這個概念的含義各不相同。這并不奇怪，因為“元宇宙”正在從一個概念向更具體的東西過渡。盡管這個詞早在1992年就由作家尼爾-史蒂芬森（NealStephenson）提出，但直到現(xiàn)在我們才看到元宇宙解決方案的出現(xiàn)。從游戲到商業(yè)，從社交到工業(yè)，元宇宙將以各種方式對

  元宇宙 工業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 08:08

  【Moldex3D丨產(chǎn)品技巧】使用金線精靈與樣板快速建立金線組件

  

  在IC封裝產(chǎn)業(yè)中，打線接合(WireBonding)是利用微米等級的金屬線材，連接起芯片與導線架或基板的技術，讓電子訊號能在芯片與外部電路間傳遞。Moldex3D芯片封裝成型模塊支持金線偏移分析，幫助使用者驗證金線設計與診斷制程中可能發(fā)生的問題，而Moldex3DStudio2024新增了金線精靈與金線樣板功能，協(xié)助用戶在前處理階段導入微小的金線組件，加速金

  IC 芯片封裝 金屬線

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:08

  Simcenter STAR-CCM+車輛外部空氣動力學特性——通過快速準確的CFD仿真加速空氣動力學創(chuàng)新

  

  內容摘要如今，對快速準確的外部空氣動力學仿真的需求非常迫切。電動汽車的續(xù)航里程是潛在客戶的關鍵決策參數(shù)，優(yōu)化/最小化空氣阻力以增加續(xù)航里程是一個關鍵的工程目標。此外，新的排放法規(guī)要求報告每種車輛配置的油耗，總數(shù)可能達到數(shù)千個。因此，仿真必須能夠準確預測不同設計之間的阻力（增量）差值，因為現(xiàn)在這是官方強制要求開發(fā)報告的。否則，原始設備制造商(OEM)需要進行昂

  CFD STAR 仿真 車輛

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• 發(fā)布了文章 2024-10-12 08:09

  透過模擬優(yōu)化電子灌封過程并提升產(chǎn)品可靠性

  

  使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設備的穩(wěn)定性和可靠性。保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。耐高溫性：灌封材料通

  3D 大功率 電子灌封膠

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• 發(fā)布了文章 2024-09-20 08:10

  【線上活動】Simcenter Power Tester設備新功能描述及系統(tǒng)性故障排除

  

  隨著科技的不斷發(fā)展，SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設備新功能也在不斷創(chuàng)新和進步，不斷提升產(chǎn)品的質量和水平。為了讓廣大客戶了解PowerTester測試設備的更多信息，貝思科爾特地舉辦本次活動，向大家介紹SimcenterPowerTester功率循環(huán)測試設備新功能以及系統(tǒng)性故障排除。內容介紹：1、SimcenterPowerTester

  Tester 故障排除 設備

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• 發(fā)布了文章 2024-09-04 08:05

  【Moldex3D丨干貨】別耗費過多時間在IC封裝建模

  

  封裝為何需要CAE？封裝是半導體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié)，會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內，以達到保護與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下，封裝制程所要面臨的挑戰(zhàn)更趨復雜，牽涉到組件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良，可能會引發(fā)結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產(chǎn)過程中的不確定因素與風險，應在封裝的研發(fā)階段

  CAE IC封裝 集成電路

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