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• 發布了文章 2024-07-23 08:35

  PinFin Cooling Master一串三水冷測試系統

  

  功能和用途一個流體支路里面串接三個模塊，流體流體可調，流體介質水，乙二醇都可以，流體溫度范圍10~85℃。產品優勢采用快接的方式串接三個模塊，滿足AQG324標準的一次性測試6pcs的數量的功率循環實驗的要求，測試系統簡單，容易實現，可外接流量計和溫度傳感器。產品參數項目/Item規格參數/SpecificationorParameters產品整體尺寸L14

  MASTER 水冷機 測試系統

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• 發布了文章 2024-07-20 08:35

  Siemens EDA專家現場授課，光電子集成芯片培訓完美落幕！

  

  7月18號，由中國光學工程學會聯合業內優勢單位舉辦的第五屆光電子集成芯片培訓活動完美落幕，培訓旨在深化青年科研人員對光電子集成芯片的仿真、設計、流片、封測等理論知識和工程實踐的理解，提升其科研水平和專業技能。在光模塊設計實踐班授課中，SiemensEDA專家宋琛老師現場圍繞集成電路設計工具Tanner帶來了《圖形化版設計和物理驗證》、《光電芯片的整合開發》及

  eda 光電子 集成芯片

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• 發布了文章 2024-07-19 08:35

  PinFin Cooling Master三合一水道測試系統

  

  功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產品優勢三支路同時使用，可監控出水口溫度，可獨立控制三支路的流量。安裝采用快拆方式方便更換水道本體和待測器件。整個水道密封好，適合長期跑PC實驗。產品組成1.IGBT水冷板易拆卸：數量6個（HPD和DC6各三個）2.高精密流量計：數量3個3.高品質流體閥開關

  MASTER 功率器件 測試系統

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• 發布了文章 2024-07-13 08:35

  【定制配件】PinFin Cooling Master一體化臺架測試系統

  

  功能和用途用來測試各種類型封裝的功率器件，平臺里面可以放置各種定制工裝，如：平面式的coolingplate液冷板，帶振翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道，帶振翅式pinfin功率器件一串三支路水道。產品優勢一體化臺架測試系統滿足多種不同類型的工裝的測試需求，實現一機多用。拆卸安裝非常方便，臺架內部設計傾斜角度方便

  MASTER 功率器件 測試系統

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• 發布了文章 2024-07-12 08:35

  Moldex3D模流分析之建立IC組件

  

  有三種模式來建立ICPackaging模型，分別為BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網格分辨率的仿真，而AutoHybrid則適用于在厚度方向設計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復雜性且需要相對高的網格分辨率時，一般Hybrid模

  CAD IC 模型

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• 發布了文章 2024-07-10 08:35

  Moldex3D模流分析之晶圓級封裝(EWLP)制程

  

  1、快速范例教學(QuickStart)本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準備模型與準備分析。注：此教學使用的案例為嵌入式晶圓級封裝(EWLP)制程的仿真，壓縮成型模塊(CM)另外還支持了許多不同制程類型，如非流動性底部充填及非導電性黏著等。此教

  3D IC封裝 半導體 嵌入式

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• 發布了文章 2024-07-09 08:35

  【車輛熱管理】通過Simcenter STAR-CCM+工程服務檢查組件和系統的熱性能

  

  優勢確定熱管理解決方案，以延長零件壽命和系統性能通過減少物理測試來執行基準測試和復雜的驅動循環集成來自不同領域（機械、電氣、液壓和熱）的所有子系統，以開發更逼真、更完整的車輛表示提供技術轉讓和/或工作流程開發和自動化Simcenter工程服務使用SimcenterSTAR-CCM+軟件為整車熱管理（VTM）提供可擴展的一體化方法。通過分析和優化整個車輛在穩態

  STAR VTM 軟件

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• 發布了文章 2024-07-06 08:35

  Moldex3D模流分析之晶片轉注成型

  

  Moldex3D芯片封裝模塊，能協助設計師分析不同的芯片封裝成型制程。在轉注成型分析(TransferMolding)與成型底部填膠分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封裝成型模塊能分析空洞、縫合線、熱固性塑料的硬化率、流動型式及轉化率；透過后處理結果，能檢測翹曲、金線偏移及導線架偏移的現象。在壓縮成型分析(CompressionM

  3D芯片 封裝 晶片

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• 發布了文章 2024-07-04 08:35

  如何利用Simcenter仿真解決方案應對電動汽車的電磁兼容性、電磁干擾和熱性能問題

  

  內容摘要如今的車輛電氣系統工程因電氣化和自動駕駛功能而日益復雜。電動總成(EPT)會帶來高水平寬頻電磁干擾(EMI)，可能損害敏感電子和射頻設備，例如與網聯汽車、信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統以及自動駕駛系統有關的設備。另外，高壓和大電流電氣系統還增加了散熱問題的復雜性。因此，EMI、電磁兼容性(EMC)和熱評估對車輛電氣系統工程至關重要。本文探討了整車電氣

  電動汽車 電磁兼容性 電磁干擾 輔助系統

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• 發布了文章 2024-07-03 08:35

  基于AMESim的熱泵空調低溫制熱系統設計及仿真

  

  摘要：針對純電動汽車熱泵空調系統在冬季低溫潮濕環境下制熱能力不足、換熱器出現結霜現象等問題，提出了一種新型熱泵空調制熱系統。該系統將電機余熱回收用于提升熱泵空調的制熱性能，抑制換熱器結霜現象的發生，同時使用PTC加熱器耦合制熱，使得空調系統可以在更低的環境溫度下正常工作。首先運用AMESim軟件搭建電機散熱循環系統仿真模型對電機余熱的利用價值進行分析，得到電

  AMESIM 空調系統 純電動汽車

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