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發布了文章 2022-12-08 16:38
碳化硅晶圓劃切方案集合
碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學穩定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發生反應，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經驗，現將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細節歡迎來電來函咨詢。劃切案例一?材料情況晶圓規格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.2.7k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-19 16:34
西斯特科技受邀參加第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會
2022年上半年面對不確定的疫情形勢，大量的人員流動與不可避免的近距離交流給疫情防控增加了難度，讓線下展會一延再延，甚至取消。這無疑給企業交流帶來了諸多不便，9、10月份隨著防疫政策的優化與經濟活力的復蘇，各地大型展會及線下活動迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇南通國際會議中心隆重舉行，本次大會聚646瀏覽量 -
發布了文章 2022-10-27 08:34
案例分享第十期：砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例
砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認的繼“硅”之后最成熟的化合物半導體材料，具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優越特性，作為第二代半導體材料中價格昂貴的一種，被冠以“半導體貴族”之稱，是光電子和微電子工業最重要的支撐材料之一。砷化鎵晶圓的脆性高，與硅材料晶圓相比，在切割過程中更容易產生芯片崩裂現象，使芯片的晶體內部產生應4.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-09-29 02:04
深圳西斯特2022年10月招聘計劃
廣納英才人才是企業的發動機，企業是人才的推進器。西斯特科技始終把人才視為支撐發展的第一資源，用“打磨”精神著力培養造就優秀人才，在機制創新、考核激勵及平臺建設等方面，給員工創造更多發展機會，讓優秀人才更高端，讓高端人才更成長，為每一位有理想、有抱負的青年人成就事業、實現個人理想和價值提供發展機遇。現誠摯地邀請你，共謀中國高端制造和半導體封測高速發展之大計。—629瀏覽量 -
發布了文章 2022-09-22 01:49
案例分享第九期：氮化鋁陶瓷切割實例
氮化鋁陶瓷的特性大多數陶瓷是離子鍵或共價鍵極強的材料，具有較高的絕緣性能和優異的高頻特性，同時線膨脹系數與電子元器件非常相近，化學性能非常穩定且熱導率高，是電子封裝中常用的基板材料。長期以來，絕大多數大功率混合集成電路的基板材料一直沿用Al?O?氧化鋁和BeO氧化鈹陶瓷。但Al?O?基板的熱導率低，熱膨脹系數和硅不太匹配。BeO雖然具有優良的綜合性能，但其較1.7k瀏覽量 -
發布了文章 2022-09-10 02:04
案例分享第八期：窄跡晶圓切割實例
窄跡晶圓的特性在晶圓切割環節中，經常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實現窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算，以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片1.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-18 19:29
案例分享第七期：背銀晶圓切割實例
鍍銀晶圓的材料特性晶圓經過背面研磨減薄后，經由背面蒸鍍金屬，切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個方面實現很大的改善。在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬，厚度在10μm以內。通常，切割的晶圓的質量標準是：如果背面碎片的尺寸在10μm以下，忽略不計，當尺寸大于25μm時，可以看作是潛在的受損，50μm的平2.2k瀏覽量 -
發布了文章 2022-08-02 02:59
加工條件不明確，選刀難免有偏差
在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得好的切割效果起著至關重要的作用。上期我們已經分析劃片刀選型的幾個關鍵因素，本期關注加工條件的影響。加工條件主要涉及以下幾個方面：主軸轉速進給速度冷卻水主軸轉速刀片固定在劃片機主軸上，以非常高的速度旋轉，通常在每分鐘25000至60000轉之間，這就是我1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-07-14 17:04
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發布了文章 2022-06-23 00:52
西斯特科技亮相SEMICON SEA展會：用技術敲門 拿產品背書
西斯特科技亮相SEMICONSEA展會2022年，在經歷了又一輪新冠疫情的重創后，全球半導體產業的蓬勃熱情并沒有消減，6月21~23日，馬來西亞檳城的SEMICONSEA展會如期舉行。深圳西斯特科技有限公司派出代表團參加本次展會。西斯特展示了適用于晶圓切割與基板切割的超薄劃片刀，與劃片刀配套的全系列修刀板，以及廣泛應用于清洗、研磨、切割環節的高精密陶瓷吸盤，538瀏覽量
