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• 發布了文章 2024-07-04 16:35

  錫膏質量的判斷方法和影響因素有哪些？

  

  錫膏是SMT加工中不可或缺的材料，它的質量好壞決定了印刷效果和焊接效果。錫膏質量的評價標準一般有哪些方面？還有錫膏的質量會受到哪些因素的影響呢？今天，深圳佳金源錫膏廠家來和大家一起分享一下錫膏質量的判斷方法和影響因素：1、錫膏印刷后，錫膏分布均勻，一致性強；2、錫膏圖形與焊盤圖形相符，邊緣清晰，沒有粘連現象；3、錫膏圖形與焊盤圖形的對位誤差應盡量小；4、焊盤

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• 發布了文章 2024-07-02 16:12

  SMT貼片加工過程中元器件移位的六大潛在因素

  

  在SMT（表面貼裝技術）貼片加工過程中，元器件移位是一個常見的問題，它可能導致產品質量下降甚至產品報廢。隨著電子產品越來越小巧和精細，對于SMT貼片技術的要求也日益嚴格。下面深圳佳金源錫膏廠家來講解一下SMT貼片加工中元器件移位的六大潛在因素：一、貼片機吸嘴氣壓調整不當在SMT貼片加工中，貼片機吸嘴的氣壓調整是至關重要的。如果氣壓過小，可能導致元器件在吸取和

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• 發布了文章 2024-06-29 16:30

  SMT加工中錫膏不充分熔化的原因和解決方法？

  

  SMT在實際的生產加工中錫膏不充分熔化的可能性有很多種，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫膏不充分熔化的原因和解決方法：1、貼片加工后全部焊點或是大多數焊點都存在錫膏熔化不充分的情況時，可能是由于回流焊的溫度過低或者是回流時間過短從而導致的。解決方法：調整溫度曲線，峰值溫度一般來說定在比錫膏熔化溫度高30℃-40℃，回流時間為30~60s。2、

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• 發布了文章 2024-06-27 16:11

  SMT貼片加工中出現元器件移位的原因有哪些？

  

  SMT貼片加工在現今高速發展的電子行業中是不可或缺的生產加工方式之一，對于密集化、小型化的電路板來說使用SMT貼片的形式來進行元器件的貼裝是有重要意義的，但是在貼片加工的生產中偶爾也會出現一些不良，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的元器件出現移位的原因：SMT貼片加工中出現元器件移位的原因1、貼片機吸嘴的氣壓出現問題，沒有達到生產所需要的標準，氣

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• 發布了文章 2024-06-25 16:37

  常見的焊點質量判斷標準有哪些？

  

  焊點質量是貼片加工廠生產加工中的重要質量參數之一，焊點質量的好與壞會直接影響到PCBA的電路和工作性能、使用壽命等。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的焊點質量的判斷標準:1、電氣性能良好的焊點表面需要形成穩固的合金層從而確保良好的導電性能，虛焊和假焊是SMT貼片加工中不能容忍的不良現象，需要避免出現這類加工不良。2、機械強度電子產品的實際應用環境

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• 發布了文章 2024-06-20 15:46

  SMT貼片加工廠的焊點質量檢查標準

  

  在SMT貼片加工廠的生產加工檢測中焊點質量是重點因素之一，焊點的質量會直接影響到SMT貼片加工的整體質量，焊點的可靠性也直接影響電子產品的可靠性。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的焊點質量檢查標準和SMT加工的外觀檢查內容。SMT貼片加工廠的焊點質量檢查一、焊點檢查：1、焊點表面要求完整、平滑、光亮，不能存在缺陷焊點。2、元器件高度要符合工藝文件

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• 發布了文章 2024-06-18 14:48

  SMT貼片加工中的虛焊問題，如何解決？

  

  隨著科技的進步，現代電子設備如智能手機、平板電腦等越來越追求輕薄、便攜。這一趨勢促使SMT（表面貼裝技術）加工中的電子元器件尺寸不斷縮小，從過去的0402阻容件，逐漸轉變為更為小巧的0201尺寸。然而，隨著元器件尺寸的減小，如何確保焊點質量成為了高精密貼片加工中的一個重要課題。畢竟，焊點作為連接電子元器件與PCB板的橋梁，其質量與穩定性直接關系到電子設備的整

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• 發布了文章 2024-06-14 15:50

  SMT加工中常見的錫膏印刷質量問題有哪些？

  

  在SMT加工中錫膏印刷的質量也是能夠直接影響到產品整體質量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏印刷的質量問題，在高密度高精度的SMT貼片中尤為明顯，常見的錫膏印刷不良主要有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的影響錫膏印刷質量的因素：一、鋼網鋼網對于錫膏印刷質量是有直接影響的，尤其是現今的貼片

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• 發布了文章 2024-06-12 14:47

  SMT貼片廠選擇錫膏的方法有哪些？

  

  錫膏是SMT貼片廠的常用原材料之一，根據不同的產品和工藝選擇合適的錫膏能夠有效的提高生產質量，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的選擇錫膏的方法：1、錫膏根據溫度來分一般有高、中、低溫錫膏的區別，這些需要結合板子實際的回流焊次數和PCB及元器件對于溫度的要求來綜合考慮。2、板子的清潔度和完成焊接后的清洗工藝也是SMT貼片廠選擇錫膏類型的常見參考因素

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• 發布了文章 2024-06-06 16:41

  SMT貼片常見不良現象分析匯總

  

  在我們加工制造產品的過程中，電路板貼片總會遇到一些問題，我們咨詢了深圳佳金源工業科技有限公司的技術人員，對問題進行了整理匯總，便于大家學習了解。在SMT貼片生產過程中時有發生焊接不良現象，常見的不良現象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現象導致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現象產生，必須要有清晰的思路對不良問題進行逐步分析

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