動態

• 發布了文章 2021-12-05 01:02

  藍膜在封裝切割過程中的常見異常及處理辦法

  

  半導體封裝半導體封裝是指通過多道工序，使芯片產生能滿足設計要求具有獨立電氣性能的過程。封裝過程可概括為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶粒；然后將切割好的晶粒用固晶機按照要求固定在相應的引線框架上，在帶有氮氣烤箱固化；再用焊線機將超細的金屬導線接合焊盤連接到基板引腳上，并構成所需要的電路；然后使用塑封機將獨立的晶片用環氧樹脂封裝加以保護。

  半導體 封裝

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• 發布了文章 2021-11-30 20:08

  金剛石劃片刀工藝操作詳解

  

  前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優化。本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助行業新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學

  晶圓

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• 發布了文章 2021-11-29 15:36

  主軸轉速設置對了嗎，TA對刀片壽命及切割品質的影響可不小

  

  在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關重要的作用。

  劃片機

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• 發布了文章 2021-11-29 15:09

  上機別慌，劃片機操作指南備一份

  

  通過不斷的修改切割參數及工藝設定，與劃片刀達到一個穩定的平衡，有效解決崩邊問題的發生，本文是切割參數與工藝設定的操作詳解。

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• 發布了文章 2021-11-23 20:18

  晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優化

  

  在過去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統不斷改進以應對工藝的挑戰，滿足不同類型材料切割的要求。行業不斷研究刀片、切割工藝參數等對切割品質的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質變化。劃片機制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨立帶有電氣性能的芯片，用于隨后的芯片粘合(d

  晶圓

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• 發布了文章 2021-11-13 01:34

  人造金剛石磨料的劃切機理

  

  前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工，具有精度高、穩定性好、效率高等特點。人造金剛石顆粒帶有單獨磨削能力，是起主要切削作用的磨料，本文將簡單講述該磨料的工作機理。刀片組成部分示意圖切削過程分三個階段刀片起劃切作用的是切削刃，切削刃上有無數個磨粒，正是這些磨粒對工件進行切削。01滑擦階段切削

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• 上傳了資料 2021-11-09 14:43

  不選好劃切刀，切壞晶圓別怪我

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• 發布了產品 2021-11-09 14:33

  樹脂刀片 QFN/DFN切割軟刀

  

  產品型號：SSTRP SD-320-75-M 58*0.2*40 刀片類型：樹脂刀 金剛石種類：人造金剛石 刀片厚度：0.2mm

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• 發布了產品 2021-11-09 14:27

  輪轂型硬刀 晶圓切割劃片機專用

  

  產品型號：SSTYE SD-3000-Q-70-DBA 類型：帶輪轂硬刀 磨粒種類：人造金剛石 制造工藝：電鍍

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• 發布了文章 2021-11-09 14:12

  晶圓劃片機主軸轉速對刀片壽命及切割品質的影響

  

  在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關重要的作用。

  劃片機 砂輪

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