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發布了文章 2022-06-09 00:57
案例分享第六期：鉭酸鋰晶圓切割實例
鉭酸鋰的材料特性鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是微波聲學器件用的良好材料。鉭酸鋰晶圓，直徑通常為100±0.2mm，厚度為0.2~0.25mm。鉭酸鋰的應用經過拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等2k瀏覽量 -
發布了文章 2022-06-02 00:54
案例分享第五期：樹脂刀切EMC實例
EMC材料的應用EMC是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。塑封材料90%以上都采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯固化成型，成為具有一定結構外型的半導體器件。EMC最近幾年被廣泛用于LED支架，通過改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，832瀏覽量 -
發布了文章 2022-05-24 00:37
擴展海外業務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展
2022年是疫情依然肆虐的一年，上半年國內眾多展會延期，市場開拓停滯，企業發展乏力。在全球半導體產業競爭激烈，國內自主發展高歌猛進的當下，產業鏈上各企業不敢有任何的停頓。深圳西斯特對劃片刀產品的研發生產已近15年，在進口品牌為主流的市場大環境下，仍然搶占有一定的市場份額，憑借的是不俗的產品品質和周到的服務。正是秉承著這樣的工匠精神，西斯特在2021年獲得了快505瀏覽量 -
發布了文章 2022-04-15 00:51
案例分享第四期：碳化硅晶圓切割
碳化硅SiC應用上世紀五十年代以來，以硅（Si）為代表的第一代半導體材料取代笨重的電子管，引發了集成電路（IC）為核心的微電子領域迅速發展。由于硅材料的帶隙較窄、電子遷移率和擊穿電場較低，Si在光電子領域和高頻高功率器件方面的應用受到諸多限制，不適用于高頻高壓應用場景，光學性能也得不到突破。以砷化鎵（GaAs）為代表的第二代半導體材料在紅外激光器和高亮度的紅光二極管等方面得到廣泛應用。而第三代半導1.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-04-03 00:53
變則通，國內先進封裝大跨步走
★前言★集成電路芯片與封裝之間是不可分割的整體，沒有一個芯片可以不用封裝就能正常工作，封裝對芯片來說是必不可少的。隨著IC生產技術的進步，封裝技術也在不斷更新換代，每一代IC都與新一代的IC封裝技術緊密相連。在業界，先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分。先進封裝技術包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進1.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-24 16:19
案例分享第三期：氧化鋁陶瓷基板切割
氧化鋁陶瓷應用在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣、用途最寬、產量最大的陶瓷材料。主要應用在：航空航天、汽車、消費品加工、半導體（廣泛用于多層布線陶瓷基片、電子封裝及高密度封裝基片）、刀具、球閥、磨輪、陶瓷釘、軸承、人工骨、人工關節、人工牙齒等領域。氧化鋁陶瓷介紹氧化鋁化學式Al2O3，是一種高硬度的化合物，熔點為2054℃，沸點為2980℃1.6k瀏覽量 -
發布了文章 2022-03-15 00:44
案例分享第二期：晶圓切割
晶圓的應用領域封裝之后的晶圓叫做集成電路。目前，集成電路在信息、通訊、消費電子、汽車電子、智能駕駛、航天航空、醫療電子及其他消費類領域占比不斷擴大并保持增長，所有涉及到電路的電子產品都會使用到集成電路。晶圓的材料特性晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.991.9k瀏覽量 -
發布了文章 2022-02-22 00:45
半導體國產化之路，勢在必行！
困難重重的國產化之路自2019年中美貿易沖突以來，中國半導體產業鏈遭遇了數輪“卡脖子”的封鎖：從2019年5月先“卡”住終端的芯片供應商，到2020年9月“卡”住晶圓代工鏈條，再到2020年12月“卡”住芯片上游制備設備。與此同時，再疊加全球疫情肆虐，近幾年“缺芯”的問題愈演愈烈。繼2月8日上海微電子等33個總部在中國的實體被美國列入所謂“未經核實名單”后，3.8k瀏覽量 -
發布了文章 2022-01-12 00:45
MOSFET切割實用案例
MOS管的材料特性MOS管的英文全稱為MOSFET(MetalOxideSemiconductorFieldEffectTransistor)，即金屬-氧化物-半導體型場效應管，即在一定結構的半導體器件上，加上二氧化硅和金屬，形成柵極。切割時的注意事項切割MOS管時，要特別注意防靜電和防沾染，在超純水中加入CO2能有效減少或避免靜電的產生，電阻值在0.6-1647瀏覽量 -
發布了文章 2021-12-17 01:43
晶圓劃切環節的幾個核心要素
聯動工作，缺一不可劃片機以強力磨削為劃切機理，空氣靜壓電主軸為執行元件，以每分鐘3萬到6萬的轉速劃切晶圓的劃切區域，承載著晶圓的工作臺以一定的速度沿刀片與晶圓接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在這過程中，水源進行冷卻保護。晶圓切割四要素，聯動工作，缺一不可。原理很簡單，精細活兒卻不那么好干。主軸砂輪劃片機主軸采用空氣靜壓支承的1.4k瀏覽量
