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• 發布了文章 2024-09-11 16:28

  錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析

  

  錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時，不僅影響生產效率，更可能對產品性能造成致命打擊。今天，佳金源錫膏廠家就來給大家深入剖析這些焊接難題：錫膏不上錫原因分析：一、應該是錫膏使用時間長，過期影響品質，也可能是鋼網開的太薄，漏錫不夠；二、檢查一下峰值溫度，如果溫度達到了，那就是物料氧化了；三、從兩方面

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• 發布了文章 2024-09-05 16:23

  SMT錫膏回流焊出現BGA空焊，如何解決？

  

  在smt錫膏加工中，BGA空洞是經常出現的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？接下來由深圳佳金源錫膏廠家講一下關于SMT錫膏回流焊出現BGA空焊的原因和解決方法：一、形成原因1、焊點合金的晶體結構不合理；2、PCB板的設計錯誤；3、印刷時，助焊膏的沉積量過少或過多；4、所使用的回流焊工藝不合理；5、焊球在制作過程中夾雜的空洞

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• 發布了文章 2024-09-03 16:03

  SMT錫膏加工中如何處理缺陷？

  

  在SMT貼片加工中，會出現一些加工缺陷和不良，錫膏缺陷就是其中之一，但可以通過一些方法來避免，那么我們應該怎么做呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家的簡要描述:一、SMT錫膏中如何處理錫膏缺陷：SMT包工包料中在印刷完錫膏之后，操作人員發現印刷錯誤之后等待的時間越長，移除錫膏就越困難。如果發現問題，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為錫膏在干燥之前很容易去除。

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• 發布了文章 2024-09-02 15:09

  錫膏印刷與回流焊空洞的區別有哪些？

  

  錫膏印刷和回流過程中出現的空洞問題通常是與焊接過程中的不良現象是相關的。那么錫膏印刷與回流焊后空洞的區別有哪些？本文由深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家分析一下：錫膏印刷階段：1、在錫膏印刷過程中，如果印刷參數設置不當，例如刮刀壓力、印刷速度、刮刀刮涂次數等，都可能導致錫膏在PCB焊盤上分布不均，而形成空洞。2、錫膏的粘附性也是一個重要因素。如果錫膏的粘度不適當，

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• 發布了文章 2024-08-30 14:37

  激光錫膏和普通錫膏在焊接過程中有哪些區別？

  

  隨著電子行業的發展迅速，科技與制造水平的不斷發展，激光錫焊工藝和設備也日趨成熟，然而激光錫膏和普通錫膏在焊接過程中也有一些區別，這些區別主要在于其使用方法和性能特點，接下來由深圳佳金源錫膏廠家來講一下它們的一些區別：1、焊接方法：激光錫膏是通過激光束來加熱和融化焊接材料，實現焊接的過程，而普通錫膏通常是通過電烙鐵或熱風槍等傳統的加熱方式來熔化和連接焊接材料。

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• 發布了文章 2024-08-29 15:48

  SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？

  

  想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡單介紹下:虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。虛焊的原因：1、焊盤和元器件可焊性差：2、印刷參數不正確；3、回流焊溫度和升溫速度不當；解決虛焊的方法：1、加強對PCB和元器件

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• 發布了文章 2024-08-26 16:22

  SMT錫膏鋼網的清洗工藝主要有哪些？

  

  SMT錫膏鋼網的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中難免的會殘留一些錫膏，而一般使用完畢后需要對SMT鋼網進行清洗，以避免錫膏殘留在鋼網上影響二次使用。為了達到良好的清洗效果并控制成本，就需要選擇合適的清洗工藝及清洗劑。下面佳金源錫膏廠家來講解一下SMT錫膏鋼網的清洗工藝主要有哪些？一、手工浸泡擦洗方式：手工浸泡擦洗就是把SMT鋼網浸泡入清

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• 發布了文章 2024-08-24 16:36

  SMT錫膏加工中的常見缺陷有哪些？

  

  現如今SMT錫膏加工的焊接要求較高，也對精度要求也較高，一不小心就會出現加工不良等缺陷，要為客戶提供優質的電子加工服務就需要嚴格按照加工要求進行操作，下面深圳佳金源錫膏廠家將分享一下SMT加工中的常見缺陷：一、錫珠：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不準確。2、錫膏長時間暴露在空氣中，可能會受到氧化并且吸收過多水分。3、加熱太慢。4、加熱太快。5、錫膏干得速度太快

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• 發布了文章 2024-08-23 17:32

  助焊膏在SMT加工中的作用與重要性

  

  在SMT加工過程中，助焊膏扮演著舉足輕重的角色。這是一種特殊的化學物質，專為在焊接過程中促進焊接點的形成和提高焊接質量而設計。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下助焊膏的作用及重要性：一、助焊膏的核心作用機制氧化物清除：焊接表面往往附著有氧化物和其他污染物，它們對焊接點的質量構成威脅。助焊膏中的特定化學成分能夠與這些氧化物發生反應，將其從焊接表面清除，進

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• 發布了文章 2024-08-22 16:50

  PCBA錫膏加工虛焊和假焊的危害有哪些？

  

  PCBA錫膏加工是指焊接和組裝電子元件和PCB印刷電路的過程，對保證電子產品的質量和穩定性起著至關重要的作用。虛焊是指焊接過程中焊錫沒有完全潤濕焊盤或焊腳，導致焊盤與焊腳之間只有部分接觸。虛焊會導致焊點接觸不良，從而影響電流傳輸和信號傳輸的可靠性。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹一下：虛焊的危害主要體現在以下幾個方面：電流傳輸不良：虛焊會導致焊點接觸不良，電

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